이론 교육을 통해서 OLED에서는 유기물의 특성으로 인해 포토 공정에 어려움이 있고 FMM을 사용하는 것으로 배웠습니다. 하지만 여러 실습 자료들을 찾아보니 실습 교육 때는 '전극 증착(anode,ITO) -> 포토 -> 유기물 증착' 순서로 진행이 되고 있었습니다. 포토 공정의 유무가 너무 너무 헷갈려서 설명 부탁드립니다 ㅠㅠ

재료공학부 졸업한 학부생입니다. 엘지디스플레이 공정개발 공정장비 두개를 생각중입니다. 관련경험은 표면 박막 공정 최적화(스퍼터 장비 사용), 세라믹 소재 표면처리 최적화(에칭공정 최적화) 등이 있습니다. 두 직무중 어떤게 더 핏할지 알려주시면 감사하겠습니다. 그리고 이전 채용을 봤을 때 장비쪽이 TO가 많던데 보통 TO많은쪽이 서합 가능성이 높을지도 궁금합니다!