직무 · LG전자 / 패키지개발

Q. LG 생산기술원 회로실장 및 패키지 설계 직무

안녕하세요 멘티님. 현재 LG 전자를 꿈꾸고 있는 멘토입니다. LG 전자의 회로 설계 및 패키징 직무 소개를 읽음을 통해 몇 가지 의문점이 있어서 문의 드립니다. 1. 진행하는 업무는 PCB 기판위에 Capacitor, Resistor, Chip 등 어떻게 배치함으로써 성능을 개선시키는 직무인 건가요? 2. 어떻게 실장할 지 설계만 하는 건가요? 이외에도 공정 라인에 어떻게 수율을 향상 시킬 수 있는지 업무도 진행하는 건가요? (구체적인 예시 주시면 감사하겠습니다.) 3. LG전자도 고객 제품 생산하는지 궁금합니다. 예를 들어 자사의 제품 뿐만 아니라, 인텔, 삼성 등 이런 고객 것도 생산하는지 궁금합니다. 4. 현재 반도체 후공정 쪽 FCBGA 패키징 업무를 수행하고 있는데, 업무 경험을 어떻게 살릴 수 있는지 궁금합니다. 생각하는 것은 SBA 공정 밖에 없는데 이외에도 알려주시면 감사하겠습니다. 바쁘신 와중에 긴 글을 읽어주셔서 감사합니다. 답변 해주시면 채택 드리겠습니다