직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
이번 공고에 양산기술P&T외에 PKG개발 직무를 따로 모집하고 있습니다. PKG개발 직무는 조금 더 선행기술에 초점을 두어 '개발'하는 것에 집중하는 것으로 파악했는데 이게 맞는 것인지 궁금합니다. 또한, 산학 인턴이나 석사 위주의 채용을 진행할지 걱정되어서 고민이 많습니다. 후공정 관련 경험은 있으나 어느 직무를 지원해야 더 합격률이 높을지 고민되어 질문드립니다.
2024.09.10
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듣기로.. 개발은 학사기준 최소 스카이가 마지노선이라 들엇습니다. 전 인서울 중위권인데 어찌저찌 면접까지 보고 왓네요.. 떨어지면 직무를 바꾸는게 나을까요? 면접까지 온거면 합격 가능성이 잇는걸까요?
안녕하세요, 기계공학과 재학 중이며 열유체 분야 희망하고 있습니다. sk하이닉스에 지원할 직무에 대해 여쭤보고 싶습니다. 삼성전자 인턴 패키지 개발 서류 합격한 경험이 있는데 반도체 관련 프로젝트가 하나 있습니다. 그리고 나머지는 열관리, 열유체, 소재 관련 프로젝트가 있는데 이를 녹일 수 있는 직무가 궁금합니다. 똑같이 PKG개발을 쓰기엔 너무 메리트가 없을 거 같고 양산기술(P&T)는 한 자리 수 정도로 엄청 적게 뽑는다고 해서 어디 지원하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요, 곧 졸업하는 기계과 예비 석사생입니다. 전기전도성 복합소재 및 열전도성 복합소재가 연구주제이고, 열계면소재 관련하여 연구를 진행하고 있습니다. (합성 및 성능 평가) 주로 복합소재를 통한 열관리를 연구했기 때문에 반도체 회사의 패키징 직무에 지원해보려고 합니다. (삼전, 하닉) 1. 삼성전자ds 의 경우 패키징이 메모리사업부와 TSP 이렇게 2가지가 있는데 차이점은 무엇이며, 열관리를 어필하기 위해 더 fit한 곳은 어디일까요? 2. 하이닉스의 경우 PKG개발과 양산기술 P&T 직무가 있는데 두 직무의 차이점과 두 직무 모두 열관리를 중요시하나요? 추가로 패키징 개발 직무의 경우 석사생을 많이 뽑는지 또한 여쭤보고싶습니다.
듣기로.. 개발은 학사기준 최소 스카이가 마지노선이라 들엇습니다. 전 인서울 중위권인데 어찌저찌 면접까지 보고 왓네요.. 떨어지면 직무를 바꾸는게 나을까요? 면접까지 온거면 합격 가능성이 잇는걸까요?
안녕하세요, 기계공학과 재학 중이며 열유체 분야 희망하고 있습니다. sk하이닉스에 지원할 직무에 대해 여쭤보고 싶습니다. 삼성전자 인턴 패키지 개발 서류 합격한 경험이 있는데 반도체 관련 프로젝트가 하나 있습니다. 그리고 나머지는 열관리, 열유체, 소재 관련 프로젝트가 있는데 이를 녹일 수 있는 직무가 궁금합니다. 똑같이 PKG개발을 쓰기엔 너무 메리트가 없을 거 같고 양산기술(P&T)는 한 자리 수 정도로 엄청 적게 뽑는다고 해서 어디 지원하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
안녕하세요, 곧 졸업하는 기계과 예비 석사생입니다. 전기전도성 복합소재 및 열전도성 복합소재가 연구주제이고, 열계면소재 관련하여 연구를 진행하고 있습니다. (합성 및 성능 평가) 주로 복합소재를 통한 열관리를 연구했기 때문에 반도체 회사의 패키징 직무에 지원해보려고 합니다. (삼전, 하닉) 1. 삼성전자ds 의 경우 패키징이 메모리사업부와 TSP 이렇게 2가지가 있는데 차이점은 무엇이며, 열관리를 어필하기 위해 더 fit한 곳은 어디일까요? 2. 하이닉스의 경우 PKG개발과 양산기술 P&T 직무가 있는데 두 직무의 차이점과 두 직무 모두 열관리를 중요시하나요? 추가로 패키징 개발 직무의 경우 석사생을 많이 뽑는지 또한 여쭤보고싶습니다.
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