직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 양산기술/P&T
하이닉스에서 양산기술과 양산기술 P&T의 차이가 궁금합니다. 특히 실제적인 업무에 어떤 차이가 있는지 궁금해요! 그리고 TGV생성 시 Via를 형성하는 공정의 경우 P&T직무에서 담당하는 것 인가요? 아니면 뚫는 공정 자체는 증착+식각이라 그냥 양산기술 직무에서 담당하는건가요? 아는 현직자가 없어서 답변주시면 정말 감사하겠습니다. 감사합니다!
2026.05.24
답변 5
- RReminisen5SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 40% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 양산기술 - 전공정 양산 담당 양산기술 P&T - 후공정 양산 + 테스트 담당 이렇게 생각하시면 됩니다. 공정을 진행하는 위치에 따라 구분지으면 편합니다. 전공정에서 웨이퍼가 넘어오면 후공정에서 그 이후 과정을 진행하기 때문에 양기 피앤티에서 담당하는 것이 맞습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
SK하이닉스에서 양산기술은 전반적인 공정 안정화, 수율 관리, 이상 원인 분석, 라인 이슈 대응처럼 “라인 운영과 문제 해결” 중심의 역할이고 양산기술 P&T는 그중에서도 Package & Test, 즉 후공정 영역에 특화된 조직으로 보면 됩니다 그래서 실제 업무도 양산기술은 FEOL/BEOL 포함한 공정 전반을 넓게 보고 P&T는 패키징, 본딩, 테스트 수율, 불량 분석처럼 후공정 품질과 수율 개선에 더 집중합니다 질문하신 TGV via 형성 공정은 기본적으로 식각과 증착 같은 전공정 기술이 포함되기 때문에 공정 자체는 FEOL/BEOL 공정 엔지니어 또는 양산기술 쪽에서 다루는 영역에 가깝고 P&T는 그 이후 패키징 단계에서의 인터포저, 본딩, 전기적 특성 검증 쪽 역할이 중심입니다 따라서 via를 “뚫는 공정 자체”는 P&T보다는 양산기술 또는 공정기술 영역으로 보는 게 맞습니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77%멘티님. 안녕하세요. SK하이닉스의 양산기술 직무는 웨이퍼 제조 공정 전반의 수율 최적화를 담당하며, P&T(Package & Test) 직무는 개별 칩으로 분리한 후 패키징 및 최종 불량 검출을 수행합니다. 질문하신 유리기판 핵심 기술인 TGV 생성의 경우, 관통 구멍을 형성하고 박막을 증착하는 물리적인 메커니즘 공정 자체는 전공정 기반인 양산기술 부서에서 주도합니다. 그에 반해 P&T 직무에서는 이렇게 형성된 Via에 전도성 물질을 채워 전기적으로 연결하고 후속 범프 형성 및 적층 품질을 검증하는 역할을 담당합니다. 따라서 본인의 전공 데이터와 연구 역량이 전공정의 물리화학적 제어에 가까운지, 혹은 후공정의 조립 및 패키지 신뢰성 평가에 적합한지 판단하여 지원 유형을 정하는 방향을 추천합니다. 응원하겠습니다.
- 멘멘토 호날도KT코전무 ∙ 채택률 58%
● 채택 부탁드립니다 ● 하이닉스에서 양산기술은 말 그대로 현재 양산 중인 공정을 안정적으로 운영하고 수율·생산성·불량 개선을 담당하는 역할에 가깝습니다. 장비 상태, SPC, 수율 트렌드, 공정 조건 관리 등 실제 Fab 운영 중심 업무가 많습니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 공정 단위 하나보다 전체 플로우 관점에서 공정 간 연결성과 구조 최적화를 보는 경우가 많습니다. 신공정 적용, 공정 변경 검토, 기술 검증, 양산 이관 등도 많이 관여합니다. 질문 주신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술에서 담당할 가능성이 크지만, Via 구조 설계 방향이나 공정 윈도우 최적화, integration 이슈는 P&T에서 함께 볼 가능성이 높습니다. 즉 실제 장비 운영은 양산기술, 공정 구조와 흐름 최적화는 P&T에 더 가까운 느낌으로 이해하시면 도움이 됩니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코상무 ∙ 채택률 53%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 하이닉스 기준으로 보면 양산기술은 말 그대로 실제 양산라인 운영 중심입니다. 수율, 생산성, 불량 개선, 장비 이슈 대응, 공정 안정화 등을 담당하고 현장 대응 비중이 큽니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 신규 공정 적용, 기술 검증, 공정 조건 최적화, 차세대 공정 개발과 양산 이관 사이 역할을 많이 수행합니다. 양산보다는 개발과 양산의 중간 느낌에 가깝습니다. 질문하신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술 영역일 수 있지만, 신규 구조 적용이나 공정 조건 최적화, integration 관점 검토는 P&T에서 관여할 가능성이 높습니다. 실제로는 조직마다 경계가 완전히 딱 나뉘진 않고 협업 형태로 많이 움직입니다.
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Q. SK하이닉스 양산기술 직무역량 작성 고민
JD를 보면 장비 셋업 관리 및 개선 항목이 있는데 군생활에서 진행한 장갑차 유지/보수 부분을 작성해도 괜찮을지 고민입니다. 또한 공정실습 경험이 1번 있는데 레시피를 바꿔보면서 반복 실험을 통해 데이터를 뽑은게 아닌 정해진 레시피로 정해진 시간, 과정으로 단순 진행해본 것인데 이 경험을 어필할 수 있을지도 궁금합니다.
Q. 직무와 자소서 경험정리
<스펙> 광명상가/화공/4.08(전공학점4.15) <교육> Spotfire 기반 공정/결함 상관관계 분석 sk mysuni 자기추천 트랙 반도체커리큘럼 <교내활동> 교내 회/부 경험 : 2회 동아리 : 반도체 관련 1, 경력 무관 1, 독서관련(현재는 소속X) <대외활동> ESG관련 2회 / 해외봉사1회 <프로젝트> 교내 공모전 1 : AI+반도체 공정 최적화 관련 교내 공모전 2 : 머신러닝 딥러닝 활용하여 코딩, 데이터 기반 (코드 수정을 통한) 최적화 역량 강조 가능 GIST 인턴 : 소자 제작(합성, litho, 증착 등), SEM(직접하진 x)/AFM/라만/CVD 자격증 : ADSP / 오픽 IH <오피스> 현장실습 1회 (해외 지사-영어권, 4개월 가량 근무) - 물류팀, 타사와의 교류O 1. 삼전-파운드리/메모리 공기 하닉-양기/기반기술 중 어디가 더 fit한지 2. 적극성을 어필하고 싶은데 직무전문성, 성장과정(팀워크, 도전)에 어떤 경험을 가져다 쓸지
Q. Sk하이닉스 양산기술 기반기술
국숭세단 반도체 랩실 석사로 팹에서 반도체 소자 제작 후 성능을 측정하는 연구중입니다 PVD(이빔)와 노광 장비를 주로 사용하여 공정조건 최적화 경험도 있습니다. 가끔 SEM 분석을 맡기곤 하고 직접 사용도 가능하지만 잘 사용한 적은 없습니다. 사실 저는 기반 기술 직무를 희망하는데(양기보다 낮은 업무강도라고 들어서) 직무 관련해서 핏한 소재가 없어 티오가많고 핏한 양산기술 직무와 고민 중에 있습니다. 질문 드립니다. 합격 자소서를 보면 굳이 SEM 과 같은 경험 없이도 합격 사례가 있던데 석사의 경우엔 공정 최적화와 같은 경험을 기반기술 자소서 소재로 사용하면 마이너스가 될까요? AFM 계측 장비 사용 경험이나 XRD 사용 경험은 있는데 이런 장비로 어필해도 핏한 양기에 비해서는 기반기술 지원이 어려울까요? 첫 지원 시 핏하지 않아도 희망하는 직무를 선택할지 입사를 목표로 지원해야할지 고민입니다. 조언부탁드립니다. 기반기술이 양기에 비해 학벌,학점이 더 높은지도 궁금합니다
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