취업 · 모든 회사 / 모든 직무
Q. 취업조언 부탁드립니다.
스펙 지방국립대 신소재공학 학사 및 석사 졸업 학사 성적 3.8/4.5 석사 성적 4.4/4.5 졸업 논문: 반도체 박막 증착 관련 프로젝트: 산업통상자원부 전력 반도체 기업과 산학 프로젝트 수행 수상: 과학기술 정보통신부 지원 교내 수상 2건 자격증: IP정보검색사, 6시그마 GB 교육: 반도체물성연구소 박막&포토리소그래피 교육(24시간) 후 반도체 공정 자격증 취득 반도체 공정 엔지니어의 직무로 취업을 생각중이며 운이 좋게 공공기관 연구소 1년 계약직 면접을 보게 되었습니다. 계약직을 통해 직무경험을 더 추가하는게 좋을지 영어 성적을 챙겨 정규직으로 취업하는게 좋을지 현업자분들의 조언 부탁드립니다.
2026.02.19
답변 4
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
계약직으로 첫 시작을 하게 된다면 그것이 첫 커리어가 되고 그 타이틀이 멘티분을 평가절하하는 수단이 될 수 있습니다. 따라서 저는 멘티분의 향후를 위해서라도 해당 선택은 다시 고민을 해보시는 것이 좋다고 생각을 합니다. 조급함으로 섣부른 결정을 하게 되면 후회를 하실 수 있습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 박막 증착 석사·산학(전력반도체) 경험이면 공정 직무 적합성은 충분합니다. 1년 공공기관 계약직이 실제 공정 운용·장비 셋업·DOE·수율 데이터 분석까지 맡는다면 ‘실무 로그’가 생겨 대기업 공정/PI 지원 시 강한 스토리가 됩니다. 단, 단순 보조·행정 위주면 메리트가 약합니다. 영어는 서류 컷 통과용이므로 단기간(2~3개월) 집중해 기준점 확보 후 병행 지원을 권합니다. 결론: 직무 밀도 높은 계약직이면 수락+영어 병행, 아니라면 영어 점수 확보 후 바로 정규직 도전이 효율적입니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%채택된 답변
이미 훌륭한 스펙을 갖추고 계시네요. 결론부터 말씀드리면, 공공기관 계약직보다는 영어 성적을 빠르게 확보하여 바로 정규직(대기업/중견기업)에 도전하시는 것을 강력히 추천합니다. 그 이유는 다음과 같습니다. 석사 학위의 가치: 이미 반도체 박막 증착 관련 석사 학위와 산학 프로젝트 경험이 있어 '직무 경험'은 충분합니다. 1년의 계약직 경력보다는 석사 전공 역량을 어필하는 것이 정규직 취업에 훨씬 유리합니다. 영어 성적의 필수성: 현재 스펙에서 유일하게 빠진 것이 영어입니다. 삼성, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업은 지원 시 최소 어학 성적이 필수이므로, 계약직 1년보다 한두 달 집중해서 영어 점수를 따는 것이 시급합니다. 중고 신입보다는 '석사 신입': 계약직 1년은 경력으로 인정받기 애매할 수 있습니다. 차라리 그 시간을 대기업 채용 시즌에 맞춰 자소서와 면접 준비에 쏟는 것이 기회비용 측면에서 낫습니다. 결론: 계약직 면접은 경험 삼아 보시되, 가지 마시고 곧바로 토익스피킹이나 OPIc 점수를 취득해 정규직 공채를 노리세요.
- ffuvk모베이스전자코사원 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
영어 성적을 챙겨서 정규 취업 후 중고신입으로 더 높은곳을 도전함이 괜찮다고 생각합니다
함께 읽은 질문
Q. 면접) 자기소개
실루엣과 디테일로 여성스러움을 표현하는 디자이너가 되고자합니다. 00은 비건 에코퍼라인과 컨템포러리 라인으로 국내외 시장을 선도하고 있습니다. 이는 저의 방향성과도 일치하다고 느끼며, 아시안 핏과 머메이드 핏 등 여성스러운 디테일로 디자인을 해왔기에 트랜드를 넘어 디테일을 더하는 디자이너가 되겠습니다.
Q. 컴활
반도체 공정 쪽으로 취업을 하고 싶은데 컴활이 필요하나요?? 필요하면 1급 2급 중 어느 것을 추천하나요?
Q. 칩메이커 경험을 장비사 자소서 관점으로 바꾸고싶어요
학부연구생을 통해 박막 증착 연구를 경험했습니다. 그 과정에서 PVD를 이용해 island 형태의 박막을 형성하여 도핑 효과를 보고자했는데요, 처음 설정했던 두께로 진행하였을 때 데이터가 나오지 않았고 소자가 열화되어 증착 두께를 하향 조정해 진행했었습니다. 어떻게 보면 PVD의 장비 파라미터를 조정하여 소자 열화를 복구시킨 과정이긴 한데... 이게 장비사 관점에도 올바른 소재인지, 오히려 칩메이커에 적절하지 않는지 고민이 됩니다. 이 소재를 그대로 사용해도 될지, 아니면 장비사스럽게 좀 바꿔야할지/ 바꾼다면 어떻게 바꿔야할지 조언 부탁드립니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

