스펙 · SK하이닉스 / 공정기술
안녕하세요. 현재 화학공학과 4학년 학생입니다. 삼성 인턴 지원은 해둔 상태구요. 생각보다 4-1이 널널해서 더 많은 자격증이나 도움이 되는 활동 하고싶어서 그런데요! 앞으로 더 따두면 좋은 자격증 뭐가 있을까요?? 현재 오픽al jlpt 2급 adsp 있습니다. jlpt 1급 공부할까여... 위산기랑 산안기? 공부하는건 어떨까요?
2026.03.23
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작년 하반기 삼성 공기 서탈, 하닉 양기 면탈을 했습니다. 이번 겨울 이력서 및 자소서 작성, 인적성 준비를 하려고 합니다. 거기에 반도체 공정 관련 활동도 하고 싶어 찾아보고 있습니다. 기존에 추천 받았던 나종기, 한국 나노 기술원의 교육은 늦었고 idec는 설계 교육으로 알고 있습니다. spta 패터닝 교육을 보니 2일 교육에 교육비가 45만원으로 만만치 않더라구요. 그럼에도 spta 교육을 듣는 것이 나을까요? 아니면 코멘토에서 진행하는 국비 지원 직무 부트캠트 반도체 공정 교육을 듣는 것이 좋을까요? 교육이 별로라면 기존에 준비하려던 것을 집중적으로 하는것이 나을까요?
sk 하이닉스 이력서에 동아리 활동 쓰면, 나중에 증명해야하나요? 해야한다면, 카톡 내역만으로도 증명 가능한가요?
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
작년 하반기 삼성 공기 서탈, 하닉 양기 면탈을 했습니다. 이번 겨울 이력서 및 자소서 작성, 인적성 준비를 하려고 합니다. 거기에 반도체 공정 관련 활동도 하고 싶어 찾아보고 있습니다. 기존에 추천 받았던 나종기, 한국 나노 기술원의 교육은 늦었고 idec는 설계 교육으로 알고 있습니다. spta 패터닝 교육을 보니 2일 교육에 교육비가 45만원으로 만만치 않더라구요. 그럼에도 spta 교육을 듣는 것이 나을까요? 아니면 코멘토에서 진행하는 국비 지원 직무 부트캠트 반도체 공정 교육을 듣는 것이 좋을까요? 교육이 별로라면 기존에 준비하려던 것을 집중적으로 하는것이 나을까요?
sk 하이닉스 이력서에 동아리 활동 쓰면, 나중에 증명해야하나요? 해야한다면, 카톡 내역만으로도 증명 가능한가요?
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
