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반도체 박막 엔지니어가 박막 성능 평가를 할 때, etch rate도 확인한다고 하던데 왜 일까요?
2025.11.28
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학벌: 건동홍 (편입학) 전자전기 공학부 학점:3.8 어학: 오픽IH TOEIC 815 반도체교육: 공정실습1회 e-koreatech 반도체 관련 수료5개 sk my sunni 반도체공정 lv3 수료 데이터 관련 자격증: ADSP 따야 할까요..? 코멘토: 국비지원 반도체 DATA수율 향상 수료 예정 학교현장실습IPP(4_6개월):반도체PM사(삼성전자 캠퍼스 내 위치) 객관적인 평가와 부족한 점 및 개선점 알려주실 수 있나요... 취업시기라 고민이 많은 요즘입니다.
안녕하세요 멘토님들. 저는 이번에 처음으로 취준하고 있는 학생입니다. 성대-카이스트 화공과 석졸이고, 4.00/4.5 3.8/4.3 정도의 성적을 받았습니다. 이번에 하닉 서탈하면서 궁금한 점들이 생겨 1. 화학 공학과 석사 학생이 R&D 직무(소자 등)에 지원하는 것은 실패 확률이 많이 높은지 2. 기반기술-양산기술 외에 화학 공학과 학생이 지원하기에 좋은지 3. 화학 공학과 학생에게 추천되는 직무가 있는지 가 궁금합니다. 사실 서탈 많이 하게 되면서 뭔가 제가 회사 일에 적합하지 않은 사람인지, 아니면 너무 좋은 직무만을 생각한 것인지 여러 모로 걱정이 되서 이렇게 질문을 올립니다. 감사합니다.
안녕하세요, 대형설계사무소 설계직에 종사 중입니다. 하이닉스/삼전 utility 에 이직하려면 어떤 스펙이 필요할까요? 건축사 자격증을 따면 탈설계, 탈건축할 때 미련도 없고 스펙도 되니 3년 경력은 채워보자 생각하고 있습니다. 그런데 경력을 막론하고 주변 모든 동료들이 탈건이 답이라 하고 제가 느끼기에도 여긴 아니다 싶습니다. 괜히 건축사라는 막연한 완장에 제 시간을 버리고 대기업 또는 타분야 기업에 한 살이라도 어릴 때 들어갈 수 있는 기회를 놓치고 있는 건가 걱정이 됩니다. 하이닉스나 삼전으로 이직할 경우, 건축사가 큰 의미를 갖는지, 아니면 차라리 빨리 이직해서 자리를 잡는 게 좋을지 실제 경험자/현직자분들의 조언 부탁드립니다.
학벌: 건동홍 (편입학) 전자전기 공학부 학점:3.8 어학: 오픽IH TOEIC 815 반도체교육: 공정실습1회 e-koreatech 반도체 관련 수료5개 sk my sunni 반도체공정 lv3 수료 데이터 관련 자격증: ADSP 따야 할까요..? 코멘토: 국비지원 반도체 DATA수율 향상 수료 예정 학교현장실습IPP(4_6개월):반도체PM사(삼성전자 캠퍼스 내 위치) 객관적인 평가와 부족한 점 및 개선점 알려주실 수 있나요... 취업시기라 고민이 많은 요즘입니다.
안녕하세요 멘토님들. 저는 이번에 처음으로 취준하고 있는 학생입니다. 성대-카이스트 화공과 석졸이고, 4.00/4.5 3.8/4.3 정도의 성적을 받았습니다. 이번에 하닉 서탈하면서 궁금한 점들이 생겨 1. 화학 공학과 석사 학생이 R&D 직무(소자 등)에 지원하는 것은 실패 확률이 많이 높은지 2. 기반기술-양산기술 외에 화학 공학과 학생이 지원하기에 좋은지 3. 화학 공학과 학생에게 추천되는 직무가 있는지 가 궁금합니다. 사실 서탈 많이 하게 되면서 뭔가 제가 회사 일에 적합하지 않은 사람인지, 아니면 너무 좋은 직무만을 생각한 것인지 여러 모로 걱정이 되서 이렇게 질문을 올립니다. 감사합니다.
안녕하세요, 대형설계사무소 설계직에 종사 중입니다. 하이닉스/삼전 utility 에 이직하려면 어떤 스펙이 필요할까요? 건축사 자격증을 따면 탈설계, 탈건축할 때 미련도 없고 스펙도 되니 3년 경력은 채워보자 생각하고 있습니다. 그런데 경력을 막론하고 주변 모든 동료들이 탈건이 답이라 하고 제가 느끼기에도 여긴 아니다 싶습니다. 괜히 건축사라는 막연한 완장에 제 시간을 버리고 대기업 또는 타분야 기업에 한 살이라도 어릴 때 들어갈 수 있는 기회를 놓치고 있는 건가 걱정이 됩니다. 하이닉스나 삼전으로 이직할 경우, 건축사가 큰 의미를 갖는지, 아니면 차라리 빨리 이직해서 자리를 잡는 게 좋을지 실제 경험자/현직자분들의 조언 부탁드립니다.
답변 3
채택된 답변반도체 박막 엔지니어가 etch rate을 보는 이유는 “박막이 공정 조건에서 어느 정도 속도로 깎이는지”를 정확히 알아야 실제 소자 패턴과 두께를 목표대로 맞출 수 있기 때문입니다. 공정 레시피(가스 조성, 파워, 압력 등)에 따라 박막의 etch rate이 크게 달라지므로, 증착된 박막이 포토/식각 공정을 거치며 얼마나 줄어드는지 정량적으로 평가해야 공정 윈도우를 설계할 수 있습니다. 또, 다른 층(예: PR, Si, SiO2, Si3N4 등)과의 etch rate 차이를 통해 선택비(selectivity)를 계산해야 하며, 이는 하부층 손상 없이 원하는 층만 깔끔하게 가공 가능한지를 판단하는 핵심 지표입니다. 웨이퍼 내 위치, 패턴 밀도에 따라 etch rate이 변하는 micro loading, uniformity 문제도 있어서, 박막 성능 평가 시 etch rate map까지 확인해야 양산 시 수율과 재현성을 확보할 수 있습니다. 즉, 박막의 전기·기계적 특성뿐 아니라 “식각 공정에서의 두께·패턴 유지 능력”까지 포함해서 봐야 실제 소자에서 성능과 수율을 보장할 수 있기 때문에 etch rate 평가가 필수입니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 박막 공정에서 etch rate를 확인하는 이유는 박막의 두께와 균일성을 정확히 관리하기 위해서입니다 반도체 제조에서는 박막의 물리적 성질이 칩의 성능과 직결되기 때문에 얼마나 일정하고 안정적으로 에칭이 되는지를 보는 것이 매우 중요하지요 etch rate가 일정해야 공정 편차가 줄어들면서 원하는 두께로 깔끔하게 패턴을 형성할 수 있고 이 과정에서 불필요한 손상을 방지할 수 있습니다. 그래서 박막 엔지니어들은 박막이 요구하는 성능과 규격에 맞게 공정 조건을 조정하기 앞서 에칭 속도를 면밀히 체크하는 편입니다. 또한 etch rate를 통해 박막의 조성이나 밀도 변화도 간접적으로 파악 가능합니다 공정 중에 박막 물질이 변질되거나 결함이 생기면 etch rate가 달라질 수 있으므로 지속적인 모니터링으로 품질을 유지하는 데 중요한 지표 역할을 하죠 처음부터 여러 변수들을 고려해가며 etch rate를 점검하면 공정 안정성 확보하고 불량률 줄일 수 있으니 이 점 참고하시구요. 평소 공정 데이터를 꼼꼼히 보며 차이를 분석해보시면 실제 현장에서도 많은 도움 되실 겁니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
