Q. sk하이닉스 TSV 에칭
TSV via를 형성하기 위한 포토와 에치 과정은 양산기술P&T에서 진행하나요? 아니면 양산기술(전공정)에서 진행하나요? 뉴스룸에서는 기능성 박막 증착과정부터 담당하는 것으로 보여 TSV 식각이 어디서 이루어지는지 궁금합니다
TSV via를 형성하기 위한 포토와 에치 과정은 양산기술P&T에서 진행하나요? 아니면 양산기술(전공정)에서 진행하나요? 뉴스룸에서는 기능성 박막 증착과정부터 담당하는 것으로 보여 TSV 식각이 어디서 이루어지는지 궁금합니다