직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK하이닉스 2.5D 제품?
SK하이닉스의 2.5D 패키지 기술에 대해 궁금한 점이 있습니다.
2.5D 제품을 검색하면 삼성은 I-Cube S/E, TSMC는 CoWoS 제품을 선보였음을 알 수 있습니다.
그런데 SK하이닉스는 분명히 2.5D 패키지 제품을 개발하고 있는 듯 하긴 한데 정확한 제품명을 찾을 수가 없습니다. 혹시 하이닉스에서 개발하고 있는 2.5D 패키지 제품은 아직 공개가 되지 않은 것일까요?
이거에 관해 추가로 질문들 드리자면, hbm4 부터는 버퍼(베이스) 다이에 5nm 이하 로직 선단 공정이 사용될 예정이라고 들었고, 이로 인해 하이닉스가 tsmc와 mou를 체결한 것으로 알고 있습니다.
삼성은 로직 팹리스(s.lsi)-파운드리-2.5d 패키지(i-cube) 전부가 가능한데 하이닉스는 이게 모두 불가능해 tmsc와 mou를 체결한 것으로 이해하면 될까요?
HBM4의 경우, 버퍼 다이에 5nm 이하의 로직 선단 공정이 적용될 예정이며, 이와 관련하여 SK하이닉스는 TSMC와의 MOU를 체결한 것으로 알려져 있습니다. 이는 SK하이닉스가 TSMC의 파운드리 기술을 활용하여 고성능 메모리와 로직 칩을 통합하는 방향으로 나아가고 있다는 것을 의미합니다.
삼성전자는 로직 팹리스, 파운드리, 2.5D 패키지 기술을 모두 보유하고 있는 반면, SK하이닉스는 현재 로직 팹리스와 파운드리 기술을 자체적으로 보유하고 있지 않기 때문에 TSMC와의 협력을 통해 이러한 기술을 보완하고자 하는 것으로 이해할 수 있습니다.
2024.11.13