회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술
안녕하세요, 선배님들이 보시기에 앞으로 후공정 분야가 향후 반도체 산업에서 중요하고 성장 가능성이 높은 분야라고 보시나요? 요즘 HBM 이 워낙 뜨고 있어서 후공정 분야에도 영향을 미칠 거라고 생각하는데 어떻게 생각하시나요?
2026.03.06
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안녕하세요. 공정실습에서 노광시간, 현상시간을 각각 공정 변수로 잡고 조건을 조절해서 Positive PR 패턴 상부의 cd를 측정했습니다. 측정 결과 노광 시간 증가-> ADI CD 감소 현상 시간 증가-> ADI CD 감소 이 과정에서 target cd은 100um이고, 노광시간을 조절했을 때의 cd 편차가 더욱 크고 현상시간 조절했을 때 cd 편차는 비교적 일정했습니다. 이럴 경우 공정에 더 영향을 미치는 변수가 노광 시간이라고 판단했는데, 맞나요? 맞다면 이유에 대해 알려주시면 감사하겠습니다. 또한, 시간이 증가할수록 cd가 이상적으로 감소하는 것이 아니라 중간에 약간 증가하기도 하는 등 오차가 발생하여 전체적인 경향성이 감소하는 추세인 것이 실제 공정에서도 이정도의 오차가 발생하는지 궁금합니다. 이후 식각 공정 진행 후에도 ACI CD를 측정했는데 ADI CD보다 값이 비교적 작게 나오는 이유가 있나요?
이번에 하이닉스나 삼성전자, Asml등 대기업 합격하신 분들 어떤 스펙이 있으셨는지 궁금합니다. 저는 국숭단세 신소재공학과이고 학점은 4/4.5정도입니다.
안녕하십니까 내년에 4학년이 되는 화학공학과 재학생입니다. 이번 방학에 기사 시험을 하나 준비하려는데 가스기사와 산업안전기사 중 어떤 것을 준비하는 것이 좋을지 고민중입니다. 저는 반도체 내지는 정유/석화 산업군으로 취업을 희망하며 직무는 생산기술/생산관리(인원을 많이 뽑는 것으로 알고 있습니다)를 지원할 예정입니다. 학부연구생 등의 활동은 저번 방학에는 하였으나, 너무 힘들었던 기억이 있어서 이번 방학에는 따로 신청하지 않았기에 기사 시험을 준비할 시간은 충분할 것 같습니다. 어학 자격요건 또한 졸업 시점까지는 유효하여 이번 방학에는 준비하지 않을 것 같습니다. 긴 질문글 읽어주셔서 감사드립니다.
안녕하세요. 공정실습에서 노광시간, 현상시간을 각각 공정 변수로 잡고 조건을 조절해서 Positive PR 패턴 상부의 cd를 측정했습니다. 측정 결과 노광 시간 증가-> ADI CD 감소 현상 시간 증가-> ADI CD 감소 이 과정에서 target cd은 100um이고, 노광시간을 조절했을 때의 cd 편차가 더욱 크고 현상시간 조절했을 때 cd 편차는 비교적 일정했습니다. 이럴 경우 공정에 더 영향을 미치는 변수가 노광 시간이라고 판단했는데, 맞나요? 맞다면 이유에 대해 알려주시면 감사하겠습니다. 또한, 시간이 증가할수록 cd가 이상적으로 감소하는 것이 아니라 중간에 약간 증가하기도 하는 등 오차가 발생하여 전체적인 경향성이 감소하는 추세인 것이 실제 공정에서도 이정도의 오차가 발생하는지 궁금합니다. 이후 식각 공정 진행 후에도 ACI CD를 측정했는데 ADI CD보다 값이 비교적 작게 나오는 이유가 있나요?
이번에 하이닉스나 삼성전자, Asml등 대기업 합격하신 분들 어떤 스펙이 있으셨는지 궁금합니다. 저는 국숭단세 신소재공학과이고 학점은 4/4.5정도입니다.
안녕하십니까 내년에 4학년이 되는 화학공학과 재학생입니다. 이번 방학에 기사 시험을 하나 준비하려는데 가스기사와 산업안전기사 중 어떤 것을 준비하는 것이 좋을지 고민중입니다. 저는 반도체 내지는 정유/석화 산업군으로 취업을 희망하며 직무는 생산기술/생산관리(인원을 많이 뽑는 것으로 알고 있습니다)를 지원할 예정입니다. 학부연구생 등의 활동은 저번 방학에는 하였으나, 너무 힘들었던 기억이 있어서 이번 방학에는 따로 신청하지 않았기에 기사 시험을 준비할 시간은 충분할 것 같습니다. 어학 자격요건 또한 졸업 시점까지는 유효하여 이번 방학에는 준비하지 않을 것 같습니다. 긴 질문글 읽어주셔서 감사드립니다.
답변 4
안녕하세요. 전공정이 이미 많은 발전이 이루어져, next generation이라 할 만한게 많이 없는 거 같습니다. EUV 같은게 나오지 않는다면요 . 그러다보니 후공정 기술 개발로 시야가 돌아간 것도 있어 보입니다. 물론 방열이나 저전력 관점에서도 중요하지만요. 사실 후공정에 더 투자가 될 거라는 의견은 이미 나온지가 좀 됐습니다. 감사합니다.
HBM 때문에 실제로 후공정의 중요성이 상승하고 있긴 하죠. 하지만 전공정보다 중요해질 순 없습니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 최근 반도체 산업 흐름을 보면 후공정의 중요성은 분명히 이전보다 크게 높아지고 있습니다. 과거에는 성능 향상의 대부분이 미세 공정 중심의 전공정에서 이루어졌지만, 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 패키징 기술을 통한 성능 향상이 핵심 전략 중 하나로 자리 잡고 있습니다. 특히 AI와 HPC 시장 확대와 함께 HBM 수요가 급증하면서 고집적 패키징 기술의 역할이 매우 커지고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM을 적층하고 TSV 등 고난도 패키징 기술을 활용해야 하기 때문에 전통적인 패키징보다 훨씬 복잡한 후공정 기술이 필요합니다. 실제로 SK하이닉스, 삼성전자, TSMC 같은 기업들도 2.5D·3D 패키징, 첨단 패키징 라인에 투자를 확대하고 있습니다. 이런 흐름 때문에 후공정은 단순 조립 공정이 아니라 시스템 성능을 결정하는 핵심 기술 영역으로 점점 인식이 바뀌고 있습니다.
● 채택 부탁드립니다 ● 네 맞습니다. 앞으로 후공정은 더 중요해질 가능성이 높습니다. 특히 HBM은 적층과 연결, 발열, 테스트, 패키징 난도가 높아서 전공정만 잘해서 끝나는 구조가 아닙니다. SK하이닉스도 AI용 어드밴스드 패키징 투자 확대를 밝힌 바 있고, 업계 전반도 CoWoS 같은 첨단 패키징 증설을 계속 진행 중입니다. 그래서 향후에는 전공정 대 후공정 구도보다 둘의 결합 가치가 더 커질 가능성이 높습니다. 다만 여전히 절대적 규모와 채용 저변은 전공정이 더 넓고, 후공정은 전문성이 더 빠르게 부각되는 흐름으로 보시면 됩니다. 
