직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. Sk하이닉스 공정 구분
SK하이닉스 공정 구분에 대해서 이해가 안되는 게 너무 많아서 여쭤봅니다 반도체 공정을 5개 P E D T C로 구분하는 것으로 알고 있는데 P,E,C에 대해서는 명확히 이해가 되지만 Diffusion에서 Furnace + Implantation으로 구분되고 Furnace 속에서도 Deposition(ALD, CVD), Oxidation으로 구분되는데 여기서 ALD, CVD와 ThinFilm이 구분되는 CVD, PVD에서의 CVD, ALD와는 어떤 차이가 있나요? 그리고 ThinFilm공정이 CVD + PVD로 구분되는데 Damascene은 왜 PVD에 속하는지도 궁금합니다. PVD가 아닌데 왜 PVD로 구분하는지, 이름을 왜 Metal이 아니라 PVD라고 부르는 것인지 궁금합니다.
2025.11.25
답변 3
어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사1 하이닉스 JD 구분 상 CVD ALD는 증착하는 FILM의 차이로 구분해주시면 됩니다. ox 계열은 ALD, nit나 carbon 게열은 CVD라고 생각하시면 편합니다. 2. Damascene 기법 중 metal 라인 형성할 때 자주 쓰이다보니 PVD로 분류되었다고 생각해주시면 됩니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 79%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 공정에서 각 용어와 구분이 헷갈릴 수 있는데 쉽게 풀어 말씀드릴게요. SK하이닉스 공정 내에서 Furnace 공정은 기본적으로 산화나 확산 등을 하는 단계라서 Oxidation과 Deposition으로 나뉘어요. 이때 Deposition 중에는 ALD와 CVD가 포함되는데, 여기서 ALD와 CVD는 둘 다 얇은 막을 증착하는 방법이라는 점은 같아요. 다만 ALD는 원자 단위로 매우 얇고 균일한 층을 단계적으로 쌓는 방식이라면, CVD는 화학 반응을 통해 기판 위에 막을 증착하는 방법입니다. 반면 Thin Film 공정의 CVD와 PVD에서는 CVD가 기체 반응에 의한 증착이고 PVD는 물리적인 방법 즉 스퍼터링처럼 타겟 물질을 물리적으로 기판에 증착하는 것을 말해요. 즉, ALD와 CVD는 화학적 증착 방법의 세부 구분이고 Thin Film 공정의 CVD는 좀 더 넓은 범위의 화학적 증착 전반을 의미합니다. Damascene 공정이 PVD에 속하는지에 대해서는 용어 사용의 관례가 조금 혼동스러울 수 있습니다. Damascene은 주로 배선 형성 공정으로 구멍이나 홈에 금속을 채우는 방식인데, 이 금속 채우기 전후로 PVD 방식을 이용해 접촉 층이나 씨드 레이어를 증착하죠. 그래서 Damascene 자체가 PVD 그 자체는 아니지만 PVD 장비와 공정이 핵심 역할을 하니 PVD 카테고리 내에서 함께 언급되는 거예요. Metal 공정이라 분류하기보다는 공정 방식에 따라 PVD, CVD 등으로 구분하는 때가 많으니 이름 자체는 사용 편의상 그렇게 나누어진다고 이해하시면 됩니다. 공정 명칭보다는 실제 하는 역할에 집중해서 공부하시면 더 도움이 될 겁니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사학교
실제로 회사마다 반도체 메인 공정을 구분하는게 조금씩 다릅니다 사실상 반도체 공정은 조금씩 다른거 같아도 궁극적으로는 서로 유기 관계로 엮여 있습니다.
댓글 1
소소기코작성자2025.11.23
네 알고있습니다. 하이닉스 기준으로 여쭤보는 거에요
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