Q. 네패스

답변 3

• 거

  거부우욱이네패스

  코대리 ∙ 채택률 89%

  ---

  채택된 답변

  1. RDL 배선 시, 전공정 일부 기술(photo, etch 등)이 사용됩니다. 2. RDL 배선 및 패키징 - 기판 / 소자 등과의 접합을 위한 마이크로 범프 단위까지 진행됩니다.

  ---
• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

  ---

  채택된 답변

  1. 후자입니다. 2.3d 패키징인 plp기술의 전공정 개념입니다. 2. 마이크로 범프까지 진행되고 30~50um 범프정도 예상하시면 됩니다.

  ---
• 통

  통계와품질네패스

  코사원 ∙ 채택률 0% ∙

  회사

  일치

  ---

  1. 범프 공정을 이야기하는 겁니다. RDL과 같은 후공정을 말하는 겁니다. 2. 마이크로 범프 단위까지 진행 됩니다.

  ---
• AD

  

  반도체

  설계팀

  ---

  대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

  확인하러 가기