커리어 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 채권평가사 커리어패쓰가 궁금합니다.
금융권 첫 직장을 채권평가사로 시작한 뒤 추후에 증권사나 운용사 또는 보험사 운용으로 이직하기에 용이한가요? 쌩신입보다 기회가 많을까요? 보통 채권평가사에서 일하다가 어느정도 있다가 이직하시나요? 채권평가사에서 일하면 이직 준비할 여유는 있을까요?
2021.07.15
답변 3
- aamzn한국무역보험공사코이사 ∙ 채택률 76%
채택된 답변신용평가사에서 하는 일은 크게 두 가지 정도인 것 같습니다. 1. 기업의 채권 등급 평가(채권시장) 2. 사업성 평가 1의 경우에는, 생각보다 장기근속자가 많으며 신용평가사 간의 이직이 생각만큼 자유롭지는 않습니다. 다만 채권 운용역, 증권사 애널리스트 등으로 이직한 사례들을 본 적이 있습니다. 2의 경우에는 자산운용사, PE, 증권사IB 등으로 이직하며 1의 경우보다 이직을 더 많이 하는 것 같았습니다.
- 예예보마스터예금보험공사코주임 ∙ 채택률 67%채택된 답변
보통 3년차에 많이 이직을 합니다. 신입이 아니면서도 완전한 경력자가 아니기 때문입니다. 회사에서도 3년차를 많이 선호합니다.
고려인리한국투자공사코사장 ∙ 채택률 81%채택된 답변안녕하세요, 멘티님 채권시장이 활발한 요즘 당연히 도움이 됩니다. 이직순환은 빠르며 3-4년정도 주니어를 때고 가시는걸 추천드립니다. 네, 충분히 이직할 여유 생깁니다. 워라벨 괜찮은 곳입니다.
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Q. HBM DRAM 문의
HBM은 DRAM을 적층한다고 들었습니다. TSV로 관통하여 연결하고, 아마 다른 DDR5에서 사용하는 다른 PERI를 붙이겠지요. 맞나요? 또한, DDR5에서 사용하는 DRAM이나 HBM에서 적층된 DRAM 각각은 전부 같은 공정을 거쳐서 생산되나요? 아니면 셀 배치 설계부터가 다른 DRAM을 만드나요? 이렇게 생각하면 되나요? "셀 영역을 DRAM이라고 부르고, 그 DRAM을 적층한 뒤, PERI(컨트롤 해주는 녀석)을 붙이면 HBM. 즉, DDR5의 DRAM과 HBM의 DRAM은 동일. 다만, PERI나 TSV여부, 적층 여부 등의 차이."??
Q. 입사 지원 어디에 집중하는게 좋을까요?
학교 생활하면서 진로 생각해서 대외활동을 한게 아니라 그냥 저 하고 싶은 활동들 위주로 하다보니까 인공지능, 펌웨어 쪽으로 활동은 많은데 반도체 관련해서 활동은 그냥 1도 없어서 써봤자 기간 낭비일까 싶어서요. 그 시간에 다른 기업 지원서 쓰는게 더 도움이 될까요? 2일에 기업 하나씩 지원서 넣는데 그 중 절반이 반도체 장비나 종합 반도체 기업인데 차라리 인공지능, FW나 제어 관련해서 지원서 쓰는데 시간을 더 투자하는게 좋을까요? 기업 분석도 솔직히 제가 따로 하기보다는 캐치나 잡코리아에 있는 정보, 회사 홈페이지 정보, GPT 활용해서 하는데 하루정도만 하거든요. 반도체 쪽으로 걍 접고 지원하는 기업에 대한 분석에 더 시간 투자를 하면 좋을까요? 참고로 전자공학부에 반도체 소자 부품 장비 융합 전공도 이수해서 반도체 관련해서도 지식이 부족하다고 생각하지는 않아요. 그래서 더 고민이 됩니다.
Q. 금융공기업 B매치 연습서
금융공기업 B매치(+단일전공 공기업)를 목표로 하는 막학기 재학생입니다. 회계 연습서는 어느정도 손이 가는데, 재무관리 연습서는 20%도 이해가 안돼서 정신이 나갈 것 같습니다. 금융공기업 B매치 합격하기 위해 연습서를 공부할 필요가 있나요?
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