Q. 지원여부

답변 8

• t

  taeSK하이닉스

  코과장 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘티님의 경험을 보았을 때, 1. Litho, Etching, cmp 경험은 양산기술과 연관되고 2. Wafer bonding은 P&T(HBM) 혹은 CIS와 연관되는 것 같습니다. 양산기술, P&T 어느 쪽에 지원하셔도 경쟁력 있으실 것 같습니다. 둘 다 2025년에 공격적으로 채용하고 있는 직무입니다. 한편, 멘티님께 둘 중에 어떤 직무를 쓰는 것이 나은지 제 짧은 식견을 드리자면, 양산기술에 지원하시는 것이 좋을 것 같습니다. 그 이유는 3 Area의 경험이 있어, 자소서 혹은 면접을 이끌어 나가기에 멘티님이 용이할 것 같기 때문입니다.

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 55% ∙

  회사

  일치

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  둘다 지원가능해요. wafer bonding은 연구소 쪽입니다. cmp는 hbm 공정에 molded wafer backgrind와 관련 있겠네요

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• 다

  다시 돌아온 상코미코

  코사장 ∙ 채택률 99%

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  안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 전공정 후공정 경험 모두 있기 때문에 양산기술도 가능해보입니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

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• 졸

  졸린왈루(주)KEC

  코사장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요 멘티님 양산기슬 직무에도 적합합니다! 멘티님께서 원하시는 곳 지원하시면 될 것 같습니다. :) 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~

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• 

  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  양산기술도 fit합니다. Litho / Etch / CMP는 전공정에서도 다 쓰이는 경험입니다. 본인이 관심이 더 많고 자신있는 직무로 지원하시면 좋을듯 합니다.

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• 무

  무당벌SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 68% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요 양산기술이 더 적합할거같습니다. 빠른 취업 원하시면 에치쪽 쓰시면 붙어요 ㅎㅎ

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  언급하신 경험은 전공정과 후공정 모두 포함되어 있기 때문에 솔직히 두 군데 중에 어딜 지원하셔도 딱히 상관은 없어 보입니다. 오히려 티오 측면에서는 전공정 쪽이 아무래도 후공정 쪽보다는 높기 때문에 개인적으로는 양산 기술을 지원하시는 게 맞다고 봅니다.

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• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  안녕하세요 멘티님, 양산기술 P&T과 양산기술은 각각 피엔티공정과 FAB공정의 제품 양산 관련 제조기술 업무를 담당하게됩니다. FAB공정의경우 공정도 많아서 사람도 많이 뽑으며 P&T의경우에는 공정수가 적은만큼 상대적으로 FAB에 비해서는 사람을 적게 뽑습니다.그런점도 고려대상이지만 후공정 경험이 많으시니깐 P&T가 맞아 보입니다.

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