Q. SK 하이닉스 PKG 개발 직무

답변 5

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  반도체해석SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 92% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요 후배님. 하이닉스 패키지개발 현직자 입니다. 답변드리면, 1. 적어주신 내용은 말씀하신 advanced PKG개발이 맞고, 그거 외에도 기존에 하던 conventional PKG도 꾸준히 개발하고 있습니다. 2. Warpage해석은 반도체 공정 내내 본다고 이해하시면 됩니다. 반도체 칩 단위에서도 보고 패키지 단위에서도 보고 더 큰 단위에서도 봅니다. 3. Glass carrier wafer도 사용하는데 더 깊게는 말씀 못드릴거 같습니다. 어디까지나 공개가능한 정보인지 확신이 없어서 문헌이나 발표자료가 나온다면 그정도까지는 알고 계신다면 도움이 될 것 같습니다. 4. 장기신뢰성 측면에서도 솔더 뿐만 아니라 다양한 측면에서 보고 있습니다. 한부분만 개선하지는 않죠. 5. 증착공정도 진행합니다. 전공정에서 하던거를 이제는 패키지도 한다고 이해하시는게 편할겁니다. 질문의 수준이 상당히 높은데 오시면 잘하실거 같네요ㅋㅋ 오시면 연락함 주십셔~

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  결론적으로 직무 이해는 전반적으로 맞고, 오히려 상당히 정확한 편입니다. SK하이닉스 PKG 개발은 말씀하신 것처럼 FOWLP, 2.5D/3D, 하이브리드 본딩 등 Advanced Packaging 공정 설계 + 제품 통합 + 신뢰성 확보를 함께 수행합니다. FOWLP에서는 실제로 warpage 해석 등 구조/열 해석이 중요하게 사용되고, 재료·두께·공정 조건 최적화에 활용됩니다. Glass carrier wafer 기반 WLP도 연구·적용되고 있으며, 솔더 접합 신뢰성(열사이클, void, fatigue) 역시 핵심 연구 영역입니다. 또한 RDL, TSV 형성 과정에서 포토·식각뿐 아니라 증착, CMP, 본딩, 도금 등 다양한 전공정 기술이 폭넓게 활용됩니다.

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  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 78%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 말씀하신 이해는 큰 방향에서 맞습니다. SK하이닉스 PKG 개발은 단순히 패키징 조립만 보는 직무가 아니라 제품 특성에 맞게 공정을 잡고 신뢰성을 검토하고 구조를 설계해서 양산 가능성까지 같이 보는 업무로 이해하시면 됩니다. FOWLP나 2.5D 3D 적층 하이브리드 본딩 같은 선단 패키지 기술도 다루지만 실제로는 DRAM NAND 같은 소자 특성과 열 방출 전기 특성 기계적 안정성을 함께 맞추는 일이 중요합니다. 그래서 기계공학 전공이시면 구조해석 열해석 신뢰성 쪽에서 충분히 강점이 있습니다. 질문 주신 부분 중에서는 Warpage 해석 같은 구조해석을 실제로 많이 활용한다고 보시면 됩니다. 특히 팬아웃 계열이나 대면적 패키지는 변형과 응력이 핵심이라서 재료 조합 두께 배치 온도 이력에 따라 휨을 예측하고 공정 조건을 잡는 일이 중요합니다. Glass Carrier Wafer를 활용한 WLP도 업계에서 충분히 검토되고 있고 선단 패키지에서는 공정 안정성과 정밀도 확보를 위해 이런 방향의 기술을 계속 살펴봅니다. 솔더 접합 장기 신뢰성 역시 매우 중요해서 열사이클링 습도 보관 기계적 충격 같은 조건에서 접합부 열화를 보는 연구가 꾸준히 진행됩니다. 전공정 지식은 RDL TSV뿐 아니라 식각 증착 박막 세정 노광 현상 같은 공정 이해 전반에 폭넓게 쓰이고 포토와 에칭은 물론이고 CMP 박막 응력 관리 재배선층 형성에서도 연결해서 보시면 좋습니다. 면접에서는 본인이 아는 공정을 나열하기보다 왜 구조해석이 필요한지 왜 신뢰성이 중요한지까지 연결해 설명해보시구요. 그러면 직무 이해도가 훨씬 좋아 보입니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 62%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 전반적인 이해 방향은 맞지만 실제 업무는 공정설계 중심에 더 가깝습니다. FOWLP나 2.5D 3D PKG 모두 공정 조건과 수율 최적화가 핵심이며 구조해석은 전담 해석 조직과 협업하는 경우가 많습니다. Warpage 해석은 직접 수행하기보다 결과를 해석하고 공정 변수에 반영하는 역할이 큽니다. Glass carrier는 일부 공정에서 활용되지만 라인과 제품에 따라 다릅니다. 신뢰성 평가는 별도 팀이 있지만 개발 단계에서는 긴밀히 연결됩니다. RDL TSV 등 전공정 지식은 충분히 활용되며 결국 핵심은 공정 이해와 데이터 기반 개선 역량입니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스 패키지 개발 직무는 반도체 미세화의 한계를 극복하는 핵심 영역이기에 기계공학 전공자로서 가지신 구조 해석 역량이 현업에서 매우 중요하게 쓰입니다. 멘티님께서 질문하신 Warpage 해석이나 솔더 접합 신뢰성 등은 실제 공정 설계 단계에서 가장 비중 있게 다뤄지는 물리적 변수들이므로 본인의 지식을 실무와 잘 연결하셨습니다. ​FOWLP와 같은 첨단 패키징 기술은 열과 압력에 의한 변형을 제어하는 것이 관건인 만큼 기계시스템디자인 전공 특유의 설계 안목은 면접에서도 큰 차별점이 될 거예요. 전공정 지식까지 두루 갖추고 계신 점을 강조하여 공정 전체를 이해하는 하이브리드형 엔지니어로서의 면모를 보여주신다면 좋은 결과가 있을 것입니다. ​응원하겠습니다.

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