직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
안녕하세요 SK하이닉스 PKG개발 면접준비를 하면서 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. PKG개발 직무 JD를 참고하였는데, 다음과 같이 나와있습니다 -선행 PKG Platform(HBM, 2.5D 등) 요소기술 개발 -Wafer level package 공정 개발 여기서 pkg platform 요소기술이란 어떤 것을 의미하는지 궁금합니다! RDL이나 Hybrid bonding을 연구하는 것일까요? 또한 웨이퍼 레벨 패키지 공정 개발에서도 정확히 어떤 업무를 하는지 알 수 있을까요? 감사합니다!
2024.11.09
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이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
하이닉스 공채가 이제 하루 남았는데, 아직까지 PKG개발과 P&T중 고민하고 있습니다. 학점은 4.2X이고, 후공정 이론, 실습 등 경험도 많고, 패키지 관련 대회 입상도 있습니다. 또, 패키지개발 인턴 경험도 있습니다.. 여기까지 들으시면 무조건 PKG개발이 맞지 않냐, 하시겠지만.. 학부가 인서울 하위권이어서 고민하고 있습니다..... 요즘 하이닉스는 R&D직무 TO중 산학 비중이 높은것으로 알고있기에, 심히 고민이 됩니다ㅜㅜㅜ
학사로 다른 산업군에서 근무하다가 삼성전자 DS나 SK하이닉스로 이직하려고 합니다. 전공은 공대인데 전기전자과나 반도체학과는 아니고, 학부 시절 반도체에 특화된 활동이나 교육 내용은 딱히 없습니다. 그래서 스펙을 보충하고 싶은데, 학생이 아닌 직장인의 신분으로 준비할 수 있는 것이 별로 없는 것 같아 답답한 마음에 질문 올립니다. 반도체와 관련된 배경지식이나 이슈를 공부하는 것은 혼자 노력해 보려고 합니다. 다만, 구직 활동에 도움이 될 만한 다른 요소가 없을지 선배님들의 의견을 여쭙고 싶습니다. 직무는 R&D나 공정설계 희망하나, 어렵다면 양산기술, 공정기술까지 보고 있습니다. 학벌이나 학점은 충분하다는 전제 하에 답변해 주시면 감사드리겠습니다.
이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
하이닉스 공채가 이제 하루 남았는데, 아직까지 PKG개발과 P&T중 고민하고 있습니다. 학점은 4.2X이고, 후공정 이론, 실습 등 경험도 많고, 패키지 관련 대회 입상도 있습니다. 또, 패키지개발 인턴 경험도 있습니다.. 여기까지 들으시면 무조건 PKG개발이 맞지 않냐, 하시겠지만.. 학부가 인서울 하위권이어서 고민하고 있습니다..... 요즘 하이닉스는 R&D직무 TO중 산학 비중이 높은것으로 알고있기에, 심히 고민이 됩니다ㅜㅜㅜ
학사로 다른 산업군에서 근무하다가 삼성전자 DS나 SK하이닉스로 이직하려고 합니다. 전공은 공대인데 전기전자과나 반도체학과는 아니고, 학부 시절 반도체에 특화된 활동이나 교육 내용은 딱히 없습니다. 그래서 스펙을 보충하고 싶은데, 학생이 아닌 직장인의 신분으로 준비할 수 있는 것이 별로 없는 것 같아 답답한 마음에 질문 올립니다. 반도체와 관련된 배경지식이나 이슈를 공부하는 것은 혼자 노력해 보려고 합니다. 다만, 구직 활동에 도움이 될 만한 다른 요소가 없을지 선배님들의 의견을 여쭙고 싶습니다. 직무는 R&D나 공정설계 희망하나, 어렵다면 양산기술, 공정기술까지 보고 있습니다. 학벌이나 학점은 충분하다는 전제 하에 답변해 주시면 감사드리겠습니다.
