코멘토

회사/산업 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. 어떤 직무를 지원해야할지 너무 고민됩니다. 선배님들

패패키징이미래

안녕하세요. 저는 현재 석사 졸업예정자로 SK 하이닉스를 준비중에 있습니다. 현재 제 경험이 1. 패키지 개발 2. 기반기술 중 어떤 직무에 더 적합한지 고민입니다. -제 경험은 고전력 소자의 발열을 줄일 수 있는 방열 소재를 개발했습니다. 또한, 실제 고전력 소자(LED, Heater)에 적용해 방열 성능을 확인했습니다. 해당 경험이라면 두 직무 중 어디가 더 적합할까요. -또한 삼성전자는 TSP 사업부 패키지 개발에 소재개발팀이 있다고 알고 있어서 지원을 했습니다. 근데 하이닉스는 아무런 정보를 얻지 못했습니다.

2024.09.22

답변 3

  • 로우닉스SK하이닉스
    코상무 ∙ 채택률 75% ∙
    회사
    학교
    일치

    기반 기술이라는 직접적 연관성이 없어 보입니다. 패키지 개발이 맞아 보여요.

    2024.09.22

  • 다
    다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 경험을 봤을 때 패키지 개발이 더 적합한 것 같습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.09.21

  • 반
    반도체선배SK하이닉스
    코대리 ∙ 채택률 95% ∙
    회사
    일치

    안녕하세요. 반도체선배입니다. 패키지개발 지원하시면 될거 같습니다. 감사합니다

    2024.09.21

    댓글 1

    패
    패키징이미래
    작성자

    2024.09.21

    정말 감사합니다 선배님!!

함께 읽은 질문

궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.