Q. SK하이닉스 기반기술 현직자분께 질문드리고 싶습니다.

답변 5

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  DMI의 DA는 Defect Analysis 성격이 강해서 웨이퍼나 패턴에서 발생하는 불량 원인을 분석하고 공정과 연결하는 역할에 가깝습니다. 주로 파티클 브리지 오픈 쇼트 패턴 붕괴 스크래치 잔여물 같은 defect를 다루고 공정 조건 장비 상태 소재 문제와 연결해 원인을 추적합니다. 일반적인 흐름은 불량 검출 후 defect 분류 이미지 분석 공정 이력 확인 반복성 검증 원인 후보 축소 개선안 검증 순서로 진행되는 경우가 많습니다. 장비는 SEM FIB EDS Optical Inspection 같은 분석 장비 이해가 중요하게 나오는 편입니다. 면접 준비는 모든 세부조직을 깊게 준비하기보다 본인이 타겟한 DMI와 연결되는 공정 불량분석 흐름 장비 원리 위주로 준비하는 게 효율적입니다. 대신 다른 조직이 무엇을 하는지 정도의 큰 그림은 알고 가는 게 좋습니다.

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• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 40% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 1. da는 인라인에서 defect 검사 및 분석하는 직무로, 그 아래부분은 대외비입니다. 2. hw장비보다 sw툴을 잘 아는세 좋죠 3. 보통 한-두개 직무를 택해서 깊게 준비하는게 일반적입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 56%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● DMI의 DA는 Defect Analysis 성격이 강해서 불량 형태를 분석하고 원인을 추적하는 업무 비중이 큽니다. 대표적으로 particle, bridge, void, open, residue, pattern collapse 같은 defect들을 다루며 공정 조건, 장비 상태, 소재 영향까지 연결해서 원인을 찾습니다. 보통 flow는 inline 검사나 electrical fail 발생 → defect 분류 → SEM 등으로 형태 분석 → 공정 이력과 lot 비교 → 특정 공정이나 장비 correlation 확인 → 추가 분석 진행 순으로 많이 갑니다. 단순 분석보다 “왜 발생했는가”를 공정 흐름 전체에서 추적하는 느낌에 가깝습니다. DA에서 자주 접하는 장비는 SEM, FIB, Optical Microscope, EDS 계열이 대표적입니다. 경우에 따라 TEM이나 surface analysis 장비도 연결됩니다. 면접은 DMI만 깊게 준비하되 AT, MASK가 어떤 조직인지 정도의 큰 그림은 알고 가시는 걸 추천드립니다. 실제로는 지원자가 관심 가진 세부 분야 중심으로 질문하는 경우가 많아서 모든 조직을 깊게 준비할 필요까지는 없는 편입니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코상무 ∙ 채택률 52%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ DMI의 DA는 Defect Analysis 성격이 강해서 수율 저하 원인이 되는 불량을 분석하고 공정 원인을 추적하는 업무라고 보시면 됩니다. 대표적으로 open short leakage particle void crack contamination 같은 defect들을 많이 다루고 전기적 fail bit 분석 후 물리 분석으로 넘어가는 흐름이 많습니다. 보통 EFA로 fail localization 진행 후 FIB TEM SEM EDX 같은 장비로 단면 및 성분 분석을 진행하면서 어느 공정에서 문제가 발생했는지 추적합니다. 결국 핵심은 불량 현상을 공정 조건과 연결시키는 능력입니다. 면접은 본인이 타겟한 DMI 중심으로 깊게 준비하되 AT MASK 정도는 어떤 조직인지 큰 역할 정도만 알고 가시면 충분합니다. 오히려 이것저것 얕게 아는 것보다 DMI와 DA flow를 깊게 이해한 지원자를 더 좋게 보는 편입니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스 기반기술 DMI 내 DA 직무는 주로 웨이퍼 표면의 파티클이나 패턴 결함 같은 물리적 변수를 분석하며 불량의 근본 원인을 규명합니다. 불량 발생 시 계측 장비의 데이터를 기반으로 통계적 유의성을 검토하고 실제 공정 진행 과정 중 어느 단계에서 오염이 발생했는지 추적하는 흐름을 거칩니다. ​주로 활용하는 장비는 전자현미경인 SEM이나 광학 리뷰 장비 등이 있으며 분석 자동화를 위한 소프트웨어 툴 활용 능력도 매우 중요하게 다룹니다. 면접을 준비할 때는 DMI와 관련한 세부 직무뿐만 아니라 기반기술 전체의 유기적인 협업 관계를 이해하고 본인의 분석 역량이 수율 향상에 어떻게 기여할지 강조합니다. ​응원하겠습니다.

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