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Q. sk하이닉스 TSV 에칭
TSV via를 형성하기 위한 포토와 에치 과정은 양산기술P&T에서 진행하나요? 아니면 양산기술(전공정)에서 진행하나요? 뉴스룸에서는 기능성 박막 증착과정부터 담당하는 것으로 보여 TSV 식각이 어디서 이루어지는지 궁금합니다
2024.11.25
답변 2
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
안녕하세요 후배님, 하이닉스 HBM 현직입니다 TSV VIA는 FAB (전공정)에서 이미 형성이 완료 되어, P&T 로 넘어온 후, MOLD / STACK 을 거쳐 HBM 제품을 형성합니다.
- rreinheart우양포토닉스코부장 ∙ 채택률 52%
네 피엔티입니다. 후공정이라서 tsv 진행을 피엔티에서 합니다 ^^
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