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직무 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. SK하이닉스 2.5D 제품?

뱅뱅비

SK하이닉스의 2.5D 패키지 기술에 대해 궁금한 점이 있습니다. 2.5D 제품을 검색하면 삼성은 I-Cube S/E, TSMC는 CoWoS 제품을 선보였음을 알 수 있습니다. 그런데 SK하이닉스는 분명히 2.5D 패키지 제품을 개발하고 있는 듯 하긴 한데 정확한 제품명을 찾을 수가 없습니다. 혹시 하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D 패키지 제품은 아직 공개가 되지 않은 것일까요? 이거에 관해 추가로 질문들 드리자면, hbm4 부터는 버퍼(베이스) 다이에 5nm 이하 로직 선단 공정이 사용될 예정이라고 들었고, 이로 인해 하이닉스가 tsmc와 mou를 체결한 것으로 알고 있습니다. 삼성은 로직 팹리스(s.lsi)-파운드리-2.5d 패키지(i-cube) 전부가 가능한데 하이닉스는 이게 모두 불가능해 tmsc와 mou를 체결한 것으로 이해하면 될까요?

2024.11.16

답변 2

  • 분홍케어베어인텔코리아
    코차장 ∙ 채택률 66%
    채택된 답변

    안녕하세요 하이닉스 재직및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. HBM의 특정공정은 파운드리에서 담당을 하고있습니다. 하이닉스는 파운드리업체가 아니기 때문에 TSMC를 이용하는것입니다. 삼성 메모리사업부도 무조건 삼성파운드리를 이용하는건 아니고 여러가지를 고려해서 TSMC를 이용할 수도있겠죠. 인텔도 현재 일부 CPU를 TSMC에서 담당하고있는것처럼 꼭 자사의 파운드리만을 이용하는 시대는 아닙니다.

    2024.11.14

  • 하
    하닉이궁금증해소SK하이닉스
    코이사 ∙ 채택률 56% ∙
    회사
    일치

    안녕하세요 하이닉스 현직입니다. 하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D PKG제품의 경우 아직 공개가 안된 상황이 맞고 기술력이 없다기 보다는. WAFER 자체가 TSMC에서 공급될 예정이라 그렇습니다

    2024.11.16

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