중고신입 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 퇴사 후 이직 고민
현재 한국나이로 25세고 경력은 8~9개월 정도입니다. 질문이 2개 있습니다. 1. 현재 웨이퍼 테스트 엔지니어로서 근무한지 8개월 정도 되었습니다. 삼성이나 하이닉스 공정 엔지니어가 목표인데, 경력 사항에 지금 회사 내용을 써도 되는지 고민됩니다. 지금 하는 일이 전공정과는 직무 연관성이 거의 없습니다. 하지만 안 적자니 졸업 후 1년이 붕 떠버려서 적어야 할지, 고민됩니다. 상반기 지원 때는 경력 사항에 적었었는데, 이직사유, 직무가 관련 없는데 어떻게 할건지 등 질문이 들어왔었습니다.. 2. 퇴사 후 중고신입으로 취업준비를 하는 것에 대해서는 어떻게 생각하시나요?.. 현재 직장의 직무가 제가 학부생시절 준비해왔던 직무와 전혀 맞지 않고 커리어도 쌓이지 않고 있습니다. 계속 다니며 연차가 쌓이게 되면 영원히 이 일만 하게될 것 같습니다.. 만약 퇴사를 한다면 sem과 같은 분석장비 장기교육 실습에 참여할 생각입니다.
2026.01.20
답변 5
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%안녕하세요 성실히 답변 드릴게요, 채택바랍니다^^ 새로운 고민에 대해 핵심 위주로 답변해 드립니다. 1. 경력 사항 기재 여부: 기재하는 것을 추천합니다. 공백기 방어: 적지 않으면 졸업 후 1년의 공백기가 생기며, 이는 면접에서 더 까다로운 질문을 받을 수 있습니다. 직무 연관성 재해석: 웨이퍼 테스트 업무가 전공정과 직접 연관은 없더라도, 반도체 제조 생태계에 대한 이해'와 '엔지니어로서의 실무 적응력' 측면에서 충분히 어필 가능합니다. 답변 전략: "직무가 맞지 않아 퇴사한다"는 부정적 이유보다, "테스트 공정을 경험하며 전공정 단계의 중요성을 체감했고, SEM 등 분석 역량을 쌓아 기여하고 싶어 지원했다"는 식으로 연결하세요. 2. 퇴사 후 중고신입 준비: 찬성하지만 '플랜'이 중요합니다. 퇴사 결정: 현재 직무에서 커리어가 쌓이지 않는다는 확신이 들고, 25세로 나이가 젊기 때문에 중고신입 도전은 매우 전략적인 선택입니다. 준비 사항: 계획하신 SEM 분석 장비 장기 교육처럼 목표 기업(삼성, 하이닉스)이 선호하는 실무 역량을 즉시 보완하는 것이 핵심입니다. 마인드셋: 중고신입은 '왜 다시 신입으로 오려 하는가'에 대한 설득력이 중요하므로, 이전 직장에서 배운 조직 생활의 기본기를 강점으로 활용하세요.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 경력 기재는 하되, ‘테스트 → 공정 이해’로 재해석해 쓰는 게 정답입니다. 웨이퍼 테스트는 전공정과 직접 일치하진 않지만, 전기적 특성·불량 분류·공정 결과 검증 단계라는 연결고리가 있습니다. 공정 조건 변화가 I-V/Parametric 결과에 어떻게 반영되는지 관찰·분석했다는 식으로 쓰면 됩니다. 공백을 만드는 것보다 훨씬 낫습니다. 퇴사 후 중고신입 전환은 현재 나이·경력에서 충분히 합리적입니다. 다만 퇴사는 “SEM 등 장비 실습을 통한 공정 문제해결 역량 강화”라는 구체적 계획이 있을 때만 권합니다. 면접에선 직무 미스매치 인지 → 테스트 경험을 발판으로 공정 역량 강화 → 목표 직무 재도전의 일관된 스토리가 핵심입니다.
- 벌벌걸맨케이에스엠컴포넌트코사원 ∙ 채택률 100%
안 쓰는 것보다는 쓰는게 나을 것 같아요! 조금이라도 연관점을 찾아서 이런 부분이 도움이 될 수 있을것 같다라고 답변 준비하시면 될 듯 하고.. 아예 쉰 것보다는 뭐라도 한게 플러스일 것 같습니다
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님 현재의 8개월 경력은 직무 연관성이 낮더라도 사회생활의 성실함을 증명하는 지표가 되므로 반드시 경력 사항에 포함하고 공정 엔지니어로의 전환 의지를 강조해야 합니다. 전공정 직무와의 차이점에 대한 면접 질문은 지금의 테스트 경험이 공정 결과의 피드백을 이해하는 밑거름이 되었다는 논리로 방어하면 충분히 긍정적인 평가를 받을 수 있습니다. 커리어가 고착되기 전에 퇴사하여 본인이 원하는 분석장비 실습 교육에 매진하는 것은 중고신입으로서의 경쟁력을 높이는 아주 현명하고 확실한 선택입니다. 공백기에 대한 우려보다는 명확한 목표를 위해 행동하는 실행력을 보여주는 것이 대기업 합격 확률을 높이는 가장 효율적인 전략이 될 것입니다. 고민하며 시간을 보내기보다는 하루빨리 전문 교육을 통해 실무 역량을 보완하여 원하는 삼성이나 하이닉스 공정 설계의 꿈을 이루시길 적극 추천합니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
퇴사 하지 마세요. 지금 시장이 너무 어렵습니다. 그리고 웨이퍼 테스트 면은 반도체 패키지 테스트로 지원 하면 되잖아요.
댓글 1
밍밍슝앰코테크놀로지코리아작성자2026.01.18
패키지 테스트는 제가 하고싶은 분야가 아닙니다. 질문에 나와있는 내용인데요.. 그 분야가 제가 하고싶던 분야였으면 애초에 저런 질문도 하지 않았겠죠..
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Q. 반도체 분야 취업 스펙 관련 여쭤봅니다!
안녕하세요 저는 반도체 공정 분야 취업 희망하는 4학년 재학생입니다. 현재 학부연구생으로서 간단하게 현탁액 관련 연구를 하고 있고, 학교에서 반도체 부트캠프 수업을 들으며 관련 전공 지식에 대해 공부하고 있습니다. 공모전은 아직 수상한 내역이 없습니다. 자격증으로는 adsp를 취득하였고, 위험물산업기사와 6sigma greenbelt, sqld 취득을 계획하고 있는데 이보다 더 중요한 것이 있다면 계획을 변경하려 합니다. 석사 진학은 거의 확정이지만 4학년 때 스펙을 더 쌓아놓고 싶습니다. 취업에서는 무엇보다 프로젝트 경험이나 실전 경험에 대해 중요시한다는 걸 알지만, 열심히 찾아봐도 어떤 활동에 참가해야 하고, 어떤 활동에 참가할 수 있는건지 정보를 얻기가 힘든 것 같습니다. 취업에 성공하신 멘토님들의 시선에서 제게 어떤 점이 부족하고, 어떤 활동을 하면 좋을지 조언해주시면 감사드리겠습니다!
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혹시 하이닉스에서 실시되는 A!SK 과정에 대해서 자세히 알고 싶습니다. 예를 들어, 예시 문제 및 진행 과정에 대해 알고 싶어요 !
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학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
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