자소서 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 외국어활용능력/컴퓨터활용능력
산학장학생 이력서를 작성하고 있습니다,지원서에서 어학을 Beginner로 체크해도 되는지 고민인데, 정량 점수 없으면 비워두는 게 안전한지, 아니면 최소 수준이라도 체크하는 게 맞는지 조언 부탁드립니다. 실제로 영어를 잘하는 편은 아니고 만료되기전도 700점이라 고민입니다. 또 ‘컴퓨터활용능력’ 항목에 OA/언어/그래픽/공학용이 있는데, 저는 프로젝트에서 Simulink를 사용해 모델링/검증 정도는 했습니다. 이걸 공학용에 적어도 되는지, 적는다면 ‘사용 경험’ 수준으로만 다른 입력란에 자연스럽게 써야 하는지 궁금합니다.
2025.12.22
답변 4
- 코코끼리끼리3한국쓰리엠코대리 ∙ 채택률 59%
채택된 답변
안녕하세요. 제 생각에 토익700점 정도 수준이면 Intermediate으로 판단하셔도 좋을 듯 합니다. 합격하고 나면 영어 실력에 대한 증빙 등이 관계가 없으니 굳이 낮추기 보다는 실제 실력이나 그보다 살짝 나은 정도로 체크하는 걸 추천드립니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
최소수준이라도 할 줄 안다고 하시는 것이 좋습니다. 다만 너무 높게 기재를 하면 면접자리에서 영어로 이야기를 해보라고 할 수도 있어서 이런 부분은 피하시기를 바랍니다
- 대대한민국취준생파이팅코부사장 ∙ 채택률 68%
채택된 답변
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 어학의 경우에는 최소 Beginner로 체크해주시기 바랍니다. 정량적인 점수가 존재하지 않아 해당 사항을 공란으로 비워둘 경우에는 본인께서 어학 분야에서 최소 역량조차 보유하지 않다고 오해할 소지가 충분히 존재합니다. 또한 컴퓨터활용능력 분야에서는 "공학용" 측면에서 모델링/검증 활용 경험 보유 등의 내용으로 기입해주시면 되겠습니다. 참고하십시오.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
멘티님 어학은 현재 유효한 성적이 없다면 괜한 검증 이슈를 만들지 않도록 과감하게 공란으로 비워두는 것이 가장 안전하고 현명한 선택입니다 반면 시뮬링크 사용 경험은 명백한 공학용 소프트웨어 역량이므로 프로젝트 경험을 근거로 활용 능력란에 무조건 기재하는 것이 맞습니다 모델링과 검증까지 수행했다면 충분히 경쟁력 있는 스펙이니 주저 말고 적으시길 바랍니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
함께 읽은 질문
Q. 딥엑스(deepx) 직무 질문입니다.
RTL 디자인 (HW IP) : AI 프로세서 아키텍처 및 개발과 관련된 RTL 기반 HW IP 설계 SoC ASIC 설계 : AI 프로세서 아키텍처와 개발에 중점 이 두 가지 직무가 어떻게 다른건지 궁금합니다. 추가로 각 직무는 학사 채용 비율이 어떻게 되는지도 알려주시면 감사하겠습니다.
Q. 수습기간 퇴사를 고민하고 있습니다..
한 중견 회사에 mes 개발 면접을 보고 합격하여 다니고 있습니다. (수습 3주차) 분명 공고는 mes 개발이었고 면접도 C# 윈도우 어플리케이션 개발로 질문을 받았는데 막상 와보니 mes 개발이 아니라 자동화 운영 직무였습니다.. 사실상 모니터링 업무와 공장 라인가는게 대부분이고, 과장님께서도 솔직히 개발할 일은 거의 없을거다.. 다 외주다.. 라는 말을 듣고 퇴사를 고민하고 있습니다. 사실 이 회사 합격 후, 더 좋은 처우를 주는 회사의 면접제의도 거절 했는데 어떻게 해야할 지 고민이 많습니다. (나이가 많습니다 98년생..) 아래는 간단한 제 스펙입니다. 수도권(인가경) 컴공 3.7 정보처리기사, sqld, istqb CTFL, csts FL 싸피 13기 수료, 우수상 수상, 기업연계 프로젝트 수행, 졸업작품 전체 2등 수상 오픽 Im3 이게 전부입니다.. 하루하루 장비들 돌아가는 라인에서 있다 보면 스트레스가 옵니다.. 어떻게 해야할 지 고견을 여쭙고 싶습니다.
Q. 반도체 삼하 지원 직무 고민입니다.
안녕하세요 저는 지금 4-2이고 이번 하반기는 하이닉스 skct탈락말고는 전부 서탈 중입니다. 학벌 : 지거국/전자공학 학점 : 4.1/4.5 어학 : 토스 IM3 교육활동 : 서울대 공정실습 1회, 소자측정실습 1회, 반도체패키지 설계실습 1회(HFSS) 교내수상 2회 경험 SK HYNIX 반도체 커리큘럼 이수 TCAD 주제 학부연구생 1년 임베디드 기반 드론 프로젝트 포토다이오드 패키징 프로젝트 친환경 선박 제작 프로젝트(선박 제작 및 임베디드 경험) RF회로 시뮬레이션 및 제작 동아리 회장 반도체 스터디 운영 이번 하반기에는 삼성전자 공정설계(소자)/하이닉스 양산기술P&T 직무에 지원했었고 앞으로는 전공정은 직접적인 프로젝트같은 경험은 없어 고민이되지만 TO가 많은 메공기/양산기술 직무로 지원할지 TO가 전공정보다는 적지만 현재 해왔던 것 중에서 포토다이오드 패키징같은 경험을 살려서 TSP 공기/ 양기P&T로 지원할지 고민되는데 의견을 여쭤보고싶습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

