직무 · SK하이닉스 / 패키지개발

Q. sk하이닉스 PKG 개발에서 하는 일

바내너

안녕하세요 SK하이닉스 PKG개발 면접준비를 하면서 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. PKG개발 직무 JD를 참고하였는데, 다음과 같이 나와있습니다 -선행 PKG Platform(HBM, 2.5D 등) 요소기술 개발 -Wafer level package 공정 개발 여기서 pkg platform 요소기술이란 어떤 것을 의미하는지 궁금합니다! RDL이나 Hybrid bonding을 연구하는 것일까요? 또한 웨이퍼 레벨 패키지 공정 개발에서도 정확히 어떤 업무를 하는지 알 수 있을까요? 감사합니다!


2024.11.09

답변 1

  • 하닉이궁금증해소SK하이닉스
    코이사 ∙ 채택률 56%
    회사
    일치

    안녕하세요 하이닉스 현직입니다 PKG PLATFORM 요소기술은 ADVANCED즉 미래 패키지기술을 개발하며 웨이퍼 레벨에서는 HBM4 등 선단HBM 제품 개발 및 공정개발을 담당합니다 감사합니다

    2024.11.09


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