Q. 반도체 직무 질문

답변 4

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 47% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 단순히 화학과라고해도 연구 분야에 따라 어떤 직무가 적합할 지는 사실 달라져서 어디가 좋다고 이야기드리기가 어렵네요. 할 수 있는 직무를 구체적으로 알려드리면, 1. 기반기술(소재) - EMC, 공정 소재 등 연구 및 개발 2. RND공정 - 공정 개발(화학 연관 많이 된 공정 위주 - Etch, Photo, Cleaning등) 3. PKG개발 - 몰딩 및 관련 소재, 패키징 보호 연구 등 석/박 비율을 보면 부서바이부서인데, 위에 3개 다 생각보다 석박 비율 높습니다. + 경력 비율도 높고요 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 품

  품질임미디어텍코리아

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  어떤 경험을 쌓아왔는지가 더 중요할 것 같습니다. 소재 쪽하고 연관이 높을 수 있지만 공정관련해서 경험을 쌓아왔다면 R&D공정 직무와도 연관이 될 수 있는 부분이고 패키지 쪽 부분도 소재, 신뢰성, 열 특성 관련 경험이 있다면 이것도 연관 될 수 있는 부분입니다. 전공 자체보다는 쌓아온 관련 경험이 어느 직무와 더 핏한지를 고민하셔야 할 것 같습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 화학과 출신이면 말씀하신 3개 직무 모두 지원은 가능하지만, 전공 연결성만 보면 기반기술 소재와 R&D 공정이 가장 잘 맞는 편입니다. 특히 소재 직무는 전구체, 박막, 식각·증착 재료, 슬러리 같은 화학 기반 이해도가 중요해서 화학과 비율이 꽤 있습니다. R&D 공정도 증착·식각·세정·CMP 같은 공정 이해가 중요해 화학과 출신들이 많이 갑니다. 반면 PKG개발은 기계·재료·전기 계열 비중이 상대적으로 더 높은 편입니다. 물론 화학과도 언더필, 접착, 열특성 소재 쪽으로는 충분히 가능합니다. 석박 비율은 조직마다 다르지만 기반기술 소재나 선행 R&D는 석사 이상 비중이 높고, 공정은 학사 채용도 꽤 있습니다. PKG개발도 학사 비중이 비교적 있는 편입니다. 화학과라면 단순 “화학 전공”보다 어떤 분석·합성·공정 경험을 했는지가 훨씬 중요하게 작용합니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 화학과 출신이면 세 직무 모두 지원은 가능하지만 가장 전공 적합도가 높은 건 기반기술 소재와 R&D 공정입니다. 특히 소재 직무는 전구체, 슬러리, CMP, 세정, 식각, 증착 재료 특성 이해가 중요해서 화학과 비중이 꽤 높은 편입니다. R&D 공정도 화학과 출신이 많습니다. CVD, ALD, 식각, 세정, 확산 같은 공정은 반응 메커니즘과 물성 이해가 중요하기 때문입니다. 반면 PKG개발은 기계·재료·전자 계열 비중이 조금 더 높은 편이고 열해석, 구조, 신뢰성 평가 쪽 역량을 많이 봅니다. 석박 비율은 기반기술 소재 > R&D 공정 > PKG개발 순으로 대학원 비중이 높다고 보시면 됩니다. 특히 소재와 선행공정 R&D는 석사 이상 비율이 꽤 높은 편입니다. 화학과라면 소재 + 공정 조합으로 준비하는 게 가장 자연스럽고 강점 살리기 좋습니다.

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