직장생활 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 입사 서류
취업 성공했습니다 신입으로! 입사구비서류를 준비 중인데, 질문이 있습니다. 서류가 되게 다양합니다. 1. 서류를 호치케이스로 안찍는게 낫죠? (같은 카테고리의 서류라면, 찍지는 말고 투명 서류 파일로 나눠서 가져가면 되겠죠?) 2. 사번은 아직 모르니 비우는게 확실한데, 소속도 아직은 비워가는게 맞죠? 정확히 제가 어느 부서에 가는지 저는 모르니까요 아직
2026.04.02
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%네 그냥 제출을 하시면 됩니다. 굳이 찝어서 내실 필요도 없습니다. 서류제출 방식이 크게 문제가 되거나 중요한 부분은 아니니 맘편히 제출하시기 바랍니다
- 하하나린0417지멘스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 취업축하드립니다!! 네 이야기주신대로 준비하시면 됩니다
- 다다할수있습니다큐비앤맘코이사 ∙ 채택률 59%
조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 우선 합격 축하드립니다. 서류 준비는 깔끔함과 수정 가능성이 핵심입니다. 호치케이스로 고정하기보다는 말씀하신 것처럼 카테고리별로 투명 파일에 나눠서 가져가는 것이 훨씬 좋습니다. 회사에서 추가 요청이나 수정이 생길 수 있어 유연하게 대응할 수 있는 형태가 선호됩니다. 사번은 당연히 비워두는 것이 맞고, 소속 역시 정확히 안내받기 전까지는 비워두는 것이 안전합니다. 임의로 작성했다가 수정하는 것보다 공란으로 두는 것이 더 깔끔하게 보입니다. 전체적으로 정리된 느낌과 가독성이 중요하니 항목별로 구분만 잘 해두시면 충분히 좋은 인상을 줄 수 있습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 합격 축하드립니다! 서류는 호치케이스로 묶기보다 카테고리별로 나눠 투명파일이나 클리어파일에 정리해가는 게 좋습니다. 인사팀이 확인·분류하기 편합니다. 사번은 당연히 공란, 소속도 정확히 모르면 비워두는 게 맞습니다. 임의 작성은 오히려 혼선 줄 수 있습니다. 필요 시 현장에서 안내해줍니다.
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
안녕하세요 멘티님 둘다 대답은 네 입니다.
곰직원대웅바이오코상무 ∙ 채택률 93%안녕하세요. 멘티님. 1. 클립으로 처리를 하시고, 찍지 마세요. 스캔해서 업로드 할 수 있습니다. 2. 일단, 요청한 서류들 중 가능한 것들 위주로 준비를 하시고, 사번과 소속 등을 입력해서 준비를 해야 하는 서류들이 있다면 우선 공란으로 두시면 될 겁니다. 어차피 입사 당일 제출하기 어려운 서류들은 다른날에 제출 해라고 안내를 해 줄 겁니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 62%
● 채택 부탁드립니다 ● 입사 축하드립니다. 서류는 깔끔하게 정리하는 것이 중요합니다. 동일 카테고리끼리는 스테이플러로 묶지 말고 투명 파일이나 클리어파일에 구분해서 가져가시는 것이 좋습니다. 회사에서는 이후 스캔하거나 분류해야 하므로 분리된 상태를 더 선호합니다. 사번과 소속은 아직 미정이면 비워두는 것이 맞습니다. 임의로 작성하면 오히려 수정 번거로움이 생깁니다. 인사팀에서 입사 후 일괄 부여하므로 걱정하지 않으셔도 됩니다. 기본적으로 빈칸은 그대로 두는 것이 가장 안전합니다.
함께 읽은 질문
Q. 공정기술 커리어 설계
취업 가능성을 높이기 위해서 공정기술로 입사를 희망하고 있습니다. 하지만, 교대 근무라는 점, 굉장히 수직적이라는 업무 분위기, 현장 근무 느낌인데 여성으로서 남초에서는 소수일 수 밖에 없는 환경 등으로 두려움이 너무나 큰 상황입니다. 그래서 일단은 먹고 살아야 하니, 취직해서 돈을 모아 최대한 빠르게 은퇴하는 것을 목표로 하고 있습니다만..... 그러고 싶어서 대학원까지 갔던 건 아니니까요.. 공정기술로 입사를 하게 된다면, 공정기술 엔지니어로서 커리어를 어떻게 설계할 수 있을지 여쭙고 싶습니다. 그리고 이런 질문 드려 죄송합니다. 원서를 넣을 때 경쟁이 센 직무와 아닌 직무가 있는데요. 사내에서도 고학력을 요구하는 직무(석박)와 그렇지 않은 직무를 비교했을 때, 사내 위상이 다른지도 궁금합니다. 공정기술로 들어간다면.. 사내에서 지원해주는 학위 과정이나 학회 등의 교육 연수(?)에는 참여할 수 있는 기회가 없을지도 궁금합니다..
Q. [인턴십 포함] 대용량 트래픽·AI 기반 실무형 JAVA 백엔드 심화 과정 오픈
[인턴십 포함] 대용량 트래픽·AI 기반 실무형 JAVA 백엔드 심화 과정 오픈 “AI 서비스 아키텍처, 직접 설계해보신 적 있으신가요?” AI로 빠르게 변화하는 개발자 시장, 이제는 단순 구현을 넘어 아키텍처 설계 역량과 AI 활용 경험이 경쟁력이 됩니다. MSA, Kafka 등 실무 핵심 역량부터 AI 활용 서비스 구현까지 단순 포트폴리오가 아닌 면접에서 설명 가능한 실무 경험을 완성합니다. ✔︎ 590만원 상당 취업 패키지 포함 대용량 트래픽 처리 중심 Java 백엔드 심화 과정 ✔︎ AI 기반 프로젝트 3회 진행으로 완성도 높은 포트폴리오 ✔︎ 매칭률 97% 수료생 대상 인턴십 연계 + 무제한 1:1 취업 지원 ✔︎ 월 최대 20만원 훈련 장려금 지원 - 선착순 지원하기: https://bit.ly/4bjRDcs - 교육기간: 26.04.06 ~ 26.07.15 - 교육방법 100% 온라인 (평일 10:00~16:00) - 모집 마감: 26.04.05 23:59
Q. (삼성전자_TSP총괄_반도체공정기술) CoW, Solder ball attach, 접합공정 관련 질문 (2/2)
Q2. 솔더 접합 공정은 비교적 성숙된 공정이라고 들었는데, 실제 양산 현장에서는 여전히 접합 관련 불량이 중요한 이슈가 되는지 궁금합니다. 예를 들어 non-wetting, void, head-on-pillow와 같은 접합 불량이 실제로 주요하게 관리되는지, 그리고 이러한 불량이 주로 어떤 공정 단계(예: solder ball attach, reflow, bonding 등)에서 발생하는지 여쭙고 싶습니다. Q3. JD를 보면 CoW(Chip on Wafer)와 Solder Ball Attach 공정이 언급되어 있어 접합 공정 중에서 제 경험과 가장 가까운 공정이라고 생각했습니다. 다만 HBM stacking 공정과의 관계가 조금 헷갈려 질문드립니다. HBM3E나 HBM4의 적층 공정(TC-NCF 기반 stacking)은 CoW 공정과 별도의 공정으로 진행되는 것인지, 아니면 TSP 공정기술에서 함께 다루는 공정 범위에 포함되는지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.