진로 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 반도체 후공정 엔지니어 경력으로 전공정 이직 성공 사례가 있는지 궁금합니다
안녕하세요 재료화학공학과 학생입니다. 4-2학기 반도체 후공정 현장실습 기회가 생겼는데, 좋은 기회이긴 하지만 이 길로 한번 들어가면 계속 후공정으로만 직무가 고정이 될 것 같아 걱정이 됩니다. 개인적으로 희망하는 직무는 전공정 계열이라 후공정 실습 경험을 통해 전공정 직무 신입 지원 시에 메리트가 있는지 혹은 해당 경험으로 후공정 회사로 입사해서 전공정 직무로 이직 가능성이 얼마나 되는지 궁금합니다.
2025.08.06
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Q. sk청년하이포 vs 인턴 계약기간 채우기
안녕하세요, 현재 4-2 재학하면서 취업계로 반도체 소재회사에서 인턴을 병행 중입니다. 하이포 교육을 듣고싶어서 현재 면접까지 본 상태인데 막상 생각해보니까 교육을 들으려면 인턴 계약기간을 다 채우지 못하는게 마음에 걸려서 고민이 됩니다. 인턴 계약기간은 총 6개월로, 내년 1월까지이고 하이포 교육은 12월 말부터 시작(12/22~2/28)됩니다. 인턴이다보니 할 수 있는게 많지는 않아서 내년 1월까지 다닌다고 해서 더 많이 경험하거나 배우진 못할거 같고, 체력 소모가 커서 일과 공부를 병행하기도 쉽비 않은 상황입니다. 인턴 계약기간을 채우고 한달동안 독학하는데 나을까요? 아니면 하이포 교육을 듣는게 나을까요?
Q. Sk하이닉스 공정 구분
SK하이닉스 공정 구분에 대해서 이해가 안되는 게 너무 많아서 여쭤봅니다 반도체 공정을 5개 P E D T C로 구분하는 것으로 알고 있는데 P,E,C에 대해서는 명확히 이해가 되지만 Diffusion에서 Furnace + Implantation으로 구분되고 Furnace 속에서도 Deposition(ALD, CVD), Oxidation으로 구분되는데 여기서 ALD, CVD와 ThinFilm이 구분되는 CVD, PVD에서의 CVD, ALD와는 어떤 차이가 있나요? 그리고 ThinFilm공정이 CVD + PVD로 구분되는데 Damascene은 왜 PVD에 속하는지도 궁금합니다. PVD가 아닌데 왜 PVD로 구분하는지, 이름을 왜 Metal이 아니라 PVD라고 부르는 것인지 궁금합니다.
Q. 5대 장비사 cs엔지니어에서 공기/양기 이직
현재 asml의 cs 엔지니어로 합격한 상태이고 원래 목표는 삼성전자의 공정기술/하이닉스의 양산기술로의 입사입니다. 1.asml cs에서 저 두 직무로 이직하는 경우가 많나요? 2.중고신입이나 경력으로 이직한다면 경력을 어느 정도 쌓아야 할까요? 3.회사를 다니면서 어떤 준비를 해야할까요?
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