취업 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 사업부 선택
안녕하세요. 삼성전자 희망하고 있는 취준생입니다. 제가 가지고 있는 경험이 메모리 사업부와 TSP 중 어느 부서에 더 적합한지 여쭤보고 싶습니다. 학부연구생을 통해 패키지 소재 특성 향상 실험과 웨이퍼 다단적층을 위한 실험을 진행했습니다. 1. 진행한 실험들이 소재 쪽인데 공정기술 직무와도 연관이 있을까요? 2. 소자제작 경험이 있지만 패키징 쪽 연구를 진행해와서 SEM, OM 등과 같은 분석 장비를 많이 사용했는데 메모리 보다는 TSP가 더 적합할까요?
2026.02.18
답변 5
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 기준으로 보면, 패키지 소재 특성 향상·웨이퍼 다단 적층 경험은 공정기술과 충분히 연관 있습니다. 공정기술도 조건 최적화·계면 특성·열/응력 이슈를 다루기 때문에 소재 물성 이해와 실험 설계 경험은 강점이 됩니다. 다만 전공 스토리를 “수율·공정 안정화 관점”으로 풀어내는 게 중요합니다. SEM, OM 등 분석 중심 경험과 패키징 연구 비중이 높다면, 전공 적합도 측면에서는 TSP가 더 자연스럽습니다. 메모리(전공정)는 소자·박막·식각·증착 중심이라 방향성이 조금 다릅니다. 현재 경험 결은 TSP 쪽이 더 일관성이 있습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%멘티님 학부 연구생 때 진행한 패키지 소재 및 웨이퍼 적층 실험은 공정 변수 제어와 직결되니 공정 기술 직무와 매우 밀접한 연관이 있습니다. 특히 소재 분석 경험은 메모리 사업부에서도 중요하지만 패키징 공정과 직접적인 관련이 있는 연구를 하셨기에 TSP 총괄이 멘티님의 경험을 가장 잘 살릴 수 있는 곳입니다. SEM과 OM을 활용한 분석 능력은 공정 불량 원인을 찾는 데 필수적인 역량이므로 이를 강조하여 TSP에 지원해 보세요. 본인의 강점인 후공정 연구 경험을 살려 TSP에 지원하는 것이 합격 가능성을 높이는 현명한 선택이 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 패키지 소재 특성 향상과 웨이퍼 다단 적층 경험은 충분히 공정기술과 연결 가능합니다. 공정기술은 단순 장비 운영이 아니라 수율 개선과 물성 변화 이해가 핵심이기 때문에 소재 실험 경험도 강점이 됩니다. SEM, OM 등 분석 장비 활용 경험은 TSP와 더 직접적인 연관성이 있습니다. TSP는 평가, 분석, 패키지 공정과 밀접해 장비 기반 문제 해결 경험을 높게 봅니다. 다만 메모리 공정도 충분히 지원 가능합니다. 핵심은 소재 실험을 공정 개선 관점으로 어떻게 풀어내느냐입니다. 경험 자체는 두 사업부 모두 활용 가능합니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%삼성전자 취업을 준비하시는 질문자님을 위해 핵심 위주로 짧고 명확하게 답변해 드릴게요. 1. 소재 실험과 공정기술 직무의 연관성 매우 높습니다. 공정기술은 단순히 장비를 다루는 것을 넘어, 공정 결과물에 영향을 미치는 소재의 특성을 파악하고 제어하는 역량이 필수적입니다. 소재 실험 경험은 공정 중 발생하는 불량의 원인을 소재 관점에서 분석할 수 있는 차별화된 강점이 됩니다. 2. 메모리 사업부 vs TSP 총괄 결론부터 말씀드리면, 질문자님의 경험은 **TSP 총괄(Test & System Package)**에 더 직관적으로 맞닿아 있습니다. TSP 선택 시: '패키지 소재 특성 향상'과 '웨이퍼 다단적층' 경험은 TSP의 핵심 과제인 **Advanced Packaging(HBM 등)**과 직접 연결됩니다. SEM, OM 분석 역량 역시 패키징 공정 후 신뢰성 평가에 즉시 활용 가능합니다. 메모리 선택 시: 메모리 사업부 내의 '패키지 개발' 직무로 지원 가능하나, TSP가 사업부 성격상 질문자님의 '패키징 전공 적합성'을 더 높게 평가할 가능성이 큽니다. 결론: 본인의 전문성을 가장 직접적으로 어필하고 싶다면 TSP 총괄을, 삼성전자의 가장 큰 규모와 넓은 공정 범위를 경험하고 싶다면 **메모리 사업부(패키지 개발 직무)**를 추천합니다.
함께 읽은 질문
Q. 경력사항 기재 고민
안녕하세요, 기업들 지원하다가 경력사항 때문에 질문 드리게 됐어요 제가 A기관에서 3개월 청년인턴, 3.5개월 기간제 이렇게 일했고 두 경험 사이에 약 2개월 공백이 있습니다 그러면 보통 그냥 청년인턴이랑 기간제 경험 둘 다 작성하는지 아니면 둘 중 하나만 작성하는지 궁금해서요 ㅠㅠ 뭔가 둘 다 적자니 너무 이 기관에 관심이 있어보이나 싶기도 하고요 (정부부처입니다 청년인턴은 ㄹㅇ 해보고 싶어서 한 거고 기간제는 걍 돈 벌 곳 필요한데 붙어서 한 거임)
Q. 세메스 기구설계 직무 팀별 인원 차이 궁금합니다!
세메스 기구설계 직무 지원을 준비 중인 학생입니다. 공고를 보면 클린/포토/테스트·패키지 등 여러 설비군이 있는 걸로 알고 있는데 팀(설비군)별로 인원 규모나 충원 빈도 차이가 꽤 있는 편인지 궁금해서 글 남깁니다. 예를 들어 클린 쪽이 상대적으로 인원이 많은지 테스트/패키지 쪽은 소수 정예인지 신입 배치가 특정 팀에 몰리는 경향이 있는지 현직자분들 경험 기준으로 말씀 주시면 감사하겠습니다.
Q. 삼성 인턴 gsat 준비 관련하여 질문 드립니다
안녕하세요, 4학년 1학기 재학 중인 학생입니다. 현재 삼전DS 하계인턴 서류합격 후 gsat 응시까지 2주 남겨둔 상황입니다. 3월부터 해커스 파랑이 교재+인강으로 유형 기본을 익히고, 제공되는 모의고사 5회분을 풀었습니다. 다만 서류합격 후 조급한 마음에 영역별 약 50문제 제공되는 앞 부분은 절반가량 풀다가 넘기고, 바로 매일 모의고사 1회분 풀이 및 오답을 하는 식으로 진행해 왔습니다. 현재는 해커스 하양이 교재 2회분까지 더 푼 상황인데, 총 정답 개수가 25~27개 정도에 머물러 있으며 못 푸는 문제 비율이 꽤 많습니다. (수리 5-7, 추리 7-10개 정도) 모의고사 풀이 위주의 방식을 중단하고, 파랑이 교재 유형별 문제로 돌아가 모두 풀이 후 되돌아오는 방식이 나을지 조언을 구합니다. 다만 학교 시험이 다가오고 있어 하루에 최대 2-3시간 정도 인적성에 투자 중이며, 남은 시간이 2주 가량이라는 점을 고려하여 조언 부탁 드립니다. 감사합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.