회사/산업 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. 하닉 패키지개발
이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
2025.12.24
답변 5
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
멘티님, 이번 하이닉스 패키지개발은 전체 공채 안에서 “세 자릿수 규모 대규모 채용”의 일부라 직무별 정확한 TO는 공개가 안 돼 있지만, 통상 수 명에서 많아야 열 명 안쪽 정도 뽑는 소수 정예 포지션이라고 보는 게 현실적입니다. 패키지개발이 HBM 중심 AI 메모리 경쟁력의 핵심 조직이라 최근 몇 년간 꾸준히 인력을 늘리는 추세라 합격 컷이 높은 대신, 한 번 면접까지 올라온 인원 자체가 많이 줄어든 상태라 “면접장에 들어갔다”면 이미 확률이 꽤 올라간 상태라고 생각해도 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 일일5한화비전코과장 ∙ 채택률 98%
채택된 답변
사실 제일 기다리는 답변이 몇 명 뽑는지... 나는 될 수 있을지 같은데 SK 지인 관련 찬스로 답변을 달자면... (흔치 않은 기회라 채택 부탁드려요) 패키지개발 직무는 AI 메모리(HBM 등) 중요성이 커지면서 핵심 분야로 분류되기에 인력 수요가 꾸준히 높은 편입니다. 이번에는 1~20명대로 추정합니다. 면접은 대략 3:1, 4:1 정도를 가지니 충분히 경쟁력이 있어보입니다. 채택하면 면접 결과 운 좋아지는거 아시죠? ㅎㅎ 합격 기원합니다!
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
채택된 답변
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 일반적으로 패키지 개발 직무의 경우 양산기술 직무와 같이 대규모로 선발하는 직무에 비해서는 선발 to가 엄청 많지는 않습니다. 따라서 00명 단위로 선발할 것으로 예상되며, 상세 선발 인원은 채용 시기별로 매우 상이하므로 정확하게 말씀드리기는 어렵습니다. 다만 본인께서 면접 전형까지 응시한 상황인만큼 본인의 역량 여하에 따라 충분히 최종합격할 수 있으므로 보다 자신감을 가져주셔도 되겠습니다. sk하이닉스 최종합격을 기원하겠습니다. 참고하십시오.
- 하하이닉스엘디플SK하이닉스코과장 ∙ 채택률 53% ∙일치회사
아무도 모릅니다. 대신 요즘 패키지에 대한 관심이 커서 타 직무보다는 많을수도 있을 것 같습니다. 화이팅입니다~!
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%지원하신 직무에서 1-2명 정도라 보시면 됩니다. 채용규모가 크다고 하더라도 한 직무에서는 1-2명이며 이는 갖춰진 조직에서 필요인원만 충원하는 것이라 직무별로 보면 많지 않습니다.
함께 읽은 질문
Q. SK 하이닉스 PKG 개발 직무
안녕하세요 SK 하이닉스 PKG 개발 직무 AI 면접을 준비중인 기계공학 전공 취업준비생입니다. 해당 직무에 대해 알아보니 FOWLP, 하이브리드 본딩 등에 Advanced PKG을 위한 공정설계, DRAM, NAND 등 소자 및 제품 개발, 2.5D/3D PKG Integration 등을 수행한다고 알고 있습니다. 1. 해당 직무에 대한 저의 이해가 맞는지 궁금합니다. 2. FOWLP 공정을 설계하는 과정에서 Warpage 해석등을 위한 구조해석을 진행하는지 궁금합니다. 3. Glass Carrier Wafer를 활용한 WLP를 진행하는지 궁금합니다. 4. 솔더의 접합 장기 신뢰성 관련 연구를 진행하는지 궁금합니다. 5. RDL 형성, TSV 형성 등을 위해 포토리소그래피 공정과 에칭 공정 등 전공정이 활용된다고 알고 있습니다. 이외에 다른 공정에 전공정 관련 지식을 활용가능 한지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. SK하이닉스 PKG개발
안녕하세요, 기계공학과 졸업생입니다. 작년 하반기 Solution HW 서류합을 한 경험이 있습니다. 이때 열, 유동 프로젝트 해석 경험을 살려 자소서를 작성했습니다 그런데 티오가 너무 적고 분당 근무다 보니 이번에는 조금 합격률이 높은 직무로 지원해보고 싶어 학교 선배님들이 많이 합격하신 PKG개발 직무에 지원하고자 합니다. 사실 JD를 봤을 땐 상세 업무가 나와있지 않아 이 직무가 과연 기계과의 열유동 해석을 많이 하는 직무인가에 대해 궁금했습니다. 패키지 개발 직무 인터뷰를 찾아보니 재료에 관한 이야기는 많이 볼 수 있었는데 열유동 해석에 관한 인터뷰가 없어 여기에 여쭤봅니다. 패키지개발은 당연히 열 해석이 필요하다고 생각이 드나 실제로 하이닉스에서 열유동 해석팀이 존재하는지 여쭤보고싶습니다. 감사합니다.
Q. 하이닉스 산학장학생 관련 고민이 있습니다
저는 고려대 공대 3학년이며 학점은 4.1 정도입니다. 현재 유연소자(디스플레이) 관련 랩실에서 소자 전사 기술에 대해 연구하고 있습니다. 다음 학기에는 이 경험을 살려 레이저 기반 전사공정에 대해 연구해 하이닉스 산학장학생에 지원하려 하는데 이 경험이 하이닉스 패키지개발과 핏한 연구 경험이라고 볼 수 있을까요? 랩실 자체는 삼전하닉을 많이 보내긴 하던데 주로 마이크로led에 쓰이는 기술인지라..
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

