직무 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. SK하이닉스 2.5D 제품?

SK하이닉스의 2.5D 패키지 기술에 대해 궁금한 점이 있습니다.

2.5D 제품을 검색하면 삼성은 I-Cube S/E, TSMC는 CoWoS 제품을 선보였음을 알 수 있습니다.
그런데 SK하이닉스는 분명히 2.5D 패키지 제품을 개발하고 있는 듯 하긴 한데 정확한 제품명을 찾을 수가 없습니다. 혹시 하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D 패키지 제품은 아직 공개가 되지 않은 것일까요?

이거에 관해 추가로 질문들 드리자면, hbm4 부터는 버퍼(베이스) 다이에 5nm 이하 로직 선단 공정이 사용될 예정이라고 들었고, 이로 인해 하이닉스가 tsmc와 mou를 체결한 것으로 알고 있습니다.
삼성은 로직 팹리스(s.lsi)-파운드리-2.5d 패키지(i-cube) 전부가 가능한데 하이닉스는 이게 모두 불가능해 tmsc와 mou를 체결한 것으로 이해하면 될까요?

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SK하이닉스의 2.5D 패키지 기술에 대한 정보는 현재 공개된 자료가 제한적입니다. SK하이닉스는 2.5D 패키지 기술을 개발하고 있으나, 구체적인 제품명이나 세부 사항은 아직 발표되지 않은 것으로 보입니다.

HBM4의 경우, 버퍼 다이에 5nm 이하의 로직 선단 공정이 적용될 예정이며, 이와 관련하여 SK하이닉스는 TSMC와의 MOU를 체결한 것으로 알려져 있습니다. 이는 SK하이닉스가 TSMC의 파운드리 기술을 활용하여 고성능 메모리와 로직 칩을 통합하는 방향으로 나아가고 있다는 것을 의미합니다.

삼성전자는 로직 팹리스, 파운드리, 2.5D 패키지 기술을 모두 보유하고 있는 반면, SK하이닉스는 현재 로직 팹리스와 파운드리 기술을 자체적으로 보유하고 있지 않기 때문에 TSMC와의 협력을 통해 이러한 기술을 보완하고자 하는 것으로 이해할 수 있습니다.

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하이닉스_HBM
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일치

안녕하세요 하이닉스 현직입니다.

하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D PKG제품의 경우 아직 공개가 안된 상황이 맞고

기술력이 없다기 보다는. WAFER 자체가 TSMC에서 공급될 예정이라 그렇습니다


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분홍케어베어
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안녕하세요

하이닉스 재직및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다.
HBM의 특정공정은 파운드리에서 담당을 하고있습니다. 하이닉스는 파운드리업체가 아니기 때문에 TSMC를 이용하는것입니다.

삼성 메모리사업부도 무조건 삼성파운드리를 이용하는건 아니고 여러가지를 고려해서 TSMC를 이용할 수도있겠죠.

인텔도 현재 일부 CPU를 TSMC에서 담당하고있는것처럼 꼭 자사의 파운드리만을 이용하는 시대는 아닙니다.


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