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sk 하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 현재 무엇을 하는지가 궁금합니다. 하이브리드 본딩이나 MR-MUF같은 HBM 패키지위주의 수율개선인지 혹은 패키지 방식의 개선연구인지요!! 아니면 인터포저 SI 브릿지나 RDL 관련 설계를 진행하는지 궁금합니다.!!
2025.10.31
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1. 1학년 과목은 물리, 미적 모두 교양(전공관련교양)으로 분류되어 있는데, 이 경우 학년별 전공에 기입해야 하나요? 아니면 전공으로 분류된 과목만 기입해야 하나요? 2. 총이수학점, 평균학점도 전공학점만을 고려한 총이수학점, 평균학점으로 기입해야 하는지 아니면 교양을 포함한 총이수학점, 평균학점을 기입해야 하는지 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 25년 하반기 하이닉스 지원 예정자입니다. 저는 지금 QC 직무를 하고있는데요 하이닉스 직무를 보니 QA or QC라고 명시되어 있는 직무가 없더라구요. 산업공학을 전공하고 품관 업무를 수행중인데 어떤 직무에 지원을 하는게 적합할 지 의견주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. She(안전) 쪽 sdx 직무 겨냥한 이번 하반기 공채 지원자입니다. Sdx 관련된 정보를 찾아봐도 잘 안나오더라고요.. 혹시 정확히 어떤 일을 하는지 알 수 있을까요? 제가 이해하기론 로봇 제어 쪽인 것 같은데 이게 맞다면 언어는 어떤 것 사용할까요? 저는 python으로 하드웨어 제어 해봤는데 괜찮을까요? 또한, 학사 출신도 많은지 궁금합니다.
1. 1학년 과목은 물리, 미적 모두 교양(전공관련교양)으로 분류되어 있는데, 이 경우 학년별 전공에 기입해야 하나요? 아니면 전공으로 분류된 과목만 기입해야 하나요? 2. 총이수학점, 평균학점도 전공학점만을 고려한 총이수학점, 평균학점으로 기입해야 하는지 아니면 교양을 포함한 총이수학점, 평균학점을 기입해야 하는지 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요, 25년 하반기 하이닉스 지원 예정자입니다. 저는 지금 QC 직무를 하고있는데요 하이닉스 직무를 보니 QA or QC라고 명시되어 있는 직무가 없더라구요. 산업공학을 전공하고 품관 업무를 수행중인데 어떤 직무에 지원을 하는게 적합할 지 의견주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요. She(안전) 쪽 sdx 직무 겨냥한 이번 하반기 공채 지원자입니다. Sdx 관련된 정보를 찾아봐도 잘 안나오더라고요.. 혹시 정확히 어떤 일을 하는지 알 수 있을까요? 제가 이해하기론 로봇 제어 쪽인 것 같은데 이게 맞다면 언어는 어떤 것 사용할까요? 저는 python으로 하드웨어 제어 해봤는데 괜찮을까요? 또한, 학사 출신도 많은지 궁금합니다.
답변 4
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 여러 가지 핵심 과제를 동시에 진행하고 있어요. HBM 패키지 관련해 하이브리드 본딩이나 MR-MUF 등 수율 개선 작업은 꾸준히 이루어지고 있는데, 이는 양산 단계에서 안정성과 성능을 극대화하기 위한 노력의 일환입니다. 동시에 패키지 자체의 구조적 개선도 병행하고 있어 새로운 패키지 방식을 연구하거나 최적화하는 부분도 매우 중요하게 다룹니다. 그래서 단순 수율 개선뿐만 아니라 패키지 설계나 소재 변화에도 신경 써서 개발을 진행하는 편이라고 보시면 될 것 같아요. 인터포저 SI와 브릿지 혹은 RDL 설계 같은 세부 기술 영역도 PKG 개발팀에서 다루는 영역 중 하나입니다. 이 부분은 신호 무결성이나 전력 분배를 높이기 위한 설계 개선 측면에서 꼭 필요한 업무입니다. PKG가 메모리 반도체의 성능과 직결되기 때문에 이런 세밀한 설계 작업도 빼놓을 수 없거든요. 그러니 여러 분야를 연계해서 협업하며 효율적인 패키지 생산과 품질 향상에 집중하고 있다고 이해하시면 좋겠습니다. 한번 이쪽 분야에 대한 이해도를 높여 직접 현업과 소통해보시면 큰 도움이 될 거예요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, SK하이닉스 이천 PKG 개발 직무에서는 주로 HBM 등 첨단 패키지의 공정 수율을 높이는 하이브리드 본딩, MR-MUF, 새로운 소재 적용 연구를 중점적으로 담당합니다. HBM 패키지 수율 개선, 신공정 도입, 패키지 내부 구조 혁신에 몰두하며 실제로 공정별 문제해결과 패키지 신뢰성 확보가 중요한 미션입니다. 인터포저, RDL, SI 브릿지 등도 일부 연계되어 테스트와 설계 개선에 협업하지만 핵심은 HBM 패키지 진화와 신기술 내재화에 있습니다. 수율 개선과 패키지 구조 변화 연구가 실질적인 직무 핵심이라고 확실히 말씀드릴 수 있습니다. 고민하지 마시고 이 방향에 집중하셔도 파이팅입니다!
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