하이닉스에는 플립칩 본딩을 진행하는 부서가 있습니다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 방식으로, 고밀도 및 고성능 패키징을 가능하게 합니다. 하이닉스는 이러한 기술을 활용하여 메모리 반도체 제품의 성능을 향상시키고 있습니다. 추가적인 정보가 필요하시면 말씀해 주시기 바랍니다.

안녕하세요 멘티님

네. 하이닉스의 플립 칩 본딩을 진행하는 부서가 있습니다.

멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

네 하이닉스에는 플립침 본딩 공정 담당 부서가 있습니다.

안녕하세요 멘티님 하이닉스 현직입니다

네 CONVENTIONAL PKG 부서에 있습니다