Q. 반도체 칩메이커 회사에서 SEM 장비를 활용하는 방법이 궁금합니다.

답변 4

• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67%

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  안녕하세요 멘티님 제가 아는 한에서 답변 드리겠습니다. 1) 최신 SEM 장비는 특정 조건에서 자동으로 이미지 수집하고 분석하는 자동화 시스템이 구축되어 있습니다. 다만, 아직 기술적으로 부족한 점이 많아 엔지니어가 직접 측정을 하는 경우가 대다수입니다. 말씀하신 어려움은 오히려 엔지니어가 하는게 더 편하죠. 시간이 좀 더 들 뿐이지만 정확하니까요 2) Aspect Ratio나 소자 미세 결함은 SEM 위주로 측정 진행합니다. 3) 멘티님이 언급하신 3가지 이외에 엔지니어의 효율성을 높이려면 UI/UX가 사용자 친화적으로 바뀌어야 한다고 생각합니다. 지금 UI는 너무 불편해요

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• 엔

  엔지니어멘토SK하이닉스

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. SEM 측정은 자동화 측저응ㄹ 진행합니다. 기본적인 설정을 Setup할때는 엔지니어가 하지만, 그 이후 정해진 레시피대로 방복시행은 자동으로 진행합니다. 개발이나 연구단에서는 이 조건이 자주 바뀌기에 매번 필요에 따라서 엔지니어가 직접 계측을 진행하기도 합니다. 반도체 패턴을 보는데 있어서 SEM을 제외하고 볼수있는 수단 자체가 없습니다. nm 스케일의 차이를 보는데 있어서는 다른 선택지가 없는것같습니다. 더 개선되야할것은 방향은 동일합니다. 정확도와 재현성 이두가지가 중요한데요. 이걸 얼마나 더 스펙을 올릴것이냐 이게 제일 중요하고, 그다음에는 깊이가 깊어지는 환경에서 SEM의 Focus를 어떻게 잘 맞출것인가 하는것도 이슈가 될것같습니다.

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• 

  하닉코부장SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  직무

  일치

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  1. 네 레시피를 짜두면 자동으오 측정합니다. 전체 면을 확인하는건 속도 상 불가능하고 일부 슬랏애서 몇 포인트만 측정합니다. 2. 소자가 발전하면서 sem으로만 측정이 가능해진게 무슨 말인지 모르겠습니다. sem이 발전하면서 못보던 더 미세한 회로나 잘타던 pr 혹은 오버레이를 볼수는 있습니다 3. 낮은 전압에서도 해상도가 좋고 속도가 빨라져야겠지요

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

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  회사

  일치

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  안녕하세요 하이닉스 현직입니다 MI METROLOGY & INSPECTION에서는 자동화 라인으로 CD-SEM 등 SEM 공정이 있습니다 반도체 소자가 발전되면서 점점 미세해지고 있기 때문에 이에 대해 계속 기술개발을 진행하고 있습니다

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  댓글 1

  m

  mimimina

  2025.08.04

  안녕하세요, 혹시 mi에서 자동화로 진행된다면 엔지니어는 보통 어떤 업무를 진행할까요?