직무 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. SK하이닉스 2.5D 제품?

SK하이닉스의 2.5D 패키지 기술에 대해 궁금한 점이 있습니다.

2.5D 제품을 검색하면 삼성은 I-Cube S/E, TSMC는 CoWoS 제품을 선보였음을 알 수 있습니다.
그런데 SK하이닉스는 분명히 2.5D 패키지 제품을 개발하고 있는 듯 하긴 한데 정확한 제품명을 찾을 수가 없습니다. 혹시 하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D 패키지 제품은 아직 공개가 되지 않은 것일까요?

이거에 관해 추가로 질문들 드리자면, hbm4 부터는 버퍼(베이스) 다이에 5nm 이하 로직 선단 공정이 사용될 예정이라고 들었고, 이로 인해 하이닉스가 tsmc와 mou를 체결한 것으로 알고 있습니다.
삼성은 로직 팹리스(s.lsi)-파운드리-2.5d 패키지(i-cube) 전부가 가능한데 하이닉스는 이게 모두 불가능해 tmsc와 mou를 체결한 것으로 이해하면 될까요?

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2024.11.13

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인기 사례
Q. SK 하이닉스 입사일
혹시 SK 그룹, 그중에서도 혹시 하이닉스의 하반기 합격자 입사일이 지금까지 언제였는지 아시는 현직자분 계실까요? (학사 졸업예정자 기준) 22년 하반기 합격자분들은 23년 1월 2일에 바로 입사한걸로 알고 있는데, 23년 합격자분들 포함하여 계속 이래왔는지 궁금합니다. 또 만약 계속 1월 극초반에 입사해왔다면, 2주 가량 진행되는 그룹 신입교육을 삼성처럼 차수를 나누지 않고 SK계열사 대졸 신입 전원이 동시에 이수했다는 것인가요? 지원요건에는 1~2월 입사 가능자라고 적혀있던데 그렇다면 2월 입사하시는 분들은 디펜스 준비하시는 석사나 박사분들이 대부분이신건지 궁금하여 질문 드립니다.
Q. 어떤 직무를 지원해야할지 너무 고민됩니다. 선배님들
안녕하세요. 저는 현재 석사 졸업예정자로 SK 하이닉스를 준비중에 있습니다. 현재 제 경험이 1. 패키지 개발 2. 기반기술 중 어떤 직무에 더 적합한지 고민입니다. -제 경험은 고전력 소자의 발열을 줄일 수 있는 방열 소재를 개발했습니다. 또한, 실제 고전력 소자(LED, Heater)에 적용해 방열 성능을 확인했습니다. 해당 경험이라면 두 직무 중 어디가 더 적합할까요. -또한 삼성전자는 TSP 사업부 패키지 개발에 소재개발팀이 있다고 알고 있어서 지원을 했습니다. 근데 하이닉스는 아무런 정보를 얻지 못했습니다.
Q. Sk 하이닉스 PKG개발 직무 질문입니다
이번 공고에 양산기술P&T외에 PKG개발 직무를 따로 모집하고 있습니다. PKG개발 직무는 조금 더 선행기술에 초점을 두어 '개발'하는 것에 집중하는 것으로 파악했는데 이게 맞는 것인지 궁금합니다. 또한, 산학 인턴이나 석사 위주의 채용을 진행할지 걱정되어서 고민이 많습니다. 후공정 관련 경험은 있으나 어느 직무를 지원해야 더 합격률이 높을지 고민되어 질문드립니다.