Q. 하이닉스 양산기술/P&T

답변 5

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 55% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 양산기술 - 전공정 양산 담당 양산기술 P&T - 후공정 양산 + 테스트 담당 이렇게 생각하시면 됩니다. 공정을 진행하는 위치에 따라 구분지으면 편합니다. 전공정에서 웨이퍼가 넘어오면 후공정에서 그 이후 과정을 진행하기 때문에 양기 피앤티에서 담당하는 것이 맞습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  SK하이닉스에서 양산기술은 전반적인 공정 안정화, 수율 관리, 이상 원인 분석, 라인 이슈 대응처럼 “라인 운영과 문제 해결” 중심의 역할이고 양산기술 P&T는 그중에서도 Package & Test, 즉 후공정 영역에 특화된 조직으로 보면 됩니다 그래서 실제 업무도 양산기술은 FEOL/BEOL 포함한 공정 전반을 넓게 보고 P&T는 패키징, 본딩, 테스트 수율, 불량 분석처럼 후공정 품질과 수율 개선에 더 집중합니다 질문하신 TGV via 형성 공정은 기본적으로 식각과 증착 같은 전공정 기술이 포함되기 때문에 공정 자체는 FEOL/BEOL 공정 엔지니어 또는 양산기술 쪽에서 다루는 영역에 가깝고 P&T는 그 이후 패키징 단계에서의 인터포저, 본딩, 전기적 특성 검증 쪽 역할이 중심입니다 따라서 via를 “뚫는 공정 자체”는 P&T보다는 양산기술 또는 공정기술 영역으로 보는 게 맞습니다

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스의 양산기술 직무는 웨이퍼 제조 공정 전반의 수율 최적화를 담당하며, P&T(Package & Test) 직무는 개별 칩으로 분리한 후 패키징 및 최종 불량 검출을 수행합니다. 질문하신 유리기판 핵심 기술인 TGV 생성의 경우, 관통 구멍을 형성하고 박막을 증착하는 물리적인 메커니즘 공정 자체는 전공정 기반인 양산기술 부서에서 주도합니다. ​그에 반해 P&T 직무에서는 이렇게 형성된 Via에 전도성 물질을 채워 전기적으로 연결하고 후속 범프 형성 및 적층 품질을 검증하는 역할을 담당합니다. 따라서 본인의 전공 데이터와 연구 역량이 전공정의 물리화학적 제어에 가까운지, 혹은 후공정의 조립 및 패키지 신뢰성 평가에 적합한지 판단하여 지원 유형을 정하는 방향을 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 63%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 하이닉스에서 양산기술은 말 그대로 현재 양산 중인 공정을 안정적으로 운영하고 수율·생산성·불량 개선을 담당하는 역할에 가깝습니다. 장비 상태, SPC, 수율 트렌드, 공정 조건 관리 등 실제 Fab 운영 중심 업무가 많습니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 공정 단위 하나보다 전체 플로우 관점에서 공정 간 연결성과 구조 최적화를 보는 경우가 많습니다. 신공정 적용, 공정 변경 검토, 기술 검증, 양산 이관 등도 많이 관여합니다. 질문 주신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술에서 담당할 가능성이 크지만, Via 구조 설계 방향이나 공정 윈도우 최적화, integration 이슈는 P&T에서 함께 볼 가능성이 높습니다. 즉 실제 장비 운영은 양산기술, 공정 구조와 흐름 최적화는 P&T에 더 가까운 느낌으로 이해하시면 도움이 됩니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 61%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 하이닉스 기준으로 보면 양산기술은 말 그대로 실제 양산라인 운영 중심입니다. 수율, 생산성, 불량 개선, 장비 이슈 대응, 공정 안정화 등을 담당하고 현장 대응 비중이 큽니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 신규 공정 적용, 기술 검증, 공정 조건 최적화, 차세대 공정 개발과 양산 이관 사이 역할을 많이 수행합니다. 양산보다는 개발과 양산의 중간 느낌에 가깝습니다. 질문하신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술 영역일 수 있지만, 신규 구조 적용이나 공정 조건 최적화, integration 관점 검토는 P&T에서 관여할 가능성이 높습니다. 실제로는 조직마다 경계가 완전히 딱 나뉘진 않고 협업 형태로 많이 움직입니다.

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  반도체

  설계팀

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