Q. LIG넥스원 항공체계 HW 직무 관련 질문입니다!

답변 3

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  채택된 답변

  학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님, 항공체계 HW 직무는 실무에서 RF 회로·센서·통신 모듈 설계, 신호 처리, 전원/안테나 등 다양한 하드웨어 개발이 이뤄지는데 신입 단계에서는 기초 반도체 설계 경험과 논문 발표는 충분히 긍정적으로 평가받을 수 있습니다. PT면접에서 cadence virtuoso 기반 프로젝트와 칩 설계 경험을 항공체계 내부 회로·시스템 안정성 확보, 집적화 등 직무와 연계해 스토리를 구성하면 전문성과 확장성 두 가지 모두 강조할 수 있어 좋은 전략입니다. HW 직무는 실제로 다양한 센싱·통신·제어시스템의 회로설계, 검증, 시제품 제작 등 폭넓은 실무가 주어지고, 신입은 기초 설계 서포트, 분석, 시뮬레이션 업무부터 점차 업무 범위가 넓어집니다. PT 발표 시 반도체 설계 역량을 항공체계 회로 신뢰성, 칩 집적화와 연계하여 기술적 접점과 기여 가능성을 구체적으로 강조하시면 충분히 합격 경쟁력이 있습니다. 실무 정보가 부족해도 프로젝트-직무 연계 스토리를 자율적으로 분명히 전달하면 긍정적인 평가가 이뤄지니 걱정하지 않으셔도 됩니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 대

  대한민국취준생파이팅포스코

  코부사장 ∙ 채택률 68%

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  안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. LIG넥스원 항공체계 HW 직무를 지원하신 상황에서 반도체 칩 설계 프로젝트 내용을 발표하는 것을 추천드리지 않습니다. 최근 많은 취준생들이 반도체 업계 취업을 선호하고 희망하는 현상을 대다수의 인사담당자 측에서도 충분히 인지하고 있습니다. 본인의 프로젝트 경험, 논문 내용 분야가 반도체 칩 설계일 경우 면접관 입장에서는 LIG넥스원에 지원한 진정성에 대해 의심할 가능성이 높으며, 방산업계 분야와 적합하지 않은 지원자로 조기에 판단할 가능성이 높습니다. 따라서 비반도체 분야 회로 설계/통신 Interface 시스템 구축, 시뮬레이션 검증 등의 프로젝트 내용을 기입하는 것이 좋다고 판단됩니다. 참고하십시오.

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  반도체

  설계팀

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