Q. 하이닉스 pkg R&D 업무관련 질문입니다. 실제 업무가 저와 맞는지 여쭤보고 싶습니다.

답변 6

• 

  반도체해석SK하이닉스

  코대리 ∙ 채택률 100% ∙

  회사

  직무

  일치

  ---

  채택된 답변

  안녕하세요. 하이닉스 pkg개발 내 해석하고 있습니다. 정말 잘만하면 부서내 선후배로 만날 수도 있겠네요. 열유동해석과 구조해석 모두 패키지 내에서 매우 중요한 분야이고 요즘 열해석은 중요도가 엄청납니다. 반도체 그중에서도 HBM의 발열 내용들은 조금만 찾아도 나올 정도로 큰 이슈이고, 그에 대한 해결을 위해 소재개발이나 패키지 설계 등을 하고 있죠. 이러한 방향성을 결정할때 해석이 많이 활용되고 있습니다. 불량메커니즘 규명할 때도 많이 사용되고 있구요. 구조해석은 전통적으로 패키지에서 사용되었습니다. Warpage나 신뢰성 테스트, 공정해석 등에 사용되죠. 논문 찾아보시면 아마 많을겁니다.

  ---
• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 60% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 모른다고 하셨지만, 관련 스펙이 pkg에 정말 fit합니다. 패키징 -> 열 방출, 구조해석, 칩 및 회로 보호, 칩 및 기판 연경 등이 주요 목적인데 그에 맞는 경험을 가졌습니다. 그래서, 관련 지식을 책이나 유튜브, 회사 공식 사이트 등을 통해서 조금만 숙지하신다면 좋은 결과 있을 것으로 기대됩니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 82%

  ---

  멘티님. 안녕하세요. SK하이닉스의 패키지 개발 직무는 반도체 칩을 보호하고 전기적 통로를 만드는 구조적 안정성이 핵심이라 기계공학 전공자의 Ansys 활용 역량은 현업에서 가장 환영받는 기술 중 하나입니다. 고성능 메모리일수록 발생하는 열을 제어하는 방열 설계와 적층 공정에서 생기는 기계적 변형을 예측하는 구조 해석은 제품의 수율을 결정짓는 결정적인 단계이기 때문입니다. 인턴 당시 수행하셨던 칩셋 발열 해석과 설계 수정 제안 경험은 실제 패키지 R&D 현장의 CAE 업무와 직결되므로 본인의 강점을 그대로 밀고 나가셔도 충분합니다. 비반도체 분야의 연구 경험이라 하더라도 복잡한 물리 현상을 시뮬레이션으로 구현하고 논리적인 해답을 찾아낸 과정은 엔지니어로서의 문제 해결 능력을 증명하는 훌륭한 자산이 될 것입니다. 응원하겠습니다.

  ---
• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

  ---

  현재 가지고 있는 ANSYS 기반 열·유동·구조 해석 경험은 PKG 개발 직무와 매우 밀접하게 연결됩니다. 칩 발열 및 방열 해석, 모듈 설계 개선 제안 경험은 패키지 열관리와 신뢰성 확보 업무에 직접 활용되는 핵심 역량입니다. 면접에서는 툴 사용보다 문제 정의와 설계 개선 관점으로 설명하는 것이 중요합니다.

  ---
• 멘

  멘토 지니KT

  코이사 ∙ 채택률 64%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 결론부터 말씀드리면 현재 경험은 pkg R&D 직무와 매우 잘 맞습니다. 반도체 패키지 개발은 결국 발열 관리와 구조 신뢰성 확보가 핵심인데, 열 해석과 유동 해석 경험은 실무에서 그대로 활용됩니다. 실제로 칩셋 발열, 패키지 구조, 방열 설계 등을 CAE로 검증하고 설계 개선 방향을 도출하는 업무가 많습니다. 따라서 ansys 기반 경험은 강점입니다. 다만 중요한 것은 해석 결과를 설계 변경으로 어떻게 연결했는지입니다. 단순 해석 수행이 아니라 어떤 문제를 정의하고 어떤 변수로 개선했는지까지 설명하면 좋습니다. 비반도체 R&D 경험도 충분히 인정받을 수 있습니다. 방향 잘 잡으신 상태입니다

  ---
• 

  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

  ---

  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 하이닉스 Package R&D는 단순히 패키지를 조립하는 일이 아니라 칩이 안정적으로 동작하도록 열과 응력과 전기적 특성을 같이 맞춰가는 일에 가깝습니다. 그래서 멘티님이 하신 열 유동 구조 해석 경험은 충분히 연결됩니다. 현업에서도 해석 툴 자체를 잘 다루는 분을 선호하지만 더 중요한 것은 해석 결과를 보고 설계 변경 포인트를 잡아내는 감각입니다. 인턴에서 발열과 방방열 문제를 보고 수정 제안을 해보셨다면 이 부분은 면접에서 충분히 강점이 됩니다. 다만, 면접에서는 해석만 잘하는 사람으로 보이면 아쉽고 왜 그 결과가 나왔는지 설명하고 실제 패키지 신뢰성이나 양산성까지 생각할 수 있는지를 보게 됩니다. 그래서 준비는 반도체 패키지의 기본 구조와 재료별 역할 열팽창 차이로 인한 응력 문제 그리고 해석 결과를 설계 개선으로 어떻게 연결했는지를 중심으로 잡으시면 좋습니다. 연구 경험은 반도체 분야가 아니어도 문제 정의와 검증 과정이 비슷하면 충분히 활용됩니다. 너무 전공 외라고 걱정하지 마시고 본인이 해석한 문제를 어떻게 정의했고 어떤 가정으로 모델링했고 결과를 어떻게 해석했는지 그 흐름을 정리해서 면접에서 자연스럽게 풀어보시구요. 그러면 PKG R&D 직무와의 연결고리를 꽤 설득력 있게 만들 수 있습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

  ---
• AD

  

  반도체

  설계팀

  ---

  대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

  확인하러 가기