직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 양산기술/P&T
하이닉스에서 양산기술과 양산기술 P&T의 차이가 궁금합니다. 특히 실제적인 업무에 어떤 차이가 있는지 궁금해요! 그리고 TGV생성 시 Via를 형성하는 공정의 경우 P&T직무에서 담당하는 것 인가요? 아니면 뚫는 공정 자체는 증착+식각이라 그냥 양산기술 직무에서 담당하는건가요? 아는 현직자가 없어서 답변주시면 정말 감사하겠습니다. 감사합니다!
2026.05.24
답변 5
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 45% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 양산기술 - 전공정 양산 담당 양산기술 P&T - 후공정 양산 + 테스트 담당 이렇게 생각하시면 됩니다. 공정을 진행하는 위치에 따라 구분지으면 편합니다. 전공정에서 웨이퍼가 넘어오면 후공정에서 그 이후 과정을 진행하기 때문에 양기 피앤티에서 담당하는 것이 맞습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
SK하이닉스에서 양산기술은 전반적인 공정 안정화, 수율 관리, 이상 원인 분석, 라인 이슈 대응처럼 “라인 운영과 문제 해결” 중심의 역할이고 양산기술 P&T는 그중에서도 Package & Test, 즉 후공정 영역에 특화된 조직으로 보면 됩니다 그래서 실제 업무도 양산기술은 FEOL/BEOL 포함한 공정 전반을 넓게 보고 P&T는 패키징, 본딩, 테스트 수율, 불량 분석처럼 후공정 품질과 수율 개선에 더 집중합니다 질문하신 TGV via 형성 공정은 기본적으로 식각과 증착 같은 전공정 기술이 포함되기 때문에 공정 자체는 FEOL/BEOL 공정 엔지니어 또는 양산기술 쪽에서 다루는 영역에 가깝고 P&T는 그 이후 패키징 단계에서의 인터포저, 본딩, 전기적 특성 검증 쪽 역할이 중심입니다 따라서 via를 “뚫는 공정 자체”는 P&T보다는 양산기술 또는 공정기술 영역으로 보는 게 맞습니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79%멘티님. 안녕하세요. SK하이닉스의 양산기술 직무는 웨이퍼 제조 공정 전반의 수율 최적화를 담당하며, P&T(Package & Test) 직무는 개별 칩으로 분리한 후 패키징 및 최종 불량 검출을 수행합니다. 질문하신 유리기판 핵심 기술인 TGV 생성의 경우, 관통 구멍을 형성하고 박막을 증착하는 물리적인 메커니즘 공정 자체는 전공정 기반인 양산기술 부서에서 주도합니다. 그에 반해 P&T 직무에서는 이렇게 형성된 Via에 전도성 물질을 채워 전기적으로 연결하고 후속 범프 형성 및 적층 품질을 검증하는 역할을 담당합니다. 따라서 본인의 전공 데이터와 연구 역량이 전공정의 물리화학적 제어에 가까운지, 혹은 후공정의 조립 및 패키지 신뢰성 평가에 적합한지 판단하여 지원 유형을 정하는 방향을 추천합니다. 응원하겠습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 61%
● 채택 부탁드립니다 ● 하이닉스에서 양산기술은 말 그대로 현재 양산 중인 공정을 안정적으로 운영하고 수율·생산성·불량 개선을 담당하는 역할에 가깝습니다. 장비 상태, SPC, 수율 트렌드, 공정 조건 관리 등 실제 Fab 운영 중심 업무가 많습니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 공정 단위 하나보다 전체 플로우 관점에서 공정 간 연결성과 구조 최적화를 보는 경우가 많습니다. 신공정 적용, 공정 변경 검토, 기술 검증, 양산 이관 등도 많이 관여합니다. 질문 주신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술에서 담당할 가능성이 크지만, Via 구조 설계 방향이나 공정 윈도우 최적화, integration 이슈는 P&T에서 함께 볼 가능성이 높습니다. 즉 실제 장비 운영은 양산기술, 공정 구조와 흐름 최적화는 P&T에 더 가까운 느낌으로 이해하시면 도움이 됩니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 58%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 하이닉스 기준으로 보면 양산기술은 말 그대로 실제 양산라인 운영 중심입니다. 수율, 생산성, 불량 개선, 장비 이슈 대응, 공정 안정화 등을 담당하고 현장 대응 비중이 큽니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 신규 공정 적용, 기술 검증, 공정 조건 최적화, 차세대 공정 개발과 양산 이관 사이 역할을 많이 수행합니다. 양산보다는 개발과 양산의 중간 느낌에 가깝습니다. 질문하신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술 영역일 수 있지만, 신규 구조 적용이나 공정 조건 최적화, integration 관점 검토는 P&T에서 관여할 가능성이 높습니다. 실제로는 조직마다 경계가 완전히 딱 나뉘진 않고 협업 형태로 많이 움직입니다.
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Q. 반도체 TEST 직무
안녕하세요 올해 하반기 취준예정인 전자공학과 4학년 학생입니다. 1년간 공정기술/공정설계 쪽으로 방향을 잡고 소자 학연생, 하이포, 공정실습등 반도체 공정 전반에 대한 역량을 쌓으려고 했는데요. 아무래도 공정설계 쪽은 TO도 적고 석사생을 우대한다고 해서 쉽지않고, 공정기술은 공부하면 공부할수록 제 전공 보다는 신소재, 화학 공학 전공자에게 더 fit한 것 같고, 전공지식을 직접적으로 사용할 수 없곘다는 불안감이 들어서요.. 그러다가 최근에 하이닉스 P&T TEST 현직자분 강의를 듣게 됐는데 요새 점차 후공정의 중요성도 커지고 있기도 하고 전자공학 전공자로서 더 메리트가 있을 것 같더라구요. 이런 제 판단이 맞을까요? 전공정 기술/설계 대비 TEST 직무의 단점, 어려움은 어떤게 있을까요 추가적으로 TEST 직무를 위해 어떤 역량을 키우는게 좋을까요? 임베디드시스템, 집적회로설계, 머신러닝, 전자공학종합설계 수강예정인데, 아날로그회로설계or제어공학 중 어떤걸추천하시나요?
Q. 반도체 분야 취업 스펙 관련 여쭤봅니다!
안녕하세요 저는 반도체 공정 분야 취업 희망하는 4학년 재학생입니다. 현재 학부연구생으로서 간단하게 현탁액 관련 연구를 하고 있고, 학교에서 반도체 부트캠프 수업을 들으며 관련 전공 지식에 대해 공부하고 있습니다. 공모전은 아직 수상한 내역이 없습니다. 자격증으로는 adsp를 취득하였고, 위험물산업기사와 6sigma greenbelt, sqld 취득을 계획하고 있는데 이보다 더 중요한 것이 있다면 계획을 변경하려 합니다. 석사 진학은 거의 확정이지만 4학년 때 스펙을 더 쌓아놓고 싶습니다. 취업에서는 무엇보다 프로젝트 경험이나 실전 경험에 대해 중요시한다는 걸 알지만, 열심히 찾아봐도 어떤 활동에 참가해야 하고, 어떤 활동에 참가할 수 있는건지 정보를 얻기가 힘든 것 같습니다. 취업에 성공하신 멘토님들의 시선에서 제게 어떤 점이 부족하고, 어떤 활동을 하면 좋을지 조언해주시면 감사드리겠습니다!
Q. 중견이차전지 품질 vs 중소반도체소재 생산제조 vs 반도체가스 R&D
안녕하세요. 제 최종 목표는 SK하이닉스 삼전 반도체 공정 엔지니어입니다. 현재 세 가지 선택지 중 고민하고 있습니다. 첫 번째는 천보 품질관리팀으로, 품질관리(QC) 실무와 분석기기 활용, Python 기반 데이터 처리 및 보고서 자동화 경험을 쌓을 수 있습니다. 두 번째는 DCT 품질팀 생산제조 직무로, SPC 관리, ISO 문서 관리, Lot 관리, 물성 측정 및 계측기 교정 등 제조 현장 품질 업무를 경험하게 됩니다. 세 번째는 FRD 개발팀 R&D 직무로, 반도체 특수가스 관련 실험 보조와 변수 변경에 따른 결과 분석, 데이터 정리 등의 업무를 수행합니다. 향후 반도체 공정기술입장에서 면접관님 입장에서 바라보는 직무 인식까지 고려했을 때 어떤 경험이 가장 도움이 될지 멘토님의 의견을 듣고 싶습니다.
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