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Q. 반도체 패턴 사라짐 원인에 대해 궁금합니다

안녕하세요 패턴 사라짐 현상에 대해 혼자 생각해보다가 2가지에 대해 궁금해서 여쭤봅니다.

첫번째
가정: 식각 -> PR strip 이후 상황
원인: 균일하게 PR이 도포되지 않은 상태
결과: 후공정(식각, PR strip)진행 -> 두껍게 도포된 PR부분이 완벽하게 strip 되지 않음 -> 패턴 사라짐
제가 생각한 과정인데 충분히 일리가 있나요?

두번째
식각 과정에서 PR이 완전한 내성을 가지고 있는 것이 아니기 때문에 일부분이라도 반드시 제거가 된다고 알고 있습니다.
만약 PR이 얇을 때 식각 과정에서 PR과 SiO2가 같이 벗겨질 수 있나요?
이 상황에서 SiO2가 조금이라도 남아있다면 패턴 형성이 가능한 부분인가요?

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인기 사례
Q. 자꾸 면탈하니까..
늘어나는건 기사 갯수인거같아요.. 27살 남잔데 전기기사, 전기공사기사, 소방전기기사 취득하고 이번 3회차에 산업안전기사 필합까지했습니다.. 삼성전기랑 삼성 SDI 최탈 하니까, 취준기간 너무 길어지네요.. 7월달에만 중견기업 면접3개보고, 1 최합(연봉 별로라 안간다함) 1최탈하고 나머지 1 결과기다리는중인데 여기 붙으면 가서 경력쌓고 sdi로 준비하려구요.. 그 와중에 오픽 AL 까지 준비중입니다..스펙 쌓기 언제까지 해야할까여 ㅠㅠ (자소서 첨삭도 해보고 면접스터디까지 하고그랬습니다 ㅠㅠ)

Q. 입사 시 제출 서류 (offer letter 관련)
안녕하세요. 최근에 A 회사에 합격을 하게되어 입사를 하게되었습니다. 회사에서 입사 전에 필요한 서류들과 함께 offer letter를 회신받았고, 서류들과 함께 offer letter에 서명하여 메일로 회신해달라고 하셨습니다. 입사를 희망하긴 하였지만, 중간에 조건이 더 좋은 B 회사 1차면접을 합격하여, 최종면접에 기회가 왔고, A 회사에서 요청한 제출기한과 제가 원하는 기업 면접 기간이 겹치게 되었습니다. 입사하기 전이지만 서류 제출 후에 제가 원하는 B 회사에 면접에 붙게된다면 그 B 회사에 입사할 예정입니다. 1. 제가 A 회사에 제출하였던 개인정보가 들어있는 서류들과 offer letter로 인해 B 회사에 입사를 하지 못하는 등의 불이익이 발생하는 지 궁금합니다. 2. 입사 전에 개인정보가 들어있는 서류들과 Offer letter에 서명하여 제출하는 경우가 있는 지 궁금합니다. (주위 사람들은 대부분 입사 당일에 제출해서요..)

Q. 기술영업 스펙업 추천
기술영업 전자부품회사에서 시작해서, 스마트에너지 및 전선업체까지 사실 전공은 기계전공인데, 어쩌다보니 전기관련 제품을 기술영업하는데, 다 비투비 영업으로 전문지식이 중요하지만, 요새 느끼는건데, 관계 및 술자리가 더 중요한다고 느껴집니다. 그래서 제가 술을 못해서 해외영업으로 점프업을 하고 싶은데, 사실 영어는 좀 합니다. ㅋㅋ 그런데 면접가면 제2외국어를 꼭 물어보는데, 제2외국어 무엇을 하는게 좋을까요?? 그 외에 이직할 때 도움이 되는 스펙이 뭐가 있을까요?