회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 반도체 패키지 공정 질문
패키징 공부를 하다보니까 RDL 같은 경우엔 팁칩 위에 재배선용 금속층을 만든다고 적혀있는데요, 그러면 박막 형성 공정도 패키지 라인에서 진행되는 건가요? SK 하이닉스 기준으로 답변 부탁드립니다! 박막 공정은 팹에서 진행한 후에 P&T 라인으로 넘어오는 건지 P&T 라인에서 박막 공정부터 진행하는건지 궁금합니다.
2025.11.23
답변 2
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
안합니다. TSV VIA HOLE이나 RDL은 전공정 포토에서 하고 후공정에서는 몰드 스택이 메인입니다
- 공공장 노동자SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕하세요 WLP 공정을 진행해야 하는 경우에는 P&T에서 FAB 프로세스와 유사한 추가 작업 일반 컨벤셔널 제품이면 FAB에서 끝납니다.
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Q. sk청년하이포 vs 인턴 계약기간 채우기
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Q. 반도체 공정기술 스펙 질문 + 졸업유예 고민
먼저 저는 국립대 자퇴 + 학점은행제 경영학 + 현 학교로의 편입을 했고 국립대는 2.1을 받았습니다. (한 학기가 0.24 뜸) //25년 하반기 (4-2) 에는 전부 서류 탈락했습니다. 스펙이라곤 1. 건동홍 신소재 졸업학점 3.87 (전공 3.94) 2. 오픽IH 3. 학부연구생 10개월 (신생랩이라 대부분 논문만 읽음) + 학회 포스터발표 1회 4. 공모전으로 캠퍼스 유니버시아드 대회에 3D DRAM을 주제로 참가 (예선 탈락) 5. 현재 코멘토 증착 부트캠프 (온라인교육으로 한 달 진행) 참여중 서류에 학점 영향이 매우 크게 작용함 + 스펙부족으로 서탈이 예상되어 어떻게 해야할 지 모르겠습니다. 1. 우선 렛유인에서 분석 프로그램을 이용한 반도체 공정, 설비 결함 및 상관관계 분석 교육을 수강할 예정이고 2. 반도체 공정실습을 받을 예정입니다. 추가적으로 졸업유예 해야할까요? 공백기는 똑같다고 들었습니다. 더불어 상반기 취업은 기대 안하는게 좋겠지요?
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