스펙 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. '양산기술P&T, TSP총괄 패키지개발' 입사를 위한 계획에 대한 고민
반도체 패키징분야 희망하는 졸업예정자인데 아래에 3가지 중에 고민입니다..! <도레이 디스플레이필름 vs 한국생산기술연구원 언더필소재 연구 vs 인적성공부시간확보> lg전자,sk하이닉스,삼성전자 모두 인적성에서 탈락해서 내년 상반기 준비중인데 6월까지 근무해야하는 인턴이나 연구생을 하는것이 좋을지, 혹은 그시간을 아껴서 인적성공부를 하는것이 좋을지 고민입니다.. 1. 도레이는 회사라는 메리트와 디스플레이분야까지 포괄할수있는 장점 (삼성전자 반도체 티오가 너무 적어보여서 디스플레이까지 분야를 넓힐까하여 포함하였습니다.) 2. 생산기술연구원은 제가 원하는 패키징분야에 대한 확실한 연구경험이라는 메리트가 있습니다.->면접필살기에 사용가능할걸로 예상합니다. 3. 압도적인 인적성공부시간 확보가능 (현실적으로 제가 인적성 실력이 많이 부족한 상황입니다.) 현재 학부연구생 경력으로 고강도 고분자필름에 열전도를 높인 경험이 있는상태입니다. 선배님들의 지혜 부탁드립니다!
2024.11.16
답변 6
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 하이닉스 현직입니다 첨단 패키징 분야를 희망한다면 당연히 생기원에서 하고 있는 연구경험을 추천드립니다 인적성의 경우 아직 시간이 충분하니, 퇴근후나 주말에 꾸준히 공부하세요
댓글 1
콩콩범이작성자2024.11.16
너무 감사합니다 선배님! 혹시 스태츠칩팩코리아,KLA도 선택사항에 있는 그셋중에서도 생기원이 제일 좋은 선택일까요?
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
채택된 답변
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 이미 서류를 붙었는데 인적성에서 떨어지신 거라면 인적성을 공부하시는 것이 맞다고 생각합니다. 현재 스펙이 부족한 것이 아니라 인적성만 통과하시면 충분히 합격으로 갈 수 있는 스펙이라고 생각합니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
저는 연구생보다는 인턴을 하시는 것이 향후 공채를 위해서는 더 도움이 된다고 생각을 합니다. 연구생을 하는 것도 좋지만 6개월이라는 시간동안 결과물을 도출을 해야하는데, 기간이 그렇게 길지 않아 결과물을 내기가 쉽지가 않습니다. 하지만 인턴은 그 활동 자체만으로 스펙이 되어 더 낫다고 생각합니다.
- 신신뢰의마부두산에너빌리티코사장 ∙ 채택률 91%
채택된 답변
안녕하세요 멘티님, 인적성만을 위한 시간 투자를 하기에는 공백기가 너무 길기에 그동안은 인턴쉽이라도 하면서 현업에 적응을 하는게 좋고 인적성 그기간 동안 틈틈히 익혀서 유형을 익히는게 좋다고 생각이 됩니다.
- 하하나린0417지멘스코전무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
인녕하세요 인턴이나 연구생을하는게 추후 도움이 더 된다고 생하네요
어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사채택된 답변
가능하다면 인턴십 활동을 하시는걸 추천합니다. 서류는 합격할 수준이시겠지만, 서류뿐 아닌 후속의 면접에서도 인턴십 내용을 토대로 답변를 할 수 있기 때문입니다. 인적성은 틈틈히 하셔야합니다. 반대로 말하면 몇개월씩 쏟을 공부가 아닙니다. 시간 내에 정확하게 푸는 훈련을 매일 조금씩 반복하시면서 유형을 하나씩 파악햐간다면 분명 좋아지실겁니다. 그렇게 연습하다 인적성고사 직전에는 (일주일 이내) 문제집 두세권을 시간을 재어가며 임팩트있게 반복 훈련하는걸 추천합니다.
댓글 1
콩콩범이작성자2024.11.13
딥변감사합니다! 혹시그러면 인턴이라하면 도레이인턴을 말씀하시는건지 궁금합니다!
함께 읽은 질문
Q. SK 하이닉스 PKG 개발 직무적합성 판단 요청 (실리콘 포토닉스 석사)
안녕하세요. 광소자 랩실 석사 과정생입니다 (유니스트 전전) SK하이닉스 PKG 개발(Back-end) 직무를 목표로 하나, 연구 분야의 특수성으로 인해 직무 적합성을 현직자분들께 점검받고자 합니다. 학점: 3.67/4.3 성과: OSK 우수논문상 수상(Ring Resonator , 이종접합 레이저 4저자 논문(LIDAR 과제) 기술: Ansys Lumerical & Heat기반 광소자 설계 및 공정 수행 (방열시뮬레이션) 실무: E-beam Evaporator를 활용한 솔더링(Hard solder) 형성 및 본딩 경험(Flip chip bonding) [우려 사항 및 질문] 현재 랩실 사정상 하이브리드 본딩 대신, 향후 1년간 Micro transfer printing 셋업 및 테스트 소자 설계가 주 연구가 될 예정입니다. 제가 수행한 연구 경험이 하이닉스의 PKG 개발 (BACK END 희망)과 거리가 좀 있는 거 같아서 현직자분들께서는 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
Q. SK하이닉스 PKG개발
안녕하세요, 기계공학과 졸업생입니다. 작년 하반기 Solution HW 서류합을 한 경험이 있습니다. 이때 열, 유동 프로젝트 해석 경험을 살려 자소서를 작성했습니다 그런데 티오가 너무 적고 분당 근무다 보니 이번에는 조금 합격률이 높은 직무로 지원해보고 싶어 학교 선배님들이 많이 합격하신 PKG개발 직무에 지원하고자 합니다. 사실 JD를 봤을 땐 상세 업무가 나와있지 않아 이 직무가 과연 기계과의 열유동 해석을 많이 하는 직무인가에 대해 궁금했습니다. 패키지 개발 직무 인터뷰를 찾아보니 재료에 관한 이야기는 많이 볼 수 있었는데 열유동 해석에 관한 인터뷰가 없어 여기에 여쭤봅니다. 패키지개발은 당연히 열 해석이 필요하다고 생각이 드나 실제로 하이닉스에서 열유동 해석팀이 존재하는지 여쭤보고싶습니다. 감사합니다.
Q. SK 하이닉스 PKG 개발직무 적합성 질문 (하이닉스 현직자분들 답변 궁금)
안녕하세요. 광소자 랩실 석사 과정생입니다 (유니스트 전전) SK하이닉스 PKG 개발(Back-end) 직무를 목표로 하나, 연구 분야의 특수성으로 인해 직무 적합성을 현직자분들께 점검받고자 합니다. 학점: 3.67/4.3 성과: OSK 우수논문상 수상(Ring Resonator , 이종접합 레이저 4저자 논문(LIDAR 과제) 기술: Ansys Lumerical & Heat기반 광소자 설계 및 공정 수행 (방열시뮬레이션) 실무: E-beam Evaporator를 활용한 솔더링(Hard solder) 형성 및 본딩 경험(Flip chip bonding) [우려 사항 및 질문] 현재 랩실 사정상 하이브리드 본딩 대신, 향후 1년간 Micro transfer printing 셋업 및 테스트 소자 설계가 주 연구가 될 예정입니다. 제가 수행한 연구 경험이 하이닉스의 PKG 개발 (BACK END 희망)과 거리가 좀 있는 거 같아서 현직자분들께서는 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.