회사/산업 · 네패스 / 공정설계
Q. 네패스
안녕하세요 네패스 채용 공고에서 궁금한게 있어 질문드립니다. 1. 네패스 front 공정 엔지니어는 어떤 공정을 의미하나요? 패키징 회사인데 전공정도 하는건가요? 아니면 RDL과 같은 후공정에 사용되는 전공정을 의미하나요? 2. 범프 공정은 패키지 기판과의 접합인 C4만 진행되나요? 아니면 마이크로 범프 단위까지 진행되나요?
2024.05.22
답변 3
- 거거부우욱이네패스코대리 ∙ 채택률 89%
채택된 답변1. RDL 배선 시, 전공정 일부 기술(photo, etch 등)이 사용됩니다. 2. RDL 배선 및 패키징 - 기판 / 소자 등과의 접합을 위한 마이크로 범프 단위까지 진행됩니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
1. 후자입니다. 2.3d 패키징인 plp기술의 전공정 개념입니다. 2. 마이크로 범프까지 진행되고 30~50um 범프정도 예상하시면 됩니다.
- 통통계와품질네패스코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
1. 범프 공정을 이야기하는 겁니다. RDL과 같은 후공정을 말하는 겁니다. 2. 마이크로 범프 단위까지 진행 됩니다.
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