Q. 하이닉스 금속배선공정

답변 5

• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 지금도 동일한 것으로 알고 있습니다. 다른 부서가 일부 바뀌더라도 공정의 경우 큰 틀로 정해져 있기 때문에 잘 바뀌지 않습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님 보통 그게 맞긴 합니다. PVD는 금속 박막에, CVD는 그 외의 박막에 적합한 특성을 지녔기 때문에 양산기술에서 호환 평가를 진행하긴 해도 아직 양산에는 동일하게 사용하고 있을 가능성이 존재합니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님, 하이닉스 금속배선공정은 현재도 Thin Film(박막)팀에서 담당하며, 금속배선 형성에는 주로 PVD(물리적 기상 증착) 방식을 사용하고 있습니다. 실제로 PVD기술팀에서 스퍼터 방식, 반응성 이온식각(RIE), 다마신(Damascene) 등 다양한 PVD 기반 증착 기술을 활용해 금속선을 형성하고 있고, 최근에도 셀 하부 금속선의 안정적 형성을 위한 증착 기술 개발이 이어지고 있습니다. CVD(화학적 기상 증착)는 산화막, 질화막 등 절연막(비금속막) 증착에 주로 사용되며, HDP-CVD, PECVD 등 다양한 방식으로 절연막의 균일성과 공정 효율을 높이고 있습니다. 최근 트렌드도 크게 달라지지 않아, 금속배선에는 PVD, 절연막에는 CVD가 주로 적용되는 구조가 유지되고 있습니다. 다만, 미세화와 신소재 도입 등 공정 혁신에 따라 각 증착 방식의 세부 기술은 계속 발전하고 있습니다.

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• 엔

  엔지니어멘토SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 크게 달라진 부분은 없습니다. 그대로 알고 계셔도 될것같습니다.

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  아니요, 이전과 동일 합니다. 양산 기술 경우 기술이 달라졌다고 크게 변하지 않습니다. 미래기술연구원 쪽만 좀 바뀝니다.

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  반도체

  설계팀

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