회사/산업 · SK하이닉스 / 연구개발
안녕하세요. 이번에 취준을 준비하는 전기전자공학부 4학년 학생입니다. 다름이 아닌 이번에 하이닉스 지원할 때 패키지 기판 설계 쪽에 지원하고 싶은데, 이건 설계 직무, 솔루션 설계 직무 중에 어디에 해당하는지 궁금합니다. 칩 설계가 아닌 패키지 기판 설계라서 헷갈리네요... 답변해주시면 감사하겠습니다!
2024.09.22
답변 0
아직 등록된 답변이 없어요.
로그인하고 첫 답변을 남겨보세요.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요 저번 하이닉스 하반기 공채에서 최종면접에서 떨어지고 직무 고민이 생겼습니다. 해당 직무가 연구개발 직무다보니 워낙 고스펙자들이 많습니다. 학벌이 후달리지만 제 경험이 좀 핏하다보니 어찌저찌 최종까지 가게되었으나 아쉽게도 떨어졌네요. 해당 직무가 워낙 소수 티오에 고스펙 직무다보니 바늘 구멍에 한번 더 도전하는 것이 맞는 것일지 혹은 상대적으로 티오가 많은 양산기술 직무로 바꿔서 지원하는 것이 맞는지 고민입니다. 스펙 차이를 면접에서 극복할 수 있는지 현실적인 조언이 필요한 상황입니다.
안녕하세요 학석사 SPK 화공과를 졸업했습니다. 석사 전공, 현재 직무 모두 반도체 쪽은 아니고 세라믹 분야입니다. 25년 상반기 공정 R&D 최종 면접 탈 25년 하반기 기반기술 서류 탈(학사 위주로 뽑음) 아무래도 탈락을 두번 했다보니 이번엔 눈을 낮춰서 양산기술을 쓰는게 맞을지 고민이 됩니다. 최종까지 갔기 때문에 한번 더 R&D를 도전할지.. 아니면 확률을 높일지가 문제입니다. 반도체 유관 경험은 하이닉스 학부 인턴때 R&D 공정 Diffusion 팀에 있었던 적이 있고 석사 기간 중에는 ALD 를 활용한 촉매 실험을 했었습니다. 현재 회사에서는 세라믹 소재 개발, 분석쪽을 하고 있습니다. 이를 바탕으로 R&D 공정에 지원하는 것이 맞을까요? 저는 올해 꼭 붙고 싶어서 확률을 올리려면 양산기술 Diffusion팀을 타겟하는 것이 더 나을지 고민이 됩니다. 해가 갈수록 하이닉스 컷이 높아지는 것 같아 질문 드립니다. 읽어주셔서 감사드립니다.
안녕하세요 현직자님. 이전에 경험 할 뻔한 적이 있어서 대충은 알고 있는데, 정확한 지점을 모르겠어서 질문을 드립니다. HPSP 같은 고압수소어닐링 장비로 High-k-->금속전극 만들고 나서 어닐링을 하나요 아니면 따로따로 하나요? 한번에 할 것 같긴한데... 그리고 시간이 어느정도 걸리나요? 또한 HKMG계면 결함 손볼때 말고 어디에 쓰나요? 다른 사용처를 알고 싶습니다. 그리고 deuterium도 사용할 것 같은데 H2와 차이점이 크게 있는 지 차이점이 있다면 어디서 발생하는 지 물리적으로 설명해주신다면 감사드리겠습니다.
안녕하세요 저번 하이닉스 하반기 공채에서 최종면접에서 떨어지고 직무 고민이 생겼습니다. 해당 직무가 연구개발 직무다보니 워낙 고스펙자들이 많습니다. 학벌이 후달리지만 제 경험이 좀 핏하다보니 어찌저찌 최종까지 가게되었으나 아쉽게도 떨어졌네요. 해당 직무가 워낙 소수 티오에 고스펙 직무다보니 바늘 구멍에 한번 더 도전하는 것이 맞는 것일지 혹은 상대적으로 티오가 많은 양산기술 직무로 바꿔서 지원하는 것이 맞는지 고민입니다. 스펙 차이를 면접에서 극복할 수 있는지 현실적인 조언이 필요한 상황입니다.
안녕하세요 학석사 SPK 화공과를 졸업했습니다. 석사 전공, 현재 직무 모두 반도체 쪽은 아니고 세라믹 분야입니다. 25년 상반기 공정 R&D 최종 면접 탈 25년 하반기 기반기술 서류 탈(학사 위주로 뽑음) 아무래도 탈락을 두번 했다보니 이번엔 눈을 낮춰서 양산기술을 쓰는게 맞을지 고민이 됩니다. 최종까지 갔기 때문에 한번 더 R&D를 도전할지.. 아니면 확률을 높일지가 문제입니다. 반도체 유관 경험은 하이닉스 학부 인턴때 R&D 공정 Diffusion 팀에 있었던 적이 있고 석사 기간 중에는 ALD 를 활용한 촉매 실험을 했었습니다. 현재 회사에서는 세라믹 소재 개발, 분석쪽을 하고 있습니다. 이를 바탕으로 R&D 공정에 지원하는 것이 맞을까요? 저는 올해 꼭 붙고 싶어서 확률을 올리려면 양산기술 Diffusion팀을 타겟하는 것이 더 나을지 고민이 됩니다. 해가 갈수록 하이닉스 컷이 높아지는 것 같아 질문 드립니다. 읽어주셔서 감사드립니다.
안녕하세요 현직자님. 이전에 경험 할 뻔한 적이 있어서 대충은 알고 있는데, 정확한 지점을 모르겠어서 질문을 드립니다. HPSP 같은 고압수소어닐링 장비로 High-k-->금속전극 만들고 나서 어닐링을 하나요 아니면 따로따로 하나요? 한번에 할 것 같긴한데... 그리고 시간이 어느정도 걸리나요? 또한 HKMG계면 결함 손볼때 말고 어디에 쓰나요? 다른 사용처를 알고 싶습니다. 그리고 deuterium도 사용할 것 같은데 H2와 차이점이 크게 있는 지 차이점이 있다면 어디서 발생하는 지 물리적으로 설명해주신다면 감사드리겠습니다.
