직무 · SK하이닉스 / 공정설계
Q. SK 하이닉스 양산기술 직무관련 질문드립니다.
이번 2024 직무설명서를 보면 양산기술과 양산기술(Package&Test)이렇게 있는데 1. package&Test가 후공정이라고 보면 되나요? 그리고 후공정이 사람들 별로 안 뽑고 들어가기 더 어려운거 맞나요? 2. 그냥 양산기술이라고만 적힌 직무는 전공정일 것인데 주요 업무가 아래와 같이 나와있습니다. Etch기술력 극대화를 위한 기술 역량 강화 및 수율/품질 고도화를 위한 산포 이상 원천 개선 및 품질 기술 경쟁력 선도 주요 Task ∙ Etch 기술 핵심 과제 발굴을 통한 역량 강화 활동 ∙ DRAM/NAND 수율/품질 난제 직결 산포의 구조적 개선 ∙ 연계 공정에 대한 상호 영향도 파악 및 주요 공정 관리 ∙ 산포에 영향을 미치는 주요 Part 분석 및 관리 표준화 2. 이러면 8대 공정 중에서 Etch쪽만 뽑는다는건지 궁금합니다. 3. 양산기술이란건 여러 반도체 공정 중 딱 하나의 공정에 배치되어서 모니터링하고 수율 개선을 하는 직무가 맞을까요?
2024.03.24
함께 읽은 질문
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
- Q.Lorem ipsum dolor sit amet, consectet
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.



