스펙 · SK하이닉스 / 공정기술

Q. 후공정 질문

안녕하세요. 현재 반도체 후공정 직무를 희망하는 학생입니다. 하이닉스 양기(패키징)직무를 지원하려고 하는데 고민이 있습니다. 후공정 장비를 직접 다루지 않은것이 고민입니다. 다만 고분자공학과로서 몰딩에 사용되는 점도조절, 중합 조건 조절 경험이 있습니다. 또한 cu활성화도 조절처럼 plasma를 통해 표면 에너지 조절 경험이 있습니다. hynix hypo, 양산기술 부트캠프(전공정), spta공정실습 등의 경험이 있습니다. 후공정 장비를 다루지는 않았지만 관련 경험은 쌓았는데 스펙이 부족한지 않은지 걱정입니다. 이정도면 적절할까요. 아니면, 후공정 실습이라도 진행해야 할까요??