Q. 하이닉스에서 PEALD는 어느 부서에 속하나요?

답변 4

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  하닉코부장SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  ald는 diffusion이 가까워보입니다

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• 

  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  ALD이면 Diffusion으로 보는게 맞습니디만, film에 따라 T/F에서 맡아서 진행할 수도 있긴 합니다. 해당 내용을 아필한다면 Diff로 지원하는게 맞다고 생각됩니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님, SK하이닉스에서 PEALD(Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) 증착 공정은 주로 **Thin Film(박막)**과 Diffusion(확산) 관련 부서에서 담당합니다. 실제로 증착 공정(CVD, ALD, PEALD 등)은 Diffusion 단위 공정과 Thin Film 공정에서 모두 다루며, 절연막 증착이나 금속·금속질화막 형성 등 다양한 박막 공정에 적용됩니다. 특히, 제조/기술담당 산하 Thinfilm기술담당 조직이 증착 업무를 실질적으로 총괄하며, CVD기술팀과 함께 ALD, PEALD 등 박막 증착 기술을 개발·최적화하고 있습니다. 따라서, R&D 공정 혹은 양산기술 직무에서 PEALD 경험을 어필하려면 Thinfilm기술담당(박막팀) 또는 Diffusion 공정팀이 가장 가까운 부서라고 볼 수 있습니다. 실제로 Thinfilm기술담당 내 CVD기술팀, PVD기술팀 등에서 FAB별로 증착 관련 업무를 분담하고 있으니, 지원 시 박막 증착 및 관련 장비 경험을 강조하시면 효과적입니다.

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  자사 팀 중에 ald 팀이 있습니다 거기서 담당합니다

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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