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Q. 하이닉스 P&T, 패키징 질문 있습니다.
안녕하세요. SK하이닉스 패키징 양산기술 목표로 준비하고 있습니다. 궁금한 점이 조금 많은데.. 인터넷에서는 알 수 없는 정보가 너무 많습니다.. 질문이 조금 많지만 대략적으로라도 답변 주시면 너무 감사하겠습니다 SK 하이닉스는 메모리 패키징만 취급하나요? HBM 패키징 공정이 인터넷에 여러가지가 있는데, 정말 현업에서 어떤 공정들로 이루어지나요? 그 중 가장 비중이 큰 공정들은? (보안 문제가 없는 수준에서 최대한 알고싶습니다) 일반 메모리 VS HBM 패키징 비율이 얼마나 될까요?
2026.06.10
답변 8
반도체해석SK하이닉스코대리 ∙ 채택률 100% ∙일치회사
채택된 답변안녕하세요 후배님. 저는 하이닉스에서 패키지개발 내에서 연구직을 하고 있습니다. 보안 사항이 있을 수 있는 질문들이라 간략하게 답변드리는 점 이해해주세요:) 1. 하이닉스는 메모리와 낸드를 생산하고 있고, 메모리에는 HBM도 포함되므로 메모리(HBM포함)+낸드 이렇게 패키징을 하고 있습니다. 좀 더 깊이 들어가면 UFS 등 더 갈래가 많지만 이렇게만 이해해도 충분할 것 같네요. 2. 여기에 담기에는 너무 방대한 내용입니다. 최대한 간단하게 설명하면 tsv 뚫린 칩을 받아서 고르고 쌓고 몰딩하고 자릅니다. 3. 모든 공정이 중요합니다. 4. 이건 보안사항일 것 같습니다.
행복이뭐길래SK하이닉스코과장 ∙ 채택률 57% ∙일치회사안녕하세요 메모리와 HBM 모두 패키징합니다 패키징 공정은 후공정의 모든것이라고 생갇하시면됩니다. 패키징 비율은 요즘은 반반정도라고 생각하시면됩니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
SK하이닉스 패키징 양산기술을 준비하신다면 면접에서도 나올 수 있는 내용이라 미리 개념을 정리해 두는 것이 좋습니다. 우선 SK하이닉스는 메모리 패키징만 취급한다고 보는 것이 맞습니다. 다만 메모리 안에서도 DDR, LPDDR, GDDR, NAND, eMMC, UFS, SSD용 패키지, HBM 등 제품군이 매우 다양합니다. 삼성전자처럼 로직 반도체 패키징까지 폭넓게 하는 구조는 아닙니다. HBM 패키징은 공개된 정보 기준으로 설명하면 TSV가 형성된 DRAM 다이를 적층하고 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결한 뒤 베이스 다이와 결합합니다. 이후 언더필, 몰딩, 검사 공정을 거쳐 최종적으로 GPU와 연결되는 고성능 패키지 형태로 제작됩니다. 실제 양산 관점에서 중요한 공정은 크게 세 가지입니다. 첫째는 다이 적층 공정입니다. 적층 정렬 오차가 수율에 직접 영향을 미칩니다. 둘째는 본딩 공정입니다. TC Bonding이나 Hybrid Bonding 기술이 핵심으로 언급됩니다. 셋째는 검사 공정입니다. HBM은 제품 단가가 매우 높기 때문에 불량 검출과 수율 관리가 특히 중요합니다. 양산기술 직무에서는 보통 본딩, 적층, 검사, 수율 개선, 장비 안정화, 공정 조건 최적화 등의 업무를 수행하게 됩니다. 일반 메모리와 HBM 비율은 회사 내부 데이터가 아니면 정확히 알 수 없습니다. 다만 출하량 기준으로는 여전히 일반 DRAM과 NAND가 압도적으로 많습니다. HBM은 물량 자체는 적지만 제품 가격과 수익성이 매우 높기 때문에 회사의 전략적 중요성이 매우 큰 제품군입니다. 면접에서는 "HBM이 왜 필요한가", "TSV 기술의 장점은 무엇인가", "HBM 패키징에서 수율에 영향을 주는 요인은 무엇인가", "양산기술 엔지니어가 해야 하는 역할은 무엇인가" 정도를 준비해 두시면 도움이 될 것입니다. 특히 양산기술 직무는 패키징 공정을 개발하는 직무가 아니라 안정적으로 생산하고 수율을 개선하는 직무라는 점을 이해하고 계시면 좋습니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 78%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스는 메모리 중심 회사라서 패키징도 기본적으로 메모리 패키징 쪽 비중이 크다고 보시면 됩니다. 다만 현업에서는 단순히 하나만 하는 구조라기보다 제품군에 맞춰 패키지 조합과 공정이 나뉘어 움직입니다. P&T 쪽에서는 양산성 수율 안정성 신뢰성 대응이 핵심이라서 인터넷에 보이는 공정보다 훨씬 더 공정 흐름 관리와 이슈 대응이 중요하게 다뤄집니다. HBM 패키징은 일반 메모리보다 훨씬 공정 난도가 높고 열과 정렬과 적층 신뢰성 관리가 관건이라서 실제로는 범프 형성 적층 본딩 몰딩 검사 세정 전기적 검증 같은 흐름으로 이해하시면 됩니다. 현업에서 비중이 큰 것은 적층 정렬과 접합 이후의 품질 안정화 쪽이고 이 부분이 수율을 좌우하는 편입니다. 일반 메모리와 HBM의 비중은 사업 상황과 라인 투자에 따라 계속 바뀌어서 딱 잘라 말하기는 어렵지만 현재 흐름은 HBM 쪽 중요도가 훨씬 높다고 보셔도 됩니다. 다만 일반 메모리 패키징도 여전히 물량 기반으로 꾸준히 돌아가고 있어서 양산기술에서는 두 영역의 감각을 함께 가져가시는 것이 좋습니다. 준비하실 때는 공정 이름을 외우는 것보다 각 공정에서 어떤 불량이 나오고 그것을 어떤 지표로 잡는지까지 연결해서 보시면 면접에서도 훨씬 강하게 보입니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
방산러LIG넥스원코차장 ∙ 채택률 97%안녕하세요. 패키징 양산기술 관점에서 말씀드리면, SK하이닉스는 메모리 회사인 만큼 패키징도 대부분 DRAM, NAND, HBM 등 메모리 제품 중심으로 운영됩니다. 특히 최근에는 AI 시장 영향으로 HBM 비중이 빠르게 커지고 있지만, 그렇다고 HBM만 생산하는 것은 아닙니다. 일반 DRAM, 모바일용 패키지, 서버용 메모리 패키지도 여전히 큰 비중을 차지합니다. HBM 패키징은 공개된 자료 기준으로 TSV가 형성된 다이를 적층하고, 마이크로범프 접합, 언더필, 몰딩, 검사 등의 과정을 거쳐 제조됩니다. 양산기술 직무에서는 특정 공정 하나만 보기보다 본딩, 적층, 검사, 수율, 설비 안정화 등을 종합적으로 관리하는 경우가 많습니다. 현재 업계에서 중요도가 높은 공정은 다이 적층 정밀도, 본딩 품질, 열 특성 관리, 수율 관리와 관련된 공정들로 알려져 있습니다. 다만 실제 공정 흐름이나 세부 조건은 회사 기밀에 해당하므로 공개 자료 이상은 알기 어렵습니다. 일반 메모리와 HBM 생산 비율은 회사가 공개하지 않기 때문에 정확한 수치는 알 수 없습니다. 다만 생산 물량은 일반 DRAM이 훨씬 많고, 매출 및 투자 중요도는 HBM이 매우 높은 상황으로 이해하시면 됩니다. 패키징 양산기술 준비 시에는 반도체 패키징 기초, 본딩 공정, 열·응력 문제, 수율 관리, SPC, DOE 개념을 공부해 두시면 도움이 됩니다. 면접에서도 "HBM 공정 순서"를 암기하는 것보다 왜 적층 수가 늘어날수록 수율과 열 문제가 어려워지는지 설명하는 능력이 더 중요하게 평가되는 편입니다.
취뽀도우미입니다대구교통공사코차장 ∙ 채택률 90%SK하이닉스 양산기술 직무를 목표로 준비하고 계시는군요. 현업의 구체적인 정보는 보안상의 이유로 외부에서 찾기 힘든 것이 당연합니다. 답답하셨을 마음이 충분히 이해가 갑니다. 보안에 위배되지 않으면서도, 최근 발표된 기술 동향과 업계 현황을 바탕으로 면접 및 직무 이해에 도움이 될 수 있도록 핵심만 짚어 답변해 드리겠습니다. 1. SK하이닉스는 메모리 패키징만 취급하나요? 현재 SK하이닉스의 자체 패키징 라인은 메모리(DRAM, NAND, HBM 등)에 압도적으로 집중되어 있습니다. 하지만 HBM 시대에 접어들면서 '메모리 패키징만 알면 되는 시대'는 끝났습니다. HBM은 결국 고객사(엔비디아 등)의 GPU와 같은 '비메모리(로직 칩)'와 실리콘 인터포저 위에서 한 몸처럼 결합되어야 합니다(예: TSMC의 CoWoS 패키징). 더 나아가 차세대 HBM4부터는 맨 아래에 깔리는 베이스 다이(Base Die)를 비메모리 파운드리인 TSMC와 협력해 로직 공정으로 만들 예정입니다. 즉, 자사 내부에서 직접 비메모리 패키징을 수행하지는 않더라도, 비메모리 칩과의 이종 접합(Heterogeneous Integration)에 대한 이해도는 패키징 엔지니어에게 필수적인 요구 역량이 되었습니다. 2. 현업의 HBM 패키징 핵심 공정 HBM은 일반 D램을 종이보다 얇게 갈아내어 수직으로 아파트처럼 쌓아 올리는 구조입니다. 핵심 공정은 다음과 같이 요약할 수 있습니다. CMP (Chemical Mechanical Polishing): 칩을 높게 쌓아야 하므로, 웨이퍼 뒷면을 화학적/기계적으로 갈아내어 극도로 얇게 만듭니다. TSV (Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 얇아진 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 그 안을 구리로 채워 상하단 칩이 전기를 통할 수 있게 엘리베이터(전극)를 만듭니다. Micro Bumping: 칩과 칩을 물리적, 전기적으로 연결하기 위해 아주 미세한 돌기(범프)를 형성합니다. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill): 현재 SK하이닉스 HBM 패키징의 꽃이자 핵심 무기입니다. 칩을 다 쌓은 뒤, 칩과 칩 사이의 미세한 틈새에 액체 형태의 보호재를 주입하고 오븐에 굽듯 한 번에 열을 가해 굳히는 공정입니다. 경쟁사의 NCF(필름을 넣고 열로 압착하는 방식) 대비 열 방출 성능이 뛰어나고 생산 속도가 빠릅니다. 현재는 이를 더 발전시킨 '어드밴스드 MR-MUF'가 쓰이고 있습니다. 3. 가장 비중(중요도 및 투자)이 큰 공정 전체 패키징 공정 중 TSV와 MR-MUF(접합 및 몰딩)의 비중과 난이도가 압도적으로 높습니다. TSV 공정: 미세한 구멍을 뚫고(Etching) 구리를 채우는(Plating) 과정은 전통적인 후공정(Packaging)보다는 전공정(Fab)에 가까울 정도로 고도의 기술과 값비싼 장비가 필요합니다. 병목(Bottleneck) 현상이 가장 발생하기 쉬운 공정입니다. MR-MUF 공정: 칩이 8단, 12단, 16단으로 높아질수록 칩 사이의 간격은 좁아지고 열은 더 많이 발생합니다. 이 좁은 틈새에 액체 물질을 기포 빈공간(Void) 없이 완벽하게 채워 넣고 열을 밖으로 빼내는 방열 설계가 곧 '수율(불량률 최소화)'과 직결됩니다. 실제로 SK하이닉스는 패키징 투자 예산의 상당수를 이 접합과 몰딩 공정을 고도화하는 데 쏟고 있습니다. 4. 일반 메모리 VS HBM 패키지 비율 단순히 만들어내는 '단품 칩의 개수(Volume)'만 따지면 모바일이나 PC, 일반 서버용 D램과 낸드의 물량이 더 많습니다. 하지만 설비 투자비(CapEx), 웨이퍼 소모량, 핵심 엔지니어 투입 비중을 보면 상황이 전혀 다릅니다. 웨이퍼 블랙홀: HBM은 칩 면적 자체가 크고 복잡한 TSV 공정을 거치면서 버려지는 부분도 생기기 때문에, 같은 용량을 만들더라도 일반 D램 대비 웨이퍼를 2~3배 더 소모합니다. 가파른 성장세: 업계 분석에 따르면 2027년경 주요 메모리 업체의 전체 웨이퍼 캐파(생산능력) 중 HBM이 차지하는 비중이 30~35%까지 확대될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 회사 차원에서 가장 집중하고, 수익을 견인하며, 새로운 패키징 라인을 대규모로 증설하고 있는 쪽은 절대적으로 HBM입니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 61%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 하이닉스 P&T와 패키징 직무를 준비하신다면 아래 정도는 이해하고 계시면 좋습니다. SK하이닉스는 일반 DRAM, NAND 패키지뿐 아니라 HBM, MCP, SSD용 패키지 등 다양한 메모리 패키징을 수행합니다. 다만 로직 반도체를 만드는 파운드리 업체처럼 다양한 칩 패키징을 하는 구조는 아니고 메모리 중심이라고 보시면 됩니다. HBM 패키징은 공개된 범위 내에서 설명하면 웨이퍼 테스트 → 칩 절단 → TSV가 적용된 다이 적층 → 본딩 → 언더필 → 몰딩 → 패키지 조립 → 최종 테스트 순으로 이해하시면 됩니다. 실제 현업에서는 적층 정렬 정확도, 본딩 품질, 수율 관리, 열 특성 관리가 매우 중요합니다. 양산기술 직무에서 특히 비중 있게 보는 공정은 다이 본딩, 적층 공정, 패키지 검사, 수율 개선 관련 업무입니다. HBM은 적층 수가 많아질수록 공정 난이도가 급격히 올라갑니다. 일반 메모리와 HBM의 생산 비율은 공개되지 않으며 시기에 따라 크게 달라집니다. 다만 물량 자체는 아직 일반 DRAM과 NAND가 훨씬 많습니다. 반면 매출과 수익성 측면에서는 HBM 비중이 매우 빠르게 커지고 있으며 회사의 핵심 성장동력으로 평가받고 있습니다. 면접에서는 HBM 세부 공정 자체보다 왜 적층 기술이 필요한지, TSV 역할은 무엇인지, 패키징 공정에서 수율 저하 요인은 무엇인지 정도를 이해하고 계시면 좋은 평가를 받을 가능성이 높습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 63%
● 채택 부탁드립니다 ● SK하이닉스는 메모리 전문 기업이기 때문에 패키징 역시 대부분 DRAM과 NAND 중심입니다. 최근에는 AI 수요 증가로 HBM 패키징 비중이 크게 확대되고 있지만 일반 DRAM과 모바일 메모리 패키징도 여전히 상당한 비중을 차지하고 있습니다. HBM 패키징은 일반적으로 TSV가 형성된 다이를 적층하고 본딩한 뒤 몰딩과 테스트를 거쳐 최종 검사로 이어지는 흐름으로 이해하시면 됩니다. 회사마다 세부 공정과 장비는 다르지만 적층 정밀도와 본딩 품질, 수율 관리가 핵심입니다. 양산기술 직무에서는 특정 공정 하나보다 본딩과 적층, 검사, 수율 개선, 불량 분석 등 전체 공정을 관리하는 역할을 수행하는 경우가 많습니다. 면접에서는 HBM 세부 공정보다 공정 개선과 데이터 기반 문제 해결 역량을 준비하는 것이 훨씬 좋은 평가를 받을 가능성이 높습니다.
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Q. 하이닉스 메인트 경력
하이닉스에서 메인트로 근무한 경력은 같은 업종에서만 쓸모가 있을지 아니면 다른 산업체 보전부같은 곳에서도 쓸모가 있을지 궁금합니다.
Q. SK하이닉스 기반기술 부서 배치 관련 질문 있습니다.
안녕하십니까? 저는 이번 2025년 하반기 SK하이닉스 신입사원 면접에서 기반기술 직무로 합격하게 되었습니다. JD상 기반기술 아래 여러 직무 (DMI, AT, 머신엔지니어링, 디펙, 오염제어, MASK, 소재 개발 등)가 있는 것으로 알고 있는데, 직무 배치는 어떻게 하는지 궁금하여 코멘토에 질문합니다.
Q. SKCT 및 A!SK 응시 질문
안녕하세요. 곧 있을 SKCT와 A!SK 전형 응시 예정인 지원자 입니다. 저는 노트북에 HDMI로 외부 모니터와 연결한 후, 외부 모니터만 단일 모니터로 설정하고 노트북 화면은 사용하지 않고 닫은 상태로 시험에 응시하려고 합니다. 이와 같은 방식으로 시험 응시가 가능한지 혹은 듀얼 모니터 사용으로 간주되어 응시가 불가한지 여쭤보고 싶습니다. 아니면 예비 시험날 감독관님께 여쭤보는게 나을까요? 이렇게 노트북을 닫아둔 상태로 외부에 모니터를 연결하여 단일 모니터 상태로 시험에 응시해보신 선배님이 계시면 답변 부탁드립니다!! 감사합니다.
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