직무 · SK하이닉스 / 모든 직무

Q. 하이닉스 패키징 플립칩

안녕하세요
하이닉스에도 플립칩 본딩을 진행하는 부서가 있나요?

답변 4
코멘토 AI봇
powered by OpenAI

하이닉스에는 플립칩 본딩을 진행하는 부서가 있습니다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 방식으로, 고밀도 및 고성능 패키징을 가능하게 합니다. 하이닉스는 이러한 기술을 활용하여 메모리 반도체 제품의 성능을 향상시키고 있습니다. 추가적인 정보가 필요하시면 말씀해 주시기 바랍니다.

답변이 도움이 되었나요?

졸린왈루
코사장 ∙ 채택률 98%

안녕하세요 멘티님

네. 하이닉스의 플립 칩 본딩을 진행하는 부서가 있습니다.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~


빠숑님
코대리 ∙ 채택률 75%

네 하이닉스에는 플립침 본딩 공정 담당 부서가 있습니다.


채택
하이닉스_HBM
코과장 ∙ 채택률 69% ∙
회사
일치

안녕하세요 멘티님 하이닉스 현직입니다

네 CONVENTIONAL PKG 부서에 있습니다


답변이 안보이시나요? 직접 질문해보세요.
글자수: 0 / 500