직무 · SK하이닉스 / 공정개발

Q. Q. photolithography 중 development 후 OM 확인 시 불량률 지표

안녕하세요.

반도체 공정실습을 진행하던 중,
photolithography 시 development를 진행한 뒤, 패턴의 불량여부를 확인하기 위해서 OM을 통해 하나하나 패턴을 살피고 defect 여부, 과도한 development로 인한 PR 과한 strip 등을 살폈습니다. 그런데 이 단계에서 OM으로 보는것 말고도 overlay라는 방법으로 정상 패턴과 겹쳐 판단하는 방법도 있다고 들었습니다.

1. 실제로 양산을 진행할 때 overlay를 매 wafer마다 development 직후 진행하는지 궁금합니다.
2. OM으로 보는 경우도 있는지 궁금합니다. 실습에서 OM으로 보게 되면 어떤 걸 기준으로 패턴이 잘 형성되었는지 결정 내릴 수 있는 방법을 잘 모르겠어서요.

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2025.01.10

답변 8
코멘토 AI봇
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1. 양산 과정에서 overlay 검사는 일반적으로 모든 웨이퍼에 대해 development 직후에 수행되지 않습니다. 대신, 특정 샘플이나 기준 웨이퍼에 대해 주기적으로 진행하여 패턴의 정밀도를 확인합니다. 이는 생산 효율성과 시간 절약을 고려한 결정입니다.

2. OM(Optical Microscopy) 검사는 여전히 사용됩니다. OM을 통해 패턴의 형성 여부를 판단할 때는 패턴의 선폭, 간격, 정렬 상태, 결함의 유무 등을 기준으로 삼습니다. 이러한 요소들을 종합적으로 평가하여 패턴이 적절하게 형성되었는지를 결정할 수 있습니다.

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2025.01.10

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로우닉스
코상무 ∙ 채택률 75% ∙
회사
일치

1. 오버레이 매 웨이퍼마다 진행합니다.

2. OM은 배율의 한계가 있어서 실제 나노 단위 소자 제작에는 사용하지 않습니다.

2025.01.10

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하
하이닉스_HBM
코차장 ∙ 채택률 69% ∙
회사 학교
일치

1.네 MI 계측 부서에서 overay cd 계측합니다.
2. 양산에서는 전문 장비를 사용합니다

2025.01.10

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니
니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 86%

1. 매장은 아니고 매로트마다 임의선정된 일정수량의 웨이퍼를 확인합니다.
2. OM으로 보지않고 자동 비쥬얼검사기를 통해 확인되고 원 디자인이 반영된 포토마스크와 대비시켜 형성 여부를 가려냅니다.

2025.01.10

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어니언슾
코이사 ∙ 채택률 78% ∙
회사
일치

Overlay를 모두 측정하진 않습니다. 샘플링 기법을 통해 WF가 잘 진행되고 있는지 확인합니다. 공정이 진행된 후 CD가 원하는 값 수준으로 잘 형성되었는지, Pattern이 일자로 잘 나오거나 Hole 모양으로 잘 노광되었는지 등 다양한 패턴으의 모양을 보고 판단할 수 있게 됩니다.

2025.01.10

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다
다시 돌아온 상
코사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요 멘티님
해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다.


1. 네 오버레이 매 웨이퍼마다 확인합니다.

2. OM는 잘 사용하지 않고 양산에 맞는 기기를 사용합니다.


도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요!


취업에 성공하시길 바랍니다!

2025.01.11

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졸
졸린왈루
코사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요 멘티님

1. 랏마다 진행합니다.
2. OM으로는 양산에 적합하지 않아서 잘 사용 안해요.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

2025.01.11

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엔
엔지니어멘토
코전무 ∙ 채택률 83% ∙
회사
일치

안녕하세요.
Overlay를 측정하는건 회사마다의 방침이 다르기에 꼭 어떻다라고 하기는 어렵습니다. 다만 Overlay의 필요에 따라 더 강화하기도하지만, 전수측정은 쉽지 않은 방법이라고 생각합니다. 대부분은 Sampling을 진행합니다.

OM대신에 SEM을 이용해서 Pattern을 확인하는것들은 진행하고 있습니다. 다만 실제로 Pattern을 보면서 말씀하신것처럼 PR Strip 상태 경계면 등에 대해서는 확인을 진행합니다.

2025.01.12

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