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Q. 하이닉스 Solution HW 직무에 대해 질문 드립니다.

∙ Thermal/Mechanical 신뢰성/기구개발/Liquid Cooling SSD 열해석 및 방열성능 최적화/검증, 기계적 신뢰성 예측(FEM 및 통계/Data 분석 등) 및 검증/불량분석, 구조/재료분석, 기구물 설계 및 공차분석, 소재개발, Liquid Cooling & Immersion Cooling 해석 및 검증, Chemical 분석. 안녕하세요. 기계공학 전공, 열유체 연구실 석사 1학기이며 SK하이닉스 Solution HW(Thermal/Mechanical)를 목표로 준비 중입니다. 연구실에서 베이퍼챔버·히트파이프·액침냉각을 다루며, 저는 베이퍼챔버/히트파이프를 주로 맡을 예정입니다. JD에는 Immersion Cooling이 명시돼 있는데, 현업에서 베이퍼챔버/히트파이프를 직접 다루는지(설계·선정·검증 중 어디까지) 궁금합니다. 만약 직접 비중이 낮다면, 향후 2년간 어떤 역량/성과(해석·실험·신뢰성 등등)를 우선으로 쌓는 게 합격에 유리할까요?