직무 · LG이노텍 / 제품설계

Q. LG이노텍 기판소재 사업부 질문입니다.

차봉훈

LG이노텍 기판소재 사업부 주력제품을 보면 Package Substrate 제품으로 SiP, FCCSP 등이 나오는데 LG이노텍 기판소재 사업부가 반도체 칩을 패키징 해주는 일을 하는건가요? 다시 말씀드리자면 외부 업체들이 반도체 칩을 전공정까지 마치면 그것을 패키징 하도록 LG이노텍 기판소재 사업부에다가 위탁하는것인지가 궁금합니다.


2021.11.12

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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