회사/산업 · SK하이닉스 / 모든 직무
안녕하세요. 반도체 장비 관련 질문드립니다. 반도체 공정에는 노광 장비에 비해 etch 장비가 월등히 많은 것으로 알고 있는데, 그 이유가 무엇인지 궁금합니다. 노광장비가 비싸기 때문인지, 노광 공정 속도가 빠른 건지 etch 공정 속도가 느린 건지 등등 etch 장비가 월등히 많은 이유가 궁금합니다. 단순한 호기심입니다….^^ 감사합니다.
2025.10.14
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요 이번 SK하이닉스 준비하는 화학공학과 학생입니다. 이번에 새로 A!SK라는 AI면접 전형이 생겼다고 하는데 직무 면접도 같이 본다고 해서 준비중입니다. 직무면접이라 반도체 지식도 필요할 것 같은데, 반도체 공부를 위한 책 추천해주실 수 있나요? 또 추가로 어떤 식으로 준비하면 될까요 양산기술 지원했습니다.
이번 2025년도 하반기 채용 관련해서 질문하고자 합니다. 기반기술 직무는 요건에 학사만 적혀있는데, 그럼 석사는 지원 못 하는걸까요? SK하이닉스가 학사 석사 박사 각각 TO가 따로 정해져 있다는 얘기도 있던데 사실인가요? 감사합니다.
안녕하세요 멘토님들 이번 하반기에 SK하이닉스 기반기술 지원 고민중입니다. MI 공정을 타깃하여 자소서를 작성하고 싶은데 JD를 읽어보니 기반기술에 MI 이외에도 여러 부서들이 있는거 같아서요 반도체공정, 분석장비 전공수업 수강했고 학부연구생 당시 IGZO TFT 제작하면서 SEM 활용 경험 다수 있습니다. 이를 활용해서 이번에 삼성전자 글앤총 공정기술 MI 타깃해서 작성했고 서류합 한 상태입니다. 하이닉스 기반기술도 MI만 타깃해서 작성해도 문제 없을까요?
안녕하세요 이번 SK하이닉스 준비하는 화학공학과 학생입니다. 이번에 새로 A!SK라는 AI면접 전형이 생겼다고 하는데 직무 면접도 같이 본다고 해서 준비중입니다. 직무면접이라 반도체 지식도 필요할 것 같은데, 반도체 공부를 위한 책 추천해주실 수 있나요? 또 추가로 어떤 식으로 준비하면 될까요 양산기술 지원했습니다.
이번 2025년도 하반기 채용 관련해서 질문하고자 합니다. 기반기술 직무는 요건에 학사만 적혀있는데, 그럼 석사는 지원 못 하는걸까요? SK하이닉스가 학사 석사 박사 각각 TO가 따로 정해져 있다는 얘기도 있던데 사실인가요? 감사합니다.
안녕하세요 멘토님들 이번 하반기에 SK하이닉스 기반기술 지원 고민중입니다. MI 공정을 타깃하여 자소서를 작성하고 싶은데 JD를 읽어보니 기반기술에 MI 이외에도 여러 부서들이 있는거 같아서요 반도체공정, 분석장비 전공수업 수강했고 학부연구생 당시 IGZO TFT 제작하면서 SEM 활용 경험 다수 있습니다. 이를 활용해서 이번에 삼성전자 글앤총 공정기술 MI 타깃해서 작성했고 서류합 한 상태입니다. 하이닉스 기반기술도 MI만 타깃해서 작성해도 문제 없을까요?
답변 5
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 공정에서 etch 장비가 노광 장비보다 많게 느껴지는 건 여러가지 이유가 있어요. 먼저 노광 공정은 한 번에 일정 면적을 노광해서 회로를 인쇄하는 역할이라 장비가 한정적이어도 전체 공정 내에서 충분한 커버가 가능한 편입니다. 반면에 etch 공정은 다양한 단계에서 기판 위 특정 영역을 미세하게 깎아내는 작업이라 노광보다 훨씬 더 세밀하고 단계별로 나뉘어져 있어 여러 대의 장비가 필요해요. 그리고 각 etch 장비가 처리하는 조건과 재료가 달라서 맞춤형 장비들이 존재한다는 점도 많아지는 이유 중 하나죠. 또한 노광 장비가 워낙 최첨단이고 고가라서 한 대 당 작업 속도와 효율이 상당히 높다는 사실도 알아두시면 좋아요. 하지만 etch 공정은 상대적으로 공정 시간이 많이 걸리고 물리적 과정이 복잡하다 보니 생산 라인에 장비를 더 배치해서 병목을 최소화하려는 전략이 쓰이기도 합니다. 그러니까 단순히 가격이나 속도 문제만은 아니고 공정 특성에 맞춰 장비의 구성과 배치가 이뤄진다고 보시면 무리가 없을 것 같아요. 이런 점 참고해서 준비 해보시구요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
멘티님, 반도체 공정에서 에치(Etch) 장비가 노광 장비보다 훨씬 많은 이유는 반복 공정 수와 공정 특성 차이 때문입니다. 노광은 한 번의 패턴 전사로 진행되지만, 에칭 공정은 각 층마다 필요에 따라 여러 번 반복되어 패턴을 실제로 깎아내는 역할을 합니다. 또 에칭 공정은 재질과 구조 형태에 맞게 조건이 달라 다양한 장비가 필요하고, 다품종 생산 대응으로 장비 수가 많아집니다. 속도나 장비 가격보다는 ‘공정 단계별 요구량’이 훨씬 더 큰 요인입니다. 즉, 전반적인 미세화와 다층화로 식각 장비 수는 꾸준히 우위를 유지하게 됩니다, 파이팅입니다!
채택된 답변
