취업 · 모든 회사 / 모든 직무
안녕하세요. 삼성전자 희망하고 있는 취준생입니다. 제가 가지고 있는 경험이 메모리 사업부와 TSP 중 어느 부서에 더 적합한지 여쭤보고 싶습니다. 학부연구생을 통해 패키지 소재 특성 향상 실험과 웨이퍼 다단적층을 위한 실험을 진행했습니다. 1. 진행한 실험들이 소재 쪽인데 공정기술 직무와도 연관이 있을까요? 2. 소자제작 경험이 있지만 패키징 쪽 연구를 진행해와서 SEM, OM 등과 같은 분석 장비를 많이 사용했는데 메모리 보다는 TSP가 더 적합할까요?
2026.02.17
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안녕하세요. 지거국 회계학과 26년 2월 졸업 예정인 취준생입니다. 25년도 하반기 채용에 지원(중견이상) 해보았는데 약 10곳 중 3곳만 면접 보게 되었고 다 불합격 했습니다. 아래는 저의 스펙입니다 - 학점 4.2 / 창업동아리 총무 1년 - 재경관리사, 전산회계1,전산세무2, 토익 815, 토스ih, 컴활1 - 회계법인 리스크 컨설팅 인턴 3개월 아무래도 중견이상 회계 재무팀은 cpa1차나 중고신입에 비해 저의 역량이 부족한 것 같습니다.. 눈을 낮춰서 중소기업에서 1년 경력을 쌓고 이직하는게 맞을까요? 아니면 제가 더 쌓아야 할 스펙이 있을까요? 편하게 답변 부탁드립니다
데이터 사이언스를 전공하고 있는 대학생입니다. 졸업 후 대학원 진학과 취업 중 어느 쪽이 더 유리할까요?
안녕하세요 저는 기계공학부 재학중인 학생입니다. 배터리 분야와 반도체 공정 분야에 관심이 있어 두개와 관련된 활동을 찾아서 진행 중입니다! 최근까지 코멘토 배터리 직무부트캠프를 잘 마무리 하였고, 종합설계(졸논) 주제로 유체를 이용한 반도체 칩 쿨링 프로젝트를 진행중에 있습니다. 종합설계도 성공적으로 잘 마무리 할 수 있을 것 같지만, 조금 더 다양한 활동들을 해보고싶습니다! 취업 면에서는 반도체 쪽으로는 삼성 DS / sk 하이닉스 공정설계 / R&D, 배터리 쪽으로는 삼성 SDI / LG 에너지솔루션을 희망하고 있습니다. 추천하시는 다양한 활동들이나 이런 것들은 했으면 좋겠다라는 것이 있다면 감사히 받겠습니다!
안녕하세요. 지거국 회계학과 26년 2월 졸업 예정인 취준생입니다. 25년도 하반기 채용에 지원(중견이상) 해보았는데 약 10곳 중 3곳만 면접 보게 되었고 다 불합격 했습니다. 아래는 저의 스펙입니다 - 학점 4.2 / 창업동아리 총무 1년 - 재경관리사, 전산회계1,전산세무2, 토익 815, 토스ih, 컴활1 - 회계법인 리스크 컨설팅 인턴 3개월 아무래도 중견이상 회계 재무팀은 cpa1차나 중고신입에 비해 저의 역량이 부족한 것 같습니다.. 눈을 낮춰서 중소기업에서 1년 경력을 쌓고 이직하는게 맞을까요? 아니면 제가 더 쌓아야 할 스펙이 있을까요? 편하게 답변 부탁드립니다
데이터 사이언스를 전공하고 있는 대학생입니다. 졸업 후 대학원 진학과 취업 중 어느 쪽이 더 유리할까요?
안녕하세요 저는 기계공학부 재학중인 학생입니다. 배터리 분야와 반도체 공정 분야에 관심이 있어 두개와 관련된 활동을 찾아서 진행 중입니다! 최근까지 코멘토 배터리 직무부트캠프를 잘 마무리 하였고, 종합설계(졸논) 주제로 유체를 이용한 반도체 칩 쿨링 프로젝트를 진행중에 있습니다. 종합설계도 성공적으로 잘 마무리 할 수 있을 것 같지만, 조금 더 다양한 활동들을 해보고싶습니다! 취업 면에서는 반도체 쪽으로는 삼성 DS / sk 하이닉스 공정설계 / R&D, 배터리 쪽으로는 삼성 SDI / LG 에너지솔루션을 희망하고 있습니다. 추천하시는 다양한 활동들이나 이런 것들은 했으면 좋겠다라는 것이 있다면 감사히 받겠습니다!
답변 5
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 기준으로 보면, 패키지 소재 특성 향상·웨이퍼 다단 적층 경험은 공정기술과 충분히 연관 있습니다. 공정기술도 조건 최적화·계면 특성·열/응력 이슈를 다루기 때문에 소재 물성 이해와 실험 설계 경험은 강점이 됩니다. 다만 전공 스토리를 “수율·공정 안정화 관점”으로 풀어내는 게 중요합니다. SEM, OM 등 분석 중심 경험과 패키징 연구 비중이 높다면, 전공 적합도 측면에서는 TSP가 더 자연스럽습니다. 메모리(전공정)는 소자·박막·식각·증착 중심이라 방향성이 조금 다릅니다. 현재 경험 결은 TSP 쪽이 더 일관성이 있습니다.
학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
멘티님 학부 연구생 때 진행한 패키지 소재 및 웨이퍼 적층 실험은 공정 변수 제어와 직결되니 공정 기술 직무와 매우 밀접한 연관이 있습니다. 특히 소재 분석 경험은 메모리 사업부에서도 중요하지만 패키징 공정과 직접적인 관련이 있는 연구를 하셨기에 TSP 총괄이 멘티님의 경험을 가장 잘 살릴 수 있는 곳입니다. SEM과 OM을 활용한 분석 능력은 공정 불량 원인을 찾는 데 필수적인 역량이므로 이를 강조하여 TSP에 지원해 보세요. 본인의 강점인 후공정 연구 경험을 살려 TSP에 지원하는 것이 합격 가능성을 높이는 현명한 선택이 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
● 채택 부탁드립니다 ● 패키지 소재 특성 향상과 웨이퍼 다단 적층 경험은 충분히 공정기술과 연결 가능합니다. 공정기술은 단순 장비 운영이 아니라 수율 개선과 물성 변화 이해가 핵심이기 때문에 소재 실험 경험도 강점이 됩니다. SEM, OM 등 분석 장비 활용 경험은 TSP와 더 직접적인 연관성이 있습니다. TSP는 평가, 분석, 패키지 공정과 밀접해 장비 기반 문제 해결 경험을 높게 봅니다. 다만 메모리 공정도 충분히 지원 가능합니다. 핵심은 소재 실험을 공정 개선 관점으로 어떻게 풀어내느냐입니다. 경험 자체는 두 사업부 모두 활용 가능합니다.
삼성전자 취업을 준비하시는 질문자님을 위해 핵심 위주로 짧고 명확하게 답변해 드릴게요. 1. 소재 실험과 공정기술 직무의 연관성 매우 높습니다. 공정기술은 단순히 장비를 다루는 것을 넘어, 공정 결과물에 영향을 미치는 소재의 특성을 파악하고 제어하는 역량이 필수적입니다. 소재 실험 경험은 공정 중 발생하는 불량의 원인을 소재 관점에서 분석할 수 있는 차별화된 강점이 됩니다. 2. 메모리 사업부 vs TSP 총괄 결론부터 말씀드리면, 질문자님의 경험은 **TSP 총괄(Test & System Package)**에 더 직관적으로 맞닿아 있습니다. TSP 선택 시: '패키지 소재 특성 향상'과 '웨이퍼 다단적층' 경험은 TSP의 핵심 과제인 **Advanced Packaging(HBM 등)**과 직접 연결됩니다. SEM, OM 분석 역량 역시 패키징 공정 후 신뢰성 평가에 즉시 활용 가능합니다. 메모리 선택 시: 메모리 사업부 내의 '패키지 개발' 직무로 지원 가능하나, TSP가 사업부 성격상 질문자님의 '패키징 전공 적합성'을 더 높게 평가할 가능성이 큽니다. 결론: 본인의 전문성을 가장 직접적으로 어필하고 싶다면 TSP 총괄을, 삼성전자의 가장 큰 규모와 넓은 공정 범위를 경험하고 싶다면 **메모리 사업부(패키지 개발 직무)**를 추천합니다.
