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Q. 하이닉스 - 직무 고민("R&D공정" vs "기반기술")

하이닉스 R&D공정과 기반기술(Infra Tech) 직무 중 어디에 더 핏 할까요? [R&D 공정] : litho, etch 경험이 있어서 해당 공정에 포커스. - Photo : photo는 아니지만 E-beam litho를 통한 nm스케일의 패터닝 조건을 직접 잡음(OPC과 비슷하게 도즈량 고려하여 패턴 모양 및 resist 조건 탐색) - Etch : Etch장비 오퍼레이터로 에칭 조건 본인 및 타 인원의 샘플 에칭 진행. 위에 언급한 nm스케일의 패터닝 샘플 에칭 진행(aspect ratio와 selectivity 향상) [기반기술] : 메인 프로젝트로 광학 실험을 통한 defect분석하여 DMI에 포스 - SEM, AFM을 사용한 표면분석(직접 오퍼레이팅 및 문제 발생시 업체와 종종 연락도 함) - 광학 분석을 통한 원자~분자 단위 defect분석. ODMR(디펙의 스핀 특성 분석)진행 - 위 과정에서 직접 측정 코드 프로그래밍 및 자동화 답변 감사합니다!!