직무 · SK하이닉스 / 반도체설계
Product Engineering 직무와 양산기술, 양산기술(Package&Test) 직무의 차이점이 무엇인가요? Product Engineering 직무는 전공정에 해당하는 연구개발이라고 생각하면 되나요? 양산기술, 양산기술(Package&Test) 직무는 후공정 쪽 생산관리라고 생각하면 되나요? 3가지의 직무 중 경쟁력이 치열한 곳은 어디인가요?
2024.03.29
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회로설계 및 반도체 분야로 진로를 희망하는 sky 공대생입니다. (둘 중 고민 중이에요) 고등학교 때 포스텍에서 주관한 반도체 공정실습캠프를 일주일간 참여했었습니다. 지금 생각해보면 대학교에서도 경험하기 힘들정도로 전문적이었던 실습이었습니다. (웨이퍼를 올려서 HMDS 용액을 바르고 스핀코팅기로 회전시키고 핫플레이트에 베이킹하고 P/NR 용액 바르고 노광시키고, 디벨로퍼에 현상시키고..... ) 대충 나열만 해도 전문적인 것 같은데, 대학교 때 저런 경험을 했다면 엄청난 스펙이 되었을텐데.. 그런데 고등학교 때 경험한 실습이다보니 난감하네요. 반도체 공정 직무로 취업 자소서를 쓸 때 저 내용을 포함시켜도 될까요? 전기전자공학부 특성상 대부분의 프로젝트가 회로설계 위주이다보니 반도체 공정 관련 경험이 없습니다.
학점: 3.6 자격증: 컴활 2급, opic IH,Adsp 관련 경험: 캡스톤 졸업 과제로 Cu to Cu Direct bonding 으로 박막 물성 향상, 5개월 학부연구생 (ALD) 지금 졸업을 앞두고 있는 4학년 대학생입니다. 현재 저는 반도체 뉴스를 스크립트하며 자소서를 쓰고 있고, 영어 오픽 시험 AL을 달성하기 위해 공부중에 있습니다. 코멘토에서 하는 반도체 생산관리 부트캠프를 들을 예정입니다. 현재 고민중인 게 여러가지가 있습니다 1. 졸업유예를 하며 학교 연계형 인턴에 지원하여 실무경험을 더 쌓는게 좋을지 고민입니다. 2. 영어 오픽 성적이 IH이면, 굳이 AL등급까지 노리는 게 취업에 있어 전략적인 선택인지 궁금합니다. 3. 학부연구생때 논문 읽기 및 실험장비 작동을 배우는 정도에서 끝났고 실질적인 실험 성과가 없는데, 그럼에도 학부연구생에서 느낀 점들을 자소서에 녹이는 게 유의미할 지 궁금합니다.
안녕하십니까 하이닉스 회로설계 직무를 희망하며, 준비 중인 전자전기 4학년 재학 예정인 학생입니다. 현재로서 저는 디지털 회로 설계 쪽을 생각하며 공부를 해왔습니다(물론 그렇다 해서 다른 분야에 대한 공부를 안 한 것은 아닙니다.) 또한 저는 시스템 반도체 연구실에서 학부 연구생을 하며 여러 프로젝트에서 사용되는 모듈들을 vivado로 구현해본 툴 경험 정도가 있습니다. 또한 학교 수업에서 cadence virtuoso 를 통한 집적회로설계 및 layout 경험도 있습니다. 이런 설계 경험들과 컴퓨터 아키텍쳐 수업때 배웠던 제 CPU와 메모리 지식들을 토대로 이번 방학에 간단한 CPU를 구현하고 그에 호환되는 저만의 메모리 접근동작을 velilog로 구현해보려고 합니다. 혹시 이런 프로젝트들이 SK 회로설계 직무를 희망하는 부분에서 긍정적으로 작용하는지 여쭤보고 싶습니다. 만약 아니라면, 방학 동안 어떤 프로젝트를 해보는 것이 좋을 것 같다 생각하시는지 여쭤보고 싶습니다!
회로설계 및 반도체 분야로 진로를 희망하는 sky 공대생입니다. (둘 중 고민 중이에요) 고등학교 때 포스텍에서 주관한 반도체 공정실습캠프를 일주일간 참여했었습니다. 지금 생각해보면 대학교에서도 경험하기 힘들정도로 전문적이었던 실습이었습니다. (웨이퍼를 올려서 HMDS 용액을 바르고 스핀코팅기로 회전시키고 핫플레이트에 베이킹하고 P/NR 용액 바르고 노광시키고, 디벨로퍼에 현상시키고..... ) 대충 나열만 해도 전문적인 것 같은데, 대학교 때 저런 경험을 했다면 엄청난 스펙이 되었을텐데.. 그런데 고등학교 때 경험한 실습이다보니 난감하네요. 반도체 공정 직무로 취업 자소서를 쓸 때 저 내용을 포함시켜도 될까요? 전기전자공학부 특성상 대부분의 프로젝트가 회로설계 위주이다보니 반도체 공정 관련 경험이 없습니다.
학점: 3.6 자격증: 컴활 2급, opic IH,Adsp 관련 경험: 캡스톤 졸업 과제로 Cu to Cu Direct bonding 으로 박막 물성 향상, 5개월 학부연구생 (ALD) 지금 졸업을 앞두고 있는 4학년 대학생입니다. 현재 저는 반도체 뉴스를 스크립트하며 자소서를 쓰고 있고, 영어 오픽 시험 AL을 달성하기 위해 공부중에 있습니다. 코멘토에서 하는 반도체 생산관리 부트캠프를 들을 예정입니다. 현재 고민중인 게 여러가지가 있습니다 1. 졸업유예를 하며 학교 연계형 인턴에 지원하여 실무경험을 더 쌓는게 좋을지 고민입니다. 2. 영어 오픽 성적이 IH이면, 굳이 AL등급까지 노리는 게 취업에 있어 전략적인 선택인지 궁금합니다. 3. 학부연구생때 논문 읽기 및 실험장비 작동을 배우는 정도에서 끝났고 실질적인 실험 성과가 없는데, 그럼에도 학부연구생에서 느낀 점들을 자소서에 녹이는 게 유의미할 지 궁금합니다.
안녕하십니까 하이닉스 회로설계 직무를 희망하며, 준비 중인 전자전기 4학년 재학 예정인 학생입니다. 현재로서 저는 디지털 회로 설계 쪽을 생각하며 공부를 해왔습니다(물론 그렇다 해서 다른 분야에 대한 공부를 안 한 것은 아닙니다.) 또한 저는 시스템 반도체 연구실에서 학부 연구생을 하며 여러 프로젝트에서 사용되는 모듈들을 vivado로 구현해본 툴 경험 정도가 있습니다. 또한 학교 수업에서 cadence virtuoso 를 통한 집적회로설계 및 layout 경험도 있습니다. 이런 설계 경험들과 컴퓨터 아키텍쳐 수업때 배웠던 제 CPU와 메모리 지식들을 토대로 이번 방학에 간단한 CPU를 구현하고 그에 호환되는 저만의 메모리 접근동작을 velilog로 구현해보려고 합니다. 혹시 이런 프로젝트들이 SK 회로설계 직무를 희망하는 부분에서 긍정적으로 작용하는지 여쭤보고 싶습니다. 만약 아니라면, 방학 동안 어떤 프로젝트를 해보는 것이 좋을 것 같다 생각하시는지 여쭤보고 싶습니다!
답변 3
채택된 답변안녕하세요 양기 패키징은 단위 공정단에서 웨이퍼 등을 만지며 수율관리하는 직무고, PE는 양산 제품에 대해서 평가 분석을 담당합니다. 불량분석 등을 위주로 한다고 보먄 됩니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다. 감사합니다.
댓글 1
2024.03.29
좋은 정보 감사드립니다^^
양산기술은 보통 우리가 생각하는 전공정이라고 보면 되고, 양산기술 P&T는 패키징 후공정 및 양산 제품들의 테스트 진행 및 유지보수 등을 담당한다고 보시면 됩니다. PE는 제품의 개발 과정에서 불량을 분석해 원인을 찾아내고 테스트 조건을 최적화하는 조직으로 양산기술과 직무가 아예 다르다고 보셔야 합니다.
PE는 전체적인 메모리의 개발을 담당하는 부서입니다. 양산기술은 단위공정을 담당하는 부서이고 패키지는 후공정 생산관리라고 생각하면 됩니다. PE가 가장 치열하며, 양산기술, 양산기술 패키지 순이라고 추측됩니다.
