회사/산업 · KLA-텐코 코리아 / 필드엔지니어

Q. KLA CSE 질문입니다

안녕하세요 KLA CSE 직무에 대한 질문이 있습니다. KLA CSE 직무 공부 시 방향성에 대해서 알고 싶습니다. KLA 장비는 칩 제조, Wafer 제조, Package 등 다양한 공정에서 사용되는 걸로 알고 있습니다. 이 경우 다른 장비사와 동일하게 해당 공정에 대한 공부, 장비 기술에 대해 공부하는 것이 맞는지 궁금합니다. 예를 들면 LAM사의 여러 장비 중 ETCH 공정 CSE로 특정지어 ETCH 공정 공부 + 해당 장비에서 사용되는 기술 및 sub 장비들 (scrubber, 진공 설비, plasma 등)을 학습하는 것처럼 KLA의 경우에도 Package 공정 CSE로 특정지어 package 공정 공부 + Laser, Plasma, 분해능, 고성능 Overlay 계측 같은 장비 기술들을 학습하는 것이 맞을까요?