직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
이번에 AI 면접에서 직무 관련 기초 수준의 문제가 출제된다고 합니다. 양산기술 Package & Test 직무를 준비 중인데, 8대 공정, 패키징 공정(Front-end / Back-end), DRAM·NAND Flash 작동 원리, HBM 등 모든 내용을 공부해야 할지 이중에서 덜 신경써도 되는 내용은 있는지 궁금합니다. 직무 범위가 워낙 넓게 느껴져서, 특히 어떤 부분을 집중적으로 공부하면 좋을지 궁금합니다. 참고로 전공은 화학공학입니다. 현직자분들께서 도움 주시면 정말 감사하겠습니다!!
2025.10.28
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안녕하세요. SK 하이닉스에 Solution SW 직무 말고, System Software 직무는 정확히 무얼 하는 직무인가요?? JD를 보니까 차세대 메모리/낸드 솔루션에 대한 선행적인 연구를 하는 것 같은데, 연구소 소속인 것인지도 궁금하며 이 직무의 NAND 솔루션의 경우 근무 지역도 궁금합니다! 현직자 분들의 설명이 듣고 싶습니다!!
25하 처음 도입된 Aisk전형 준비중입니다. 기반기술 직무 관련하여 직무질문 어떻게 공부해야할지 궁금합니다. JD 보니 계측 소재 마스크 쪽이고 DMI팀이 메인인거같은데 MI기술쪽 공부하면될까요? 아니면 전체적인 그냥 8대공정+기초소자쪽 공부하면되나요 소재 마스크 쪽은 학부생이라 어떻게 접근해야할지 모르겠습니다. 도움주시면 감사하겠습니다.
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
안녕하세요. SK 하이닉스에 Solution SW 직무 말고, System Software 직무는 정확히 무얼 하는 직무인가요?? JD를 보니까 차세대 메모리/낸드 솔루션에 대한 선행적인 연구를 하는 것 같은데, 연구소 소속인 것인지도 궁금하며 이 직무의 NAND 솔루션의 경우 근무 지역도 궁금합니다! 현직자 분들의 설명이 듣고 싶습니다!!
25하 처음 도입된 Aisk전형 준비중입니다. 기반기술 직무 관련하여 직무질문 어떻게 공부해야할지 궁금합니다. JD 보니 계측 소재 마스크 쪽이고 DMI팀이 메인인거같은데 MI기술쪽 공부하면될까요? 아니면 전체적인 그냥 8대공정+기초소자쪽 공부하면되나요 소재 마스크 쪽은 학부생이라 어떻게 접근해야할지 모르겠습니다. 도움주시면 감사하겠습니다.
이번에 올라온 sk하이닉스 공채 직무 설정에 관한 질문드립니다 현재 모집 직무중 설계, PE, AE, 기반기술 중 가장 fit한 직무가 무엇인지 궁금합니다 제 강점은 HW, SW 모두 경험이 있다는 것이라고 생각합니다 추가적으로 학사 비율이 높은 직무를 알고계신다면 알려주시면 감사하겠습니다 1. 아날로그 회로와 거리가 멀다 2. 코딩 선호 이 점을 전자공학과라는 전공과 결합해 적절한 직무를 찾고 있습니다(ex. 임베디드 sw) 3. [컴퓨터 구조]수업 프로젝트(risc-v five stage CPU설계)로 assembly, verilog를 이용해 fpga를 다뤄봄 4. [임베디드] 라즈베리파이, 젯슨나노를 이용해 ai프로젝트(deep learning) 진행해봄(python) 5. Deep RL이용한 회로 사이징 자동화 프로젝트 진행중
답변 5
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하이닉스 양산기술 P&T 직무는 패키지와 테스트 공정을 담당하는 분야라서 전 공정을 전부 깊게 파악하기보다는, 특히 패키징 공정의 Back-end 부분과 테스트 공정에 초점을 맞추는 게 효과적입니다. Front-end 공정은 반도체 칩 제조 초반 단계라 직무와 거리가 좀 있으니 너무 깊게 파고들기보다는 전반적인 흐름을 파악하는 데 그치시는 게 좋아요. 또한 DRAM과 NAND Flash 작동 원리는 기본적으로 알아두셔야 하는데 HBM 같은 고급 기술은 시간 여유가 있으면 살짝만 훑어보셔도 무방합니다. 전공이 화학공학이라면 재료와 공정 관련 기초 지식을 살려 패키징 재료 특성이나 공정 중 화학적 이슈에 집중하는 것도 큰 도움이 될겁니다. 면접에서 기초 문제가 나온다고 하셨으니 너무 깊게 분석하기보다는 주요 공정 단계의 역할과 특징, 양산 현장에서 주안점 두는 부분 위주로 공부하시면 무리 없이 대응 가능할 거예요. 기본 개념과 직무와 연관성이 높은 부분을 확실히 이해하는 전략으로 준비하시고요. 실제 현업에서는 팀마다 담당 영역이 명확해서 해당 직무 범위 내 핵심 내용 숙지가 오히려 더 중요한 편입니다. 꼭 집중해서 공부하시고 면접 준비 잘 하시길 바랍니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
채택된 답변멘티님, 하이닉스 양산기술 P&T(A!SK) 직무 면접 준비에서는 DRAM·NAND Flash 작동 원리와 패키징 공정(Back-end, 특히 조립·테스트 과정)에 집중하는 것이 좋습니다. 8대 공정 중에서는 후공정(패키징·테스트) 중심으로, 전공정은 기본 흐름만 요약해서 알아두시면 충분합니다. HBM 등 첨단 패키지 구조와 공정 트렌드도 주요 포인트이지만 모든 세부공정까지 깊이 파기보다는 핵심만 정리하세요. 화학공학 배경이 있으니 재료·접착·열관리 등 후공정 특성에 초점을 맞추면 차별화에 도움이 됩니다. 멘티님 강점을 살려 집중적으로 준비하시면 합격에 가까워집니다, 파이팅입니다!
