취업 · SK하이닉스 / 공정설계
Q. 반도체 molding 공정
반도체 몰딩 공정에는 트랜스퍼, 컴프레션 몰딩 방식이 있는 것으로 알고 있습니다. 현재 실무에서는 어떤 방식을 사용하는 지 그리고 어떤 몰딩을 하는 경우에 preheater 장비를 사용하는 지 궁금하여 문의드립니다. preheater의 정확한 역할은 무엇인지도 궁금합니다. preheater로 예열하여 ic칩이 있는 기판을 달군뒤 기판을 넣고 emc를 넣어 프레스로 몰딩하는 건가요??
2024.03.30
답변 1
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86% ∙일치학교
언급하신 내용은 현업에서 활용되는 기술대외비사항이라 여기 계신 누구도 정보를 제공해드리지 못하니 참고하세요.
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