직무 · SK하이닉스 / 공정관리
Q. SK하이닉스 양산기술 P&T 직무에 대한 질문이 있습니다
안녕하세요 이번 상반기 P&T 직무 면접을 준비하는 취준생입니다. 주변에 현직자가 없어서 이곳에 질문 남겨봅니다.. 혹시 P&T 직무 면접에서 패키지 공정과 테스트 공정에 대한 질문이 같이 나오는 것일까요? 테스트 공정에 대해선 학부 수준의 내용과 유튜브, 서적 등에 나오는 내용밖에 알지 못해서 남겨봅니다. 또한 패키지 공정 엔지니어가 불량 분석도 수행하는지 질문드립니다!!! 예를 들면 패키지를 마친 제품의 불량을 검출하여 어떤 공정에서 발생한 불량인지 분석하기 위해 섹션이나 래핑을 진행하고, SEM을 찍는지 알고 싶습니다. 다른 OSAT 기업은 PE팀도 진행하지만, 하이닉스에서는 품질 보증팀이 전담하는 것인지 궁금합니다! 또 다르게 품질 관련한 4M, 다양한 품질 방법론 등에 대해 어필하는 것이 도움이 될까요?
2026.05.13
답변 5
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 59% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. p&t에서 면접때 물어보기 적절한건 pkg내용이 위주로, test는 툴마다 세부 방법이 달라서, 기본적인.내용 위주로 물어볼 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
댓글 2
RReminisen5SK하이닉스2026.05.13
추가로 패키징 수율분석에 관해서 이야기하면 당연히 그런 팀이 존재하며, p&t 부서내에 존재하는 만큼 그 부서로 배치 될 수도 있습니다. 패키징 쪽은 sem,tem을 전공정만큼.많이 사용하지는 않지만, 대신 다양한 계측 기기들을 많이 사용합니다.
기기모원영작성자2026.05.13
답변 감사드립니다! 추가적인 질문으로 아직 컨벤셔널 공정이 많이 이루어지는지, 이천 사업장과 청주 사업장의 생산 제품 차이가 존재하는지도 궁금합니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코부장 ∙ 채택률 63%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ P&T 직무 면접에서는 패키지와 테스트 공정 질문이 함께 나오는 경우가 많습니다. 다만 깊게 전공 수준으로 파고들기보다는 전체 흐름과 공정 목적을 이해하고 있는지를 더 중요하게 보는 편입니다. 특히 패키징 이후 어떤 테스트를 통해 수율과 신뢰성을 검증하는지 연결해서 설명할 수 있으면 좋습니다. 그리고 말씀하신 불량 분석 업무도 실제로 일부 수행합니다. 공정 엔지니어가 직접 모든 분석 장비를 다루는 구조는 아니더라도 불량 원인 파악을 위해 품질, 분석, PE 부서와 협업하면서 SEM, 단면 분석, 라핑 등의 결과를 해석하는 경우가 많습니다. 면접에서는 4M, SPC, FMEA 같은 품질 개념을 공정 개선과 연결해서 말하면 확실히 좋습니다. 단순 암기보다 불량 감소와 수율 안정화 관점으로 설명하는 것이 핵심입니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● SK하이닉스 P&T 직무는 패키지와 테스트 공정을 함께 이해하고 있는지를 보는 경우가 많아서 두 공정 관련 질문이 같이 나올 가능성이 충분히 있습니다. 다만 면접에서 석박사 수준의 깊은 공정 지식을 요구하기보다는 “공정 흐름과 역할을 이해하는가”를 더 중요하게 보는 편입니다. 그리고 말씀하신 불량 분석 업무도 실제로 P&T 엔지니어가 일부 수행합니다. 특히 수율 저하나 테스트 Fail 발생 시 공정 데이터를 확인하고, 필요하면 섹션, 래핑, SEM 분석 등을 통해 원인을 추적하는 경우가 있습니다. 물론 최종 전문 분석은 FA나 품질 조직과 협업하는 경우도 많지만 공정 엔지니어도 원인 분석 과정에 깊게 참여합니다. 그래서 4M, SPC, 수율관리, 품질 개선 접근법 같은 키워드를 어필하는 것은 충분히 도움이 됩니다. 단순 암기보다 “불량이 발생하면 어떤 순서로 접근할 것인가”를 논리적으로 설명하는 연습이 실제 면접에서 훨씬 중요합니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
P&T(패키지 & 테스트) 직무 면접에서는 보통 패키지 공정과 테스트 공정이 함께 묶여서 질문되는 경우가 많습니다. 특히 “패키징 공정 흐름 → 전기적/신뢰성 테스트 → 불량 발생 및 원인 분석”까지 전체 사이클을 이해하고 있는지를 보는 경우가 많아서, 테스트 공정도 학부 수준 이상으로 개념 정리는 해두는 게 좋습니다. 패키지 공정 엔지니어가 불량 분석을 하느냐는 질문은 회사 구조에 따라 다른데, SK하이닉스 기준으로는 1차적인 공정 이상 분석(수율 모니터링, 공정 조건과 불량 상관 분석)은 PE가 수행하지만, SEM 분석, FIB 단면 분석 같은 심화 FA는 FA/분석 전담 조직이나 품질 조직과 협업하는 형태가 일반적입니다. 즉 PE가 “원인 추정과 공정 개선”까지는 깊게 들어가고, 장비 기반 정밀 분석은 전문 조직과 분업 구조라고 이해하면 맞습니다.
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