TSV(Through-Silicon Via) 에칭 과정은 일반적으로 양산기술(전공정)에서 진행됩니다. 양산기술P&T는 주로 포토와 에칭 공정의 기술적 지원 및 최적화를 담당하는 부서로, 실제 TSV via 형성 과정은 전공정에서 이루어지는 것이 일반적입니다. 뉴스룸에서 언급된 기능성 박막 증착 과정은 TSV와 관련된 전반적인 공정의 일부로, TSV 식각은 전공정에서 수행됩니다.

네 피엔티입니다. 후공정이라서 tsv 진행을 피엔티에서 합니다 ^^

안녕하세요 후배님, 하이닉스 HBM 현직입니다

TSV VIA는 FAB (전공정)에서 이미 형성이 완료 되어,

P&T 로 넘어온 후, MOLD / STACK 을 거쳐 HBM 제품을 형성합니다.