직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 양산기술/P&T
하이닉스에서 양산기술과 양산기술 P&T의 차이가 궁금합니다. 특히 실제적인 업무에 어떤 차이가 있는지 궁금해요! 그리고 TGV생성 시 Via를 형성하는 공정의 경우 P&T직무에서 담당하는 것 인가요? 아니면 뚫는 공정 자체는 증착+식각이라 그냥 양산기술 직무에서 담당하는건가요? 아는 현직자가 없어서 답변주시면 정말 감사하겠습니다. 감사합니다!
2026.05.24
답변 5
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 51% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 양산기술 - 전공정 양산 담당 양산기술 P&T - 후공정 양산 + 테스트 담당 이렇게 생각하시면 됩니다. 공정을 진행하는 위치에 따라 구분지으면 편합니다. 전공정에서 웨이퍼가 넘어오면 후공정에서 그 이후 과정을 진행하기 때문에 양기 피앤티에서 담당하는 것이 맞습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
SK하이닉스에서 양산기술은 전반적인 공정 안정화, 수율 관리, 이상 원인 분석, 라인 이슈 대응처럼 “라인 운영과 문제 해결” 중심의 역할이고 양산기술 P&T는 그중에서도 Package & Test, 즉 후공정 영역에 특화된 조직으로 보면 됩니다 그래서 실제 업무도 양산기술은 FEOL/BEOL 포함한 공정 전반을 넓게 보고 P&T는 패키징, 본딩, 테스트 수율, 불량 분석처럼 후공정 품질과 수율 개선에 더 집중합니다 질문하신 TGV via 형성 공정은 기본적으로 식각과 증착 같은 전공정 기술이 포함되기 때문에 공정 자체는 FEOL/BEOL 공정 엔지니어 또는 양산기술 쪽에서 다루는 영역에 가깝고 P&T는 그 이후 패키징 단계에서의 인터포저, 본딩, 전기적 특성 검증 쪽 역할이 중심입니다 따라서 via를 “뚫는 공정 자체”는 P&T보다는 양산기술 또는 공정기술 영역으로 보는 게 맞습니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79%멘티님. 안녕하세요. SK하이닉스의 양산기술 직무는 웨이퍼 제조 공정 전반의 수율 최적화를 담당하며, P&T(Package & Test) 직무는 개별 칩으로 분리한 후 패키징 및 최종 불량 검출을 수행합니다. 질문하신 유리기판 핵심 기술인 TGV 생성의 경우, 관통 구멍을 형성하고 박막을 증착하는 물리적인 메커니즘 공정 자체는 전공정 기반인 양산기술 부서에서 주도합니다. 그에 반해 P&T 직무에서는 이렇게 형성된 Via에 전도성 물질을 채워 전기적으로 연결하고 후속 범프 형성 및 적층 품질을 검증하는 역할을 담당합니다. 따라서 본인의 전공 데이터와 연구 역량이 전공정의 물리화학적 제어에 가까운지, 혹은 후공정의 조립 및 패키지 신뢰성 평가에 적합한지 판단하여 지원 유형을 정하는 방향을 추천합니다. 응원하겠습니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 62%
● 채택 부탁드립니다 ● 하이닉스에서 양산기술은 말 그대로 현재 양산 중인 공정을 안정적으로 운영하고 수율·생산성·불량 개선을 담당하는 역할에 가깝습니다. 장비 상태, SPC, 수율 트렌드, 공정 조건 관리 등 실제 Fab 운영 중심 업무가 많습니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 공정 단위 하나보다 전체 플로우 관점에서 공정 간 연결성과 구조 최적화를 보는 경우가 많습니다. 신공정 적용, 공정 변경 검토, 기술 검증, 양산 이관 등도 많이 관여합니다. 질문 주신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술에서 담당할 가능성이 크지만, Via 구조 설계 방향이나 공정 윈도우 최적화, integration 이슈는 P&T에서 함께 볼 가능성이 높습니다. 즉 실제 장비 운영은 양산기술, 공정 구조와 흐름 최적화는 P&T에 더 가까운 느낌으로 이해하시면 도움이 됩니다.
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 59%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 하이닉스 기준으로 보면 양산기술은 말 그대로 실제 양산라인 운영 중심입니다. 수율, 생산성, 불량 개선, 장비 이슈 대응, 공정 안정화 등을 담당하고 현장 대응 비중이 큽니다. 반면 P&T는 Process Integration 성격이 더 강해서 신규 공정 적용, 기술 검증, 공정 조건 최적화, 차세대 공정 개발과 양산 이관 사이 역할을 많이 수행합니다. 양산보다는 개발과 양산의 중간 느낌에 가깝습니다. 질문하신 TGV Via 형성도 단순 증착·식각 자체 운영은 양산기술 영역일 수 있지만, 신규 구조 적용이나 공정 조건 최적화, integration 관점 검토는 P&T에서 관여할 가능성이 높습니다. 실제로는 조직마다 경계가 완전히 딱 나뉘진 않고 협업 형태로 많이 움직입니다.
함께 읽은 질문
Q. 막학기 학점 올리기 vs 인턴(현장실습)
안녕하세요 4학년 1학기 마친 화학공학과 학생입니다. 이번 학기 꼭 전체평점 3.8 맞추고 싶었지만 3.77로 마무리하게 되었습니다. 3.8이 기준선이 되어 평가된다고 많이 들어 많이 아쉽게 끝나 속상한데..제가 외부교육이나 대외활동 경험은 있지만 직무에 핏한 인턴 경험이 없어 졸업학점도 1학점 남았고 2학기는 사이버 강의 들으면서 인턴이나 현장실습을 하려고 했습니다. 근데 학점이슈로 c+(전공은 아님)하나 있는 과목을 재수강해서 3.8을 맞출 수 있는데 3.8을 맞추는게 좋을까요 직무경험을 쌓는게 좋을까요? 산업은 반도체 공정 쪽 생각중입니다..!
Q. SK 하이닉스 R&D 공정 기술(연구개발) 직무 스펙 판단 부탁드립니다.
지거국 재료공학 전공 후 SPK 대학원 화학계열로 입학해서 내년 2월 졸업예정입니다. 저의 스펙을 조금 나열해보자면 다음과 같습니다. (학부) 학점 : 4.35/4.5(전체) 4.42/4.5(전공) 고분자 합성 연구실 학부연구생 1년, POSTECH 하계인턴 1개월, 한국에너지기술연구원 인턴 2개월 학생회 활동 (대학원) 학점 : 3.75/4.3(전체) 표면,계면 분석 연구 진행 / In-situ XPS를 활용한 다양한 2차원 박막 물질 및 페로브스카이트 물질 표면 변화 실시간 분석 연구 SCI급 논문 공동저자(1저자는 아닙니다) 1편 졸업 전에 단독 1저자 논문을 내지 못할 것 같은 상황이라 이러한 스펙을 잘 어필해서 SK 하이닉스 R&D 공정 직무에 지원했을때 경쟁력이 있을지 궁금합니다 ㅠㅠ 정말 따끔하게 부족한 부분 말씀해주셔도 좋고 가능성 부분도 같이 말씀해주시면 감사하겠습니다.
Q. 스펙관련질문
안녕하세요, 선배님들. 반도체 공정기술 및 양산기술 직무를 목표로 취업을 준비 중인 전자공학과 학생입니다. 4학년 1학기까지 마친 상태에서 제 현재 스펙과 앞으로의 보완 계획이 실무진 관점에서 경쟁력이 있을지 조언을 얻고자 글을 올립니다. [현재 스펙] 학교/전공: 지거국 전자공학과 (막학기 남겨둠) 학점: 4.18 / 4.5 어학: OPIc IH 경험: 소자 및 공정 관련 프로젝트 3회 진행 (주로 소자 특성 및 분석/시뮬레이션 위주) [고민 및 향후 계획] 공정 직무를 희망하지만 직접적인 공정 실습기반(ex공정변수 조절해 수율개선)의 경험이 부족하다는 생각이 들어 이를 방학떄 공정 데이터 분석 역량을 키울 생각입니다.. ADsP 취득, 반도체 Data Science 캠프 참여, Spotfire 활용 공정 데이터 분석 교육 수료 할예정입니다. 추후 졸업 후 나종기나 공정인턴할 계획입니다. 혹시 하반기 공기/양기 지원때 공정실습을 data 관련 경험으로 커버가 될까요??
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.