직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. sk하이닉스 PKG 개발에서 하는 일
안녕하세요 SK하이닉스 PKG개발 면접준비를 하면서 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. PKG개발 직무 JD를 참고하였는데, 다음과 같이 나와있습니다 -선행 PKG Platform(HBM, 2.5D 등) 요소기술 개발 -Wafer level package 공정 개발 여기서 pkg platform 요소기술이란 어떤 것을 의미하는지 궁금합니다! RDL이나 Hybrid bonding을 연구하는 것일까요? 또한 웨이퍼 레벨 패키지 공정 개발에서도 정확히 어떤 업무를 하는지 알 수 있을까요? 감사합니다!
2024.11.09
답변 1
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
안녕하세요 하이닉스 현직입니다 PKG PLATFORM 요소기술은 ADVANCED즉 미래 패키지기술을 개발하며 웨이퍼 레벨에서는 HBM4 등 선단HBM 제품 개발 및 공정개발을 담당합니다 감사합니다
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Q. 패키지 개발 직무와 화학과 간의 연결성 질문드립니다.
안녕하세요. 이번 SK하이닉스 패키지 개발 면접을 대비중인 석사 졸업생입니다. 반도체 관련 직접 경험이 없어, 제 전공을 직무와 어떻게 연결할지 현직자 선배님들의 고견을 묻고 싶습니다. 균일계 금속 착화합물 설계 및 CV를 활용한 산화·환원 메커니즘 분석을 연구했습니다. 제가 다룬 CV 분석과, 패키징 전기도금(TSV, 미세 범프) 공정에서 도금액 첨가제를 분석하는 CVS의 원리가 같다는 점에 착안했습니다. 유기 리간드와 금속 간의 상호작용을 분석하던 역량을 살려, 도금액 첨가제 거동을 진단하고 Void 같은 전기도금 공정의 화학적 불량을 트러블슈팅하겠다고 어필하고자 합니다. 1. 현직자 시선에서, 반도체 경험 없는 지원자가 CV 분석 경험을 전기도금 공정 트러블슈팅으로 연결하는 것이 납득할 만한 스토리텔링일까요? 2. 양산 장비 경험이 없는데 너무 앞선 이야기라, 오히려 억지스럽고 방어하기 힘든 꼬리질문만 유발하게 될까요?
Q. SK하이닉스 현직자분들께 여쭙고 싶습니다.[pkg개발]
안녕하십니까. 올해 하반기 공채 PKG개발 직무와 관련하여 조언을 구하고자 문의드립니다. 저는 도쿄대학교 대학원에서 열유체 분야 석사과정을 졸업했습니다. 대학원에서는 혈류 CFD 해석을 통해 복잡한 형상에서의 유동 분포와 경계조건 변화에 따른 결과 차이를 분석했습니다. 현재는 일본 모 대기업에서 모터 연구개발 업무를 수행하며 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가를 경험하고 있습니다. 직접 연구한 분야가 반도체는 아니지만, 열·유체 해석과 구조 설계, 몰딩 및 평가 경험이 PKG개발 직무와 연결될 수 있을지, 지원에 무리가 없는 수준인지 조언을 부탁드립니다. 감사합니다.
Q. hbm 관련으로 진로를 정한 대학생입니다
이번에 관련 학부연구생을 하게 될거 같은데 요즘 대학원도 고민이 되고있습니다 목표를 크게 잡아 대기업을 하고 있는데 그 안에 R&D와 엔지니어P&T 직무가 있다고 들었습니다 R&D는 대학원만 뽑는건가요? 아니면 학부연구생을 하고 학사 졸업해서 뽑히는 경우가 있을까요? 그리고 P&T에서는 학부연구생 메리트가 얼마나 강할지 궁금합니다 학교는 경기권 학교이고 학점은 현재 4.5 / 3.95입니다 답변 감사합니다
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